Diamanttrennsägemaschine mit umgekehrter Schwenkvorrichtung und mehreren Drähten – Hochgeschwindigkeit, hohe Präzision
Detailliertes Diagramm
Produktübersicht
Die TJ2000 ist eine Hochgeschwindigkeits-Diamantsäge mit mehreren Drähten, die für präzises Schneiden von harten und spröden Materialien entwickelt wurde.
Das System verwendet eine umgekehrte Konstruktion, bei der das Werkstück von oben nach unten schwingt und nach unten geführt wird, während der Diamantdraht stationär bleibt.
Dieses Schneidkonzept reduziert effektiv Drahtschwingungen und Musterbildung und bietet einen hohen Durchsatz bei gleichzeitig exzellenter Oberflächenqualität und Maßgenauigkeit.
Anwendungsmaterialien und Werkstückgröße
Der TJ2000 ist für das Schneiden großer und ultradünner Materialien konzipiert:
Siliciumcarbid (SiC)
Saphir
Hochleistungskeramik
Edelmetalle
Quarz
Halbleitermaterialien
Optisches Glas
Verbundglas
Maximale Werkstückgröße:φ204 × 500 mm.
Schnittdickenbereich:0,1 – 20 mm, mit einer typischen Dickengenauigkeit von etwa0,01 mm, einschließlich Standardwafer und ultradünner Substrate für:
Kristallbarrenschneiden
Saphirsubstratproduktion
Öffnung für keramisches Substrat
Zuschneiden optischer Komponenten usw.
Schneidverfahren und Bewegungssteuerung
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Schneidemethode:umgekehrte Schwingenschnitt(Werkstück schwingt, Diamantdraht steht still)
Schwungbereich:±8°
Schwunggeschwindigkeit:≈ 0,83°/s
Vertikaler Hub des Arbeitstisches:250 mm
Maximale Schnitttiefe:500 mm
Durch die kontinuierliche Änderung der Schnittbahn werden periodische Drahtspuren und Störmuster deutlich reduziert, was die Oberflächenebenheit und die Gleichmäßigkeit der Dicke verbessert.
Eine Vollservo-Antriebsarchitektur gewährleistet präzise und wiederholbare Bewegungen auf allen Achsen.
Drahtsystem & Schneidleistung
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Unterstützte Diamantdrahtdurchmesser:0,1 – 0,5 mm
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Drahtgeschwindigkeit: bis zu2000 m/min
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Schnittvorschubgeschwindigkeit:0,01 – 10 mm/min
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Schnittspannungsbereich:10 – 60 N, einstellbar mit0,1 NMindestschritt
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Drahtspeicherkapazität: bis zu20 kmaus Draht (basierend auf φ0,25 mm)
Diese Funktionen ermöglichen:
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Feinabstimmung der Prozessparameter für verschiedene Materialien und Drahtdurchmesser
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Hocheffizientes Schneiden ohne Einbußen bei der Oberflächenqualität
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Lange, kontinuierliche Schneidläufe mit weniger Drahtwechseln und höherer Geräteverfügbarkeit
Kühl-, Filtrations- und Hilfssysteme
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Kühlmittelbehälterkapazität:300 L
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Spezielles, hocheffizientes und rostschützendes Kühlschmierstoff-Zirkulationssystem
Das System bietet:
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Stabile Kühlung und Schmierung in der Schnittzone
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Effiziente Spanabfuhr
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Verringerte Kantenabsplitterung, Mikrorisse und thermische Schäden
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Verlängerte Lebensdauer von Diamantdraht und Führungsrollen
Maschinenstruktur und Leistungskonfiguration
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Stromversorgung:Wechselstrom 380 V / 50 Hz, dreiphasig, fünfadrig
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Installierte Gesamtleistung:≤ 92 kW
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Wassergekühlter Hauptmotor sowie mehrere unabhängige Servomotoren für:
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Drahttreiben und Wickeln
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Spannungsregelung
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Werktischschwenk
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Heben von Arbeitstischen usw.
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Mechanische Struktur:
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Gesamtabmessungen (einschließlich Kipphebelgehäuse):≈ 2850 × 1320 × 3000 mm
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Maschinengewicht:≈ 8000 kg
Der hochsteife Rahmen und die robuste Konstruktion gewährleisten eine ausgezeichnete Vibrationsfestigkeit und Langzeitstabilität auch bei hoher Belastung und langer Betriebsdauer.
Ergonomische Bedienoberflächen und ein optimierter Wartungsraum erleichtern das Be- und Entladen großer Werkstücke sowie die Durchführung routinemäßiger Wartungsarbeiten.
Maschinenstruktur und Leistungskonfiguration
| NEIN. | Artikel | Spezifikation |
|---|---|---|
| 1 | Maximale Werkstückgröße | Ø204 × 500 mm |
| 2 | Hauptwalzenbeschichtungsdurchmesser | Ø240 × 510 mm, zwei Hauptrollen |
| 3 | Kabellaufzeit | 2000 m/min (max.) |
| 4 | Diamantdrahtdurchmesser | 0,1 – 0,5 mm |
| 5 | Speicherkapazität des Versorgungsrades | 20 km (basierend auf Ø0,25 mm Diamantdraht) |
| 6 | Schnittdickenbereich | 0,1 – 20 mm |
| 7 | Schnittgenauigkeit | 0,01 mm |
| 8 | Vertikaler Hub des Arbeitsplatzes | 250 mm |
| 9 | Schneidemethode | Das Werkstück schwingt und senkt sich von oben nach unten, während der Diamantdraht stillsteht. |
| 10 | Schnittvorschubgeschwindigkeit | 0,01 – 10 mm/min |
| 11 | Wassertank | 300 L |
| 12 | Schneidflüssigkeit | Hochleistungsfähiges Schneidöl mit Rostschutzwirkung |
| 13 | Schwenkwinkel | ±8° |
| 14 | Schwunggeschwindigkeit | 0,83°/s |
| 15 | Maximale Schnittspannung | 10 – 60 N, kleinste Einstelleinheit 0,1 N |
| 16 | Schnitttiefe (Belastbarkeit) | 500 mm |
| 17 | Werkbänke | 1 |
| 18 | Stromversorgung | Dreiphasiger, fünfadriger Wechselstrom 380 V / 50 Hz |
| 19 | Gesamtleistung der Werkzeugmaschine | ≤ 92 kW |
| 20 | Hauptmotor (Wasserkühlung) | 22 kW × 2 |
| 21 | Verdrahtungsmotor | 2 kW × 1 |
| 22 | Schwenkmotor für Werkbank | 1,5 kW × 1 |
| 23 | Hebe- und Senkmotor für Werkbank | 0,4 kW × 1 |
| 24 | Spannungsregelungsmotor (Wasserkühlung) | 5,5 kW × 2 |
| 25 | Drahtfreigabe- und -aufnahmemotor | 15 kW × 2 |
| 26 | Äußere Abmessungen (ohne Kipphebelgehäuse) | 2660 × 1320 × 2660 mm |
| 27 | Äußere Abmessungen (einschließlich Kipphebelgehäuse) | 2850 × 1320 × 3000 mm |
| 28 | Maschinengewicht | 8000 kg |
Häufig gestellte Fragen zu Quarzgläsern
Frage 1: Welche Materialien kann der TJ2000 schneiden?
A:
Die TJ2000 ist für das präzise Schneiden harter und spröder Materialien konzipiert, darunter:
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Siliciumcarbid (SiC)
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Saphir
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Hochleistungs-/technische Keramik
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Edelmetalle und Hartmetalle (je nach Härte und Herstellungsverfahren)
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Quarz und Spezialgläser
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Halbleiterkristallmaterialien
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Optisches Glas und Verbundglas
Frage 2: Was ist die maximale Werkstückgröße und der maximale Schnittdickenbereich?
A:
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Maximale Werkstückgröße:Ø204 × 500 mm
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Schnittdickenbereich:0,1 – 20 mm
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Typische Dickengenauigkeit:≈ 0,01 mm(abhängig von Material- und Prozessbedingungen)
Dies umfasst sowohl Standardwafer als auch ultradünne Substrate.
Über uns
XKH ist spezialisiert auf die Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von Spezialglas und neuen Kristallmaterialien. Unsere Produkte finden Anwendung in der Optoelektronik, der Unterhaltungselektronik und im Militärbereich. Wir bieten optische Saphirkomponenten, Objektivabdeckungen für Mobiltelefone, Keramik, LT, Siliziumkarbid (SiC), Quarz und Halbleiterkristallwafer an. Dank unserer Expertise und modernster Ausrüstung zeichnen wir uns durch die Fertigung von Sonderanfertigungen aus und streben die Position eines führenden Hightech-Unternehmens für optoelektronische Materialien an.
