12-Zoll-Saphir-Wafer C-Plane SSP/DSP
Einführung der Waferbox
Die Herstellung von 12-Zoll-Saphir-Wafern ist ein komplexer und spezialisierter Prozess. Hier sind einige wichtige Schritte bei der Herstellung von 12-Zoll-Saphir-Wafern:
Vorbereitung des Impfkristalls: Der erste Schritt besteht darin, einen Impfkristall vorzubereiten, der als Vorlage für das Wachstum des Saphir-Einkristalls dient. Der Impfkristall wird sorgfältig geformt und poliert, um eine korrekte Ausrichtung und glatte Oberfläche zu gewährleisten.
Aluminiumoxidschmelzen: Hochreines Aluminiumoxid (Al2O3) wird in einem Tiegel geschmolzen. Der Tiegel besteht typischerweise aus Platin oder anderen inerten Materialien, die hohen Temperaturen standhalten.
Kristallwachstum: Das geschmolzene Aluminiumoxid wird anschließend mit dem vorbereiteten Impfkristall bestückt und unter kontrollierter Atmosphäre langsam abgekühlt. Dieser Prozess ermöglicht es dem Saphirkristall, Schicht für Schicht zu wachsen und einen einzelnen Kristallblock zu bilden.
Barrenformung: Sobald der Kristall die gewünschte Größe erreicht hat, wird er aus dem Tiegel genommen und zu einem zylindrischen Block geformt. Dieser wird anschließend sorgfältig in dünne Scheiben geschnitten.
Waferverarbeitung: Die geschnittenen Wafer werden verschiedenen Prozessen unterzogen, um die gewünschte Dicke, Oberflächenbeschaffenheit und Qualität zu erreichen. Dazu gehören Läppen, Polieren und chemisch-mechanisches Planarisieren (CMP), um Oberflächendefekte zu beseitigen und die gewünschte Ebenheit und Glätte zu erreichen.
Reinigung und Inspektion: Die verarbeiteten Wafer werden gründlich gereinigt, um alle Verunreinigungen zu entfernen. Anschließend werden sie auf Defekte wie Risse, Kratzer und Verunreinigungen untersucht.
Verpackung und Versand: Abschließend werden die geprüften Wafer verpackt und für den Versand an die Kunden vorbereitet, üblicherweise in Waferträgern, die für Schutz während des Transports sorgen.
Es ist wichtig zu beachten, dass die Herstellung von 12-Zoll-Saphir-Wafern im Vergleich zu kleineren Wafern möglicherweise spezielle Geräte und Anlagen erfordert. Der Prozess kann auch fortschrittliche Techniken wie Kantenausschluss und Spannungsmanagement beinhalten, um die Integrität und Qualität der größeren Wafer zu gewährleisten.
Wenn Sie Bedarf an Saphirsubstraten haben, wenden Sie sich bitte an:
Mail:eric@xkh-semitech.com+86 158 0194 2596 /doris@xkh-semitech.com+86 187 0175 6522
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