Durchmesser: 50,8 mm, Saphirwafer, Saphirfenster, hohe optische Durchlässigkeit, DSP/SSP
Warum Saphir?
Merkmale von Einkristall-Saphir
1. Saphir hat eine hohe optische Durchlässigkeit und wird daher häufig als dielektrisches Material für mikroelektronische Röhren, Ultraschallleitungselemente, Wellenleiter-Laserhohlräume und andere optische Elemente sowie als Fenstermaterialien für militärische Infrarotgeräte, Raumfahrzeuge, hochintensive Laser und optische Elemente verwendet Kommunikation.
2. Saphir weist eine hohe Steifigkeit, hohe Festigkeit, hohe Arbeitstemperatur, Abriebfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit auf. Daher wird Saphirsubstrat häufig in rauen Umgebungen verwendet, z. B. als Kesselwasseranzeige (Hochtemperaturbeständigkeit), für Barcode-Scanner, Lager usw. und andere Präzisionsfertigung (Verschleißfestigkeit), Kohle, Gas, Bohrlocherkennungssensoren und Detektorfenster (Korrosionsschutz).
3. Saphir zeichnet sich durch elektrische Isolierung, Transparenz, gute Wärmeleitfähigkeit und hohe Steifigkeit aus und kann daher als Substratmaterial für integrierte Schaltkreise wie LED- und mikroelektronische Schaltkreise sowie integrierte Ultrahochgeschwindigkeitsschaltkreise verwendet werden.
Spezifikation
| Durchmesser | 50,8 mm +/-0,1 mm oder +/-0,02 mm |
| Dicke | 0,43 mm ± 0,1 mm oder +/- 0,02 mm |
| Orientierung | C-Ebene/A-Ebene/M-Ebene/R-Ebene |
| Oberflächenqualität (Scratch & Dig) | 60/40, 40/20 oder besser |
| Oberflächengenauigkeit | λ/10, λ/2, λ |
| Klare Blende | >85 %, >90 % |
| Parallelität | +/-3', +/-30'' |
| Fase | 0,1 ~ 0,3 mm × 45 Grad |
| Beschichtung | AR, BBAR oder auf Kundenwunsch (UV, VIS, IR) |
| NEIN | Eigenschaften | Ziel | Toleranz | Bemerkungen | |
| 1 | Durchmesser | 50,8 mm | ± 0,1 mm | ||
| 2 | Dicke | 430μm | ±15μm | ||
| 3 | Oberflächenorientierung der C-Ebene | von der C-Achse auf M0,2° | ± 0,1° | ||
| 4 | Primäre flache Länge | 16mm | ±11mm | ||
| 5 | Primäre flache Ausrichtung | A-Ebene (11-20) | ±0,1° | ||
| 6 | Rauheit der Rückseite | 0,8 ~ 1,2 um | |||
| 7 | Rauheit der Vorderseite | <0,3 nm | |||
| 8 | Waffelrand | R-Typ | |||
| 9 | Gesamtdickenvariation, TTV | ≤ 10 μm (LTV ≤ 5 μm, 5*5) | |||
| 10 | SORI | ≤10μm | |||
| 11 | Bogen | -10 μm ≤ BOW ≤ 0 | |||
| 12 | Lasermarkierung | N / A | nicht haben | ||
| Paket | 25 Waffeln in einer Kassette | ||||
| Trace-Fähigkeit | Wafer müssen hinsichtlich der Kassettennummer rückverfolgbar sein | ||||
FAQ
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Mindestbestellmenge: 25 Stück.
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