LiNbO₃-Wafer, 2–8 Zoll, Dicke 0,1–0,5 mm, TTV 3 µm, kundenspezifisch
Technische Parameter
| Material | LiNbO3-Wafes in optischer Qualität | |
| Curie-Temperatur | 1142±2,0℃ | |
| Schnittwinkel | X/Y/Z usw. | |
| Durchmesser/Größe | 2"/3"/4"/6"/8" | |
| Tol(±) | <0,20 mm | |
| Dicke | 0,1 bis 0,5 mm oder mehr | |
| Hauptwohnung | 16 mm / 22 mm / 32 mm | |
| TTV | <3µm | |
| Bogen | -30 | |
| Kette | <40µm | |
| Ausrichtung: Flach | Alle verfügbaren | |
| Oberflächenart | Einseitig poliert / Beidseitig poliert | |
| Polierte Seite Ra | <0,5 nm | |
| S/D | 20/10 | |
| Randkriterien | R=0,2 mm oder Bullnose | |
| Optisch dotiert | Fe/Zn/MgO usw. für optische LN-Wafer | |
| Wafer-Oberflächenkriterien | Brechungsindex | No = 2,2878 / Ne = 2,2033 bei einer Wellenlänge von 632 nm |
| Kontamination, | Keiner | |
| Partikel ¢>0,3 µ m | <= 30 | |
| Kratzer, Absplitterungen | Keiner | |
| Defekt | Keine Kantenrisse, Kratzer, Sägespuren, Flecken. | |
| Verpackung | Menge/Waferbox | 25 Stück pro Schachtel |
Kernmerkmale unserer LiNbO₃-Wafer
1. Photonische Leistungsmerkmale
Unsere LiNbO₃-Wafer weisen außergewöhnliche Licht-Materie-Wechselwirkungseigenschaften auf, mit nichtlinearen optischen Koeffizienten von bis zu 42 pm/V. Dies ermöglicht effiziente Wellenlängenkonvertierungsprozesse, die für die Quantenphotonik unerlässlich sind. Die Substrate weisen eine Transmission von über 72 % im Bereich von 320–5200 nm auf, wobei speziell entwickelte Varianten bei Telekommunikationswellenlängen eine Dämpfung von unter 0,2 dB/cm erreichen.
2. Akustische Wellentechnik
Die Kristallstruktur unserer LiNbO₃-Wafer ermöglicht Oberflächenwellengeschwindigkeiten von über 3800 m/s und damit den Resonatorbetrieb bis zu 12 GHz. Unsere firmeneigenen Polierverfahren führen zu Oberflächenwellenbauelementen (SAW) mit Einfügungsdämpfungen unter 1,2 dB bei gleichzeitiger Temperaturstabilität innerhalb von ±15 ppm/°C.
3. Umweltresilienz
Unsere LiNbO₃-Wafer wurden für extreme Bedingungen entwickelt und behalten ihre Funktionalität von kryogenen Temperaturen bis hin zu Betriebstemperaturen von 500 °C. Das Material zeichnet sich durch außergewöhnliche Strahlungsbeständigkeit aus und übersteht eine ionisierende Gesamtdosis von >1 Mrad ohne signifikante Leistungseinbußen.
4. Anwendungsspezifische Konfigurationen
Wir bieten domänenspezifische Varianten an, darunter:
Periodisch gepolte Strukturen mit Domänenperioden von 5–50 μm.
Ionengeschnittene Dünnschichten für die Hybridintegration
Metamaterialverstärkte Versionen für Spezialanwendungen
Implementierungsszenarien für LiNbO₃-Wafer
1. Optische Netzwerke der nächsten Generation
LiNbO₃-Wafer bilden das Rückgrat optischer Transceiver im Terabit-Bereich und ermöglichen kohärente 800-Gbit/s-Übertragung durch fortschrittliche, verschachtelte Modulatordesigns. Unsere Substrate werden zunehmend für integrierte Optik-Implementierungen in KI/ML-Beschleunigersystemen eingesetzt.
2,6-GHz-RF-Frontends
Die neueste Generation von LiNbO₃-Wafern unterstützt Ultrabreitbandfilterung bis zu 20 GHz und erfüllt damit die Spektrumanforderungen der neuen 6G-Standards. Unsere Materialien ermöglichen neuartige akustische Resonatorarchitekturen mit Q-Faktoren von über 2000.
3. Quanteninformationssysteme
Präzisionsgepolte LiNbO₃-Wafer bilden die Grundlage für verschränkte Photonenquellen mit einer Paarerzeugungseffizienz von über 90 %. Unsere Substrate ermöglichen bahnbrechende Fortschritte im Bereich des photonischen Quantencomputings und sicherer Kommunikationsnetze.
4. Fortschrittliche Sensorlösungen
Von LiDAR-Systemen für die Automobilindustrie, die mit 1550 nm arbeiten, bis hin zu hochempfindlichen gravimetrischen Sensoren bilden LiNbO₃-Wafer die entscheidende Plattform für die Signaltransduktion. Unsere Materialien ermöglichen Sensorauflösungen bis hin zur Einzelmoleküldetektion.
Hauptvorteile von LiNbO₃-Wafern
1. Unübertroffene elektrooptische Leistung
Außergewöhnlich hoher elektrooptischer Koeffizient (r₃₃~30-32 pm/V): Stellt den Branchenmaßstab für kommerzielle Lithiumniobat-Wafer dar und ermöglicht optische Hochgeschwindigkeitsmodulatoren mit über 200 Gbit/s, die die Leistungsgrenzen von Silizium- oder Polymerlösungen bei weitem übertreffen.
Extrem niedrige Einfügedämpfung (<0,1 dB/cm): Erreicht durch Nanopolitur (Ra<0,3 nm) und Antireflexionsbeschichtungen (AR), wodurch die Energieeffizienz optischer Kommunikationsmodule deutlich gesteigert wird.
2. Überlegene piezoelektrische und akustische Eigenschaften
Ideal für Hochfrequenz-SAW/BAW-Bauelemente: Mit Schallgeschwindigkeiten von 3500-3800 m/s unterstützen diese Wafer 6G mmWave (24-100 GHz) Filterdesigns mit Einfügungsdämpfungen von <1,0 dB.
Hoher elektromechanischer Kopplungskoeffizient (K²~0,25%): Verbessert die Bandbreite und Signalselektivität in HF-Frontend-Komponenten und macht diese somit geeignet für 5G/6G-Basisstationen und Satellitenkommunikation.
3. Breitbandtransparenz und nichtlineare optische Effekte
Ultraweites optisches Transmissionsfenster (350–5000 nm): Deckt den UV- bis mittleren Infrarotbereich ab und ermöglicht Anwendungen wie:
Quantenoptik: Periodisch gepolte (PPLN) Konfigurationen erreichen eine Effizienz von >90% bei der Erzeugung verschränkter Photonenpaare.
Lasersysteme: Optische parametrische Oszillation (OPO) liefert eine abstimmbare Wellenlänge (1-10 μm).
Außergewöhnlich niedrige Laser-Schadensschwelle (>1 GW/cm²): Erfüllt die strengen Anforderungen für Hochleistungslaseranwendungen.
4. Extreme Umweltstabilität
Hochtemperaturbeständigkeit (Curie-Punkt: 1140 °C): Gewährleistet stabile Leistung im Bereich von -200 °C bis +500 °C, ideal für:
Automobilelektronik (Motorraumsensoren)
Raumfahrzeug (optische Komponenten für den Tiefraum)
Strahlungshärte (>1 Mrad TID): Entspricht den MIL-STD-883-Standards, geeignet für Elektronik in der Nuklear- und Verteidigungsindustrie.
5. Anpassungs- und Integrationsflexibilität
Kristallorientierung & Dotierungsoptimierung:
X/Y/Z-geschnittene Wafer (±0,3° Präzision)
MgO-Dotierung (5 Mol-%) zur Verbesserung der optischen Schadensresistenz
Unterstützung der heterogenen Integration:
Kompatibel mit Dünnschicht-LiNbO₃-auf-Isolator (LNOI) für die hybride Integration mit Siliziumphotonik (SiPh)
Ermöglicht das Bonden auf Wafer-Ebene für gemeinsam verpackte Optiken (CPO).
6. Skalierbare Produktion und Kosteneffizienz
6-Zoll (150 mm) Wafer-Massenproduktion: Reduziert die Stückkosten um 30 % im Vergleich zu herkömmlichen 4-Zoll-Verfahren.
Schnelle Lieferung: Standardprodukte werden innerhalb von 3 Wochen versandt; Prototypen in Kleinserien (mindestens 5 Wafer) werden innerhalb von 10 Tagen geliefert.
XKH-Dienstleistungen
1. Materialinnovationslabor
Unsere Experten für Kristallwachstum arbeiten mit Kunden zusammen, um anwendungsspezifische LiNbO₃-Wafer-Formulierungen zu entwickeln, darunter:
Varianten mit geringen optischen Verlusten (<0,05dB/cm)
Hochleistungskonfigurationen
Strahlungstolerante Zusammensetzungen
2. Rapid-Prototyping-Pipeline
Von der Konzeption bis zur Lieferung in 10 Werktagen für:
Wafer mit kundenspezifischer Ausrichtung
Strukturierte Elektroden
Vorcharakterisierte Proben
3. Leistungszertifizierung
Jede Lieferung von LiNbO₃-Wafern enthält:
Vollständige spektroskopische Charakterisierung
Überprüfung der kristallographischen Orientierung
Oberflächenqualitätszertifizierung
4. Sicherstellung der Lieferkette
Spezielle Produktionslinien für kritische Anwendungen
Pufferbestand für Notfallbestellungen
ITAR-konformes Logistiknetzwerk









