Produkte
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Mikrostrahl-Lasertechnologie-Anlagen zum Waferschneiden von SiC-Materialien
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Siliziumkarbid-Diamantdrahtschneidmaschine zur Bearbeitung von 4/6/8/12-Zoll-SiC-Barren
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Siliziumkarbid-Widerstandskristall-Züchtung im Ofen (6/8/12 Zoll) mittels PVT-Verfahren
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Doppelstations-Vierkantmaschine zur Bearbeitung monokristalliner Siliziumstäbe 6/8/12 Zoll, Oberflächenebenheit Ra≤0,5μm
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Optisches Fenster aus Rubin, hohe Lichtdurchlässigkeit, Mohs-Härte 9, Laserschutzfenster
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Bionische rutschfeste Pad-Scheibe mit Vakuumsauger und Reibungspad-Sauger
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Beschichtete Siliziumlinse, monokristallines Silizium, kundenspezifisch beschichtete AR-Antireflexionsfolie
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GGG-Kristall, synthetischer Edelstein, Gadolinium-Gallium-Granat, Schmuck nach Maß
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Saphir-Korund für Edelstein Al2O3 Kristall Rubin Königsblau
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3-Zoll-Siliziumkarbid-Wafer (hochrein, undotiert) auf halbisolierenden SiC-Substraten (HPSl)
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4H-N 8-Zoll-SiC-Substratwafer, Siliziumkarbid-Dummy, Forschungsqualität, 500 µm Dicke
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Saphir-Einkristall, hohe Härte (Morhs 9), kratzfest, individuell anpassbar