Heim
Unternehmen
Über Xinkehui
Produkte
Substrat
LiTaO3_LiNbO3
Saphir
SiC
Silizium
Optische Produkte
Epi-Schicht
Keramische Produkte
Synthetischer Edelsteinkristall
Waferträger
Nachricht
Kontakt
English
Heim
Nachricht
Nachricht
Welche Vorteile haben die Prozesse Through Glass Via (TGV) und Through Silicon Via, TSV (TSV) gegenüber TGV?
von Admin am 24.07.16
Die Vorteile der Verfahren „Through Glass Via“ (TGV) und „Through Silicon Via“ (TSV) gegenüber TGV sind hauptsächlich: (1) ausgezeichnete elektrische Hochfrequenzeigenschaften. Glasmaterial ist ein Isolatormaterial, die Dielektrizitätskonstante beträgt nur etwa 1/3 der von Siliziummaterial und der Verlustfaktor beträgt 2-...
Mehr lesen
Leitfähige und halbisolierte Siliziumkarbid-Substratanwendungen
von Admin am 24.07.16
Das Siliziumkarbid-Substrat ist in einen halbisolierenden Typ und einen leitfähigen Typ unterteilt. Derzeit beträgt die gängige Spezifikation für halbisolierte Siliziumkarbid-Substratprodukte 4 Zoll. Im leitfähigen Siliziumkarbid-Ma...
Mehr lesen
Gibt es auch Unterschiede in der Anwendung von Saphirwafern mit unterschiedlichen Kristallorientierungen?
von Admin am 24.07.16
Saphir ist ein Einkristall aus Aluminiumoxid, gehört zum dreiteiligen Kristallsystem mit hexagonaler Struktur. Seine Kristallstruktur besteht aus drei Sauerstoffatomen und zwei Aluminiumatomen in kovalenter Bindungsart, die sehr eng angeordnet sind, mit starker Bindungskette und Gitterenergie Kristallinter...
Mehr lesen
Was ist der Unterschied zwischen leitfähigem SiC-Substrat und halbisoliertem Substrat?
von Admin am 24.07.16
SiC-Siliziumkarbid-Gerät bezieht sich auf das Gerät, das aus Siliziumkarbid als Rohmaterial besteht. Entsprechend den unterschiedlichen Widerstandseigenschaften wird es in leitfähige Siliziumkarbid-Leistungsgeräte und halbisolierte Siliziumkarbid-HF-Geräte unterteilt. Hauptgeräteformen und...
Mehr lesen
Ein Artikel führt Sie zum Meister des TGV
vom Administrator am 24.06.25
Was ist TGV? TGV (Through-Glass Via), eine Technologie zur Herstellung von Durchgangslöchern auf einem Glassubstrat. Vereinfacht ausgedrückt ist TGV ein Hochhaus, das das Glas stanzt, füllt und nach oben und unten verbindet, um integrierte Schaltkreise auf dem Glas aufzubauen fl...
Mehr lesen
Was sind die Indikatoren für die Bewertung der Waferoberflächenqualität?
von Admin am 24.06.24
Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie werden in der Halbleiterindustrie und sogar in der Photovoltaikindustrie auch die Anforderungen an die Oberflächenqualität des Wafersubstrats oder der Epitaxiefolie sehr streng. Was sind also die Qualitätsanforderungen für...
Mehr lesen
Wie viel wissen Sie über den Wachstumsprozess von SiC-Einkristallen?
von Admin am 24.06.23
Siliziumkarbid (SiC) spielt als eine Art Halbleitermaterial mit großer Bandlücke eine immer wichtigere Rolle in der Anwendung moderner Wissenschaft und Technologie. Siliziumkarbid verfügt über eine hervorragende thermische Stabilität, eine hohe Toleranz gegenüber elektrischen Feldern, eine gezielte Leitfähigkeit und ...
Mehr lesen
Der bahnbrechende Kampf um heimische SiC-Substrate
von Admin am 24.04.08
In den letzten Jahren spielt SiC als neues Halbleitermaterial mit der kontinuierlichen Durchdringung nachgelagerter Anwendungen wie Fahrzeugen mit neuer Energie, Photovoltaik-Stromerzeugung und Energiespeicherung eine wichtige Rolle in diesen Bereichen. Nach...
Mehr lesen
SiC-MOSFET, 2300 Volt.
von Admin am 24.04.08
Am 26. gab Power Cube Semi die erfolgreiche Entwicklung des ersten 2300-V-SiC-MOSFET-Halbleiters (Siliziumkarbid) in Südkorea bekannt. Im Vergleich zu bestehenden Halbleitern auf Si-Basis (Silizium) kann SiC (Siliziumkarbid) höheren Spannungen standhalten und wird daher als ...
Mehr lesen
Ist die Erholung der Halbleiterindustrie nur eine Illusion?
von Admin am 24.04.08
Von 2021 bis 2022 verzeichnete der globale Halbleitermarkt aufgrund der besonderen Nachfrage aufgrund des COVID-19-Ausbruchs ein rasantes Wachstum. Da jedoch die besonderen Anforderungen aufgrund der COVID-19-Pandemie in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 endeten und ...
Mehr lesen
Im Jahr 2024 gingen die Halbleiterinvestitionen zurück
von Admin am 24.04.08
Am Mittwoch kündigte Präsident Biden eine Vereinbarung an, Intel im Rahmen des CHIPS and Science Act 8,5 Milliarden US-Dollar an direkter Finanzierung und 11 Milliarden US-Dollar an Darlehen zur Verfügung zu stellen. Intel wird diese Mittel für seine Waferfabriken in Arizona, Ohio, New Mexico und Oregon verwenden. Wie in unserem Bericht berichtet...
Mehr lesen
Was ist ein SiC-Wafer?
von Admin am 24.01.19
SiC-Wafer sind Halbleiter aus Siliziumkarbid. Dieses Material wurde 1893 entwickelt und ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen. Besonders geeignet für Schottky-Dioden, Sperrschicht-Schottky-Dioden, Schalter und Metalloxid-Halbleiter-Feldeffekttransistoren.
Mehr lesen
1
2
3
Weiter >
>>
Seite 1 / 3
Drücken Sie die Eingabetaste, um zu suchen, oder ESC, um zu schließen
English
French
German
Portuguese
Spanish
Russian
Japanese
Korean
Arabic
Irish
Greek
Turkish
Italian
Danish
Romanian
Indonesian
Czech
Afrikaans
Swedish
Polish
Basque
Catalan
Esperanto
Hindi
Lao
Albanian
Amharic
Armenian
Azerbaijani
Belarusian
Bengali
Bosnian
Bulgarian
Cebuano
Chichewa
Corsican
Croatian
Dutch
Estonian
Filipino
Finnish
Frisian
Galician
Georgian
Gujarati
Haitian
Hausa
Hawaiian
Hebrew
Hmong
Hungarian
Icelandic
Igbo
Javanese
Kannada
Kazakh
Khmer
Kurdish
Kyrgyz
Latin
Latvian
Lithuanian
Luxembou..
Macedonian
Malagasy
Malay
Malayalam
Maltese
Maori
Marathi
Mongolian
Burmese
Nepali
Norwegian
Pashto
Persian
Punjabi
Serbian
Sesotho
Sinhala
Slovak
Slovenian
Somali
Samoan
Scots Gaelic
Shona
Sindhi
Sundanese
Swahili
Tajik
Tamil
Telugu
Thai
Ukrainian
Urdu
Uzbek
Vietnamese
Welsh
Xhosa
Yiddish
Yoruba
Zulu
Kinyarwanda
Tatar
Oriya
Turkmen
Uyghur