LiNbO₃-Wafer 2 Zoll – 8 Zoll Dicke 0,1 – 0,5 mm TTV 3 µm Benutzerdefiniert
Technische Parameter
Material | Optische LiNbO3-Wafes | |
Curie-Temperatur | 1142 ± 2,0 °C | |
Schnittwinkel | X/Y/Z usw. | |
Durchmesser/Größe | 2"/3"/4"/6"/8" | |
Tol(±) | <0,20 mm | |
Dicke | 0,1 ~ 0,5 mm oder mehr | |
Primärwohnung | 16 mm/22 mm/32 mm | |
TTV | <3µm | |
Bogen | -30 | |
Kette | <40µm | |
Orientierung Wohnung | Alle verfügbar | |
Oberflächentyp | Einseitig poliert / Doppelseitig poliert | |
Polierte Seite Ra | <0,5 nm | |
S/D | 20/10 | |
Kantenkriterien | R = 0,2 mm oder Bullnose | |
Optisch dotiert | Fe/Zn/MgO usw. für LN<-Wafer optischer Qualität | |
Waferoberflächenkriterien | Brechungsindex | No=2,2878/Ne=2,2033 @632nm Wellenlänge |
Kontamination, | Keiner | |
Partikel ¢>0,3 µm | <= 30 | |
Kratzer, Absplitterungen | Keiner | |
Defekt | Keine Kantenrisse, Kratzer, Sägespuren, Flecken | |
Verpackung | Menge/Waferbox | 25 Stück pro Karton |
Kerneigenschaften unserer LiNbO₃-Wafer
1.Photonische Leistungsmerkmale
Unsere LiNbO₃-Wafer zeichnen sich durch außergewöhnliche Licht-Materie-Wechselwirkungen aus. Nichtlineare optische Koeffizienten erreichen 42 pm/V und ermöglichen so effiziente Wellenlängenkonvertierungsprozesse, die für die Quantenphotonik entscheidend sind. Die Substrate weisen eine Transmission von >72 % im Bereich von 320–5200 nm auf. Speziell entwickelte Versionen erreichen bei Telekommunikationswellenlängen einen Ausbreitungsverlust von <0,2 dB/cm.
2. Akustische Wellentechnik
Die kristalline Struktur unserer LiNbO₃-Wafer unterstützt Oberflächenwellengeschwindigkeiten von über 3800 m/s und ermöglicht so den Resonatorbetrieb bis 12 GHz. Unsere proprietären Polierverfahren ermöglichen Oberflächenwellenbauelemente (SAW) mit Einfügungsverlusten unter 1,2 dB bei gleichzeitiger Temperaturstabilität von ±15 ppm/°C.
3. Umweltresilienz
Unsere LiNbO₃-Wafer sind für extreme Bedingungen ausgelegt und behalten ihre Funktionalität von kryogenen Temperaturen bis zu 500 °C. Das Material zeichnet sich durch eine außergewöhnliche Strahlungshärte aus und hält einer ionisierenden Gesamtdosis von >1 Mrad ohne nennenswerte Leistungseinbußen stand.
4.Anwendungsspezifische Konfigurationen
Wir bieten domänenspezifische Varianten an, darunter:
Periodisch gepolte Strukturen mit 5-50μm Domänenperioden
Ionengeschnittene Dünnschichten für die Hybridintegration
Metamaterial-erweiterte Versionen für spezielle Anwendungen
Implementierungsszenarien für LiNbO₃-Wafer
1. Optische Netzwerke der nächsten Generation
LiNbO₃-Wafer bilden das Rückgrat optischer Transceiver im Terabit-Bereich und ermöglichen durch fortschrittliche verschachtelte Modulatordesigns eine kohärente Übertragung von 800 Gbit/s. Unsere Substrate werden zunehmend für Co-Packaged-Optik-Implementierungen in KI/ML-Beschleunigersystemen eingesetzt.
2,6G HF-Frontends
Die neueste Generation von LiNbO₃-Wafern unterstützt Ultrabreitbandfilterung bis 20 GHz und erfüllt damit die Spektrumanforderungen der neuen 6G-Standards. Unsere Materialien ermöglichen neuartige akustische Resonatorarchitekturen mit Gütefaktoren über 2000.
3. Quanteninformationssysteme
Präzisionsgepolte LiNbO₃-Wafer bilden die Grundlage für verschränkte Photonenquellen mit einer Paarbildungseffizienz von über 90 %. Unsere Substrate ermöglichen Durchbrüche im photonischen Quantencomputing und in sicheren Kommunikationsnetzwerken.
4. Fortschrittliche Sensorlösungen
Von LiDAR-Sensoren für die Automobilindustrie mit 1550 nm bis hin zu hochempfindlichen gravimetrischen Sensoren bilden LiNbO₃-Wafer die entscheidende Übertragungsplattform. Unsere Materialien ermöglichen Sensorauflösungen bis hinunter zur Einzelmolekül-Erkennungsebene.
Hauptvorteile von LiNbO₃-Wafern
1. Unübertroffene elektrooptische Leistung
Außergewöhnlich hoher elektrooptischer Koeffizient (r₃₃~30-32 pm/V): Stellt den Branchenmaßstab für kommerzielle Lithiumniobat-Wafer dar und ermöglicht optische Hochgeschwindigkeitsmodulatoren mit über 200 Gbit/s, die die Leistungsgrenzen von Lösungen auf Silizium- oder Polymerbasis weit übertreffen.
Extrem niedriger Einfügungsverlust (<0,1 dB/cm): Erreicht durch Nanopolitur (Ra <0,3 nm) und Antireflexbeschichtungen (AR), wodurch die Energieeffizienz optischer Kommunikationsmodule deutlich verbessert wird.
2. Überlegene piezoelektrische und akustische Eigenschaften
Ideal für Hochfrequenz-SAW/BAW-Geräte: Mit Schallgeschwindigkeiten von 3500–3800 m/s unterstützen diese Wafer 6G-mmWave-Filterdesigns (24–100 GHz) mit Einfügungsverlusten <1,0 dB.
Hoher elektromechanischer Kopplungskoeffizient (K²~0,25 %): Verbessert die Bandbreite und Signalselektivität in HF-Frontend-Komponenten und macht sie für 5G/6G-Basisstationen und Satellitenkommunikation geeignet.
3. Breitbandtransparenz und nichtlineare optische Effekte
Ultraweites optisches Transmissionsfenster (350–5000 nm): Deckt UV- bis mittlere IR-Spektren ab und ermöglicht Anwendungen wie:
Quantenoptik: Periodisch gepolte (PPLN) Konfigurationen erreichen eine Effizienz von über 90 % bei der Erzeugung verschränkter Photonenpaare.
Lasersysteme: Optische parametrische Oszillation (OPO) liefert eine abstimmbare Wellenlängenausgabe (1–10 μm).
Außergewöhnliche Laserzerstörschwelle (>1 GW/cm²): Erfüllt strenge Anforderungen für Hochleistungslaseranwendungen.
4. Extreme Umweltstabilität
Hohe Temperaturbeständigkeit (Curiepunkt: 1140 °C): Behält die stabile Leistung bei Temperaturen von -200 °C bis +500 °C bei, ideal für:
Automobilelektronik (Motorraumsensoren)
Raumfahrzeug (optische Komponenten für den Weltraum)
Strahlungshärte (>1 Mrad TID): Entspricht den Standards MIL-STD-883, geeignet für Nuklear- und Verteidigungselektronik.
5. Anpassung und Integrationsflexibilität
Kristallorientierung und Dotierungsoptimierung:
X/Y/Z-geschnittene Wafer (±0,3° Präzision)
MgO-Dotierung (5 Mol-%) für verbesserte optische Schadensresistenz
Unterstützung heterogener Integration:
Kompatibel mit Dünnschicht-LiNbO₃-on-Insulator (LNOI) für die Hybridintegration mit Siliziumphotonik (SiPh)
Ermöglicht Wafer-Level-Bonding für Co-Packaged Optics (CPO)
6. Skalierbare Produktion und Kosteneffizienz
Massenproduktion von 6-Zoll-Wafern (150 mm): Reduziert die Stückkosten um 30 % im Vergleich zu herkömmlichen 4-Zoll-Prozessen.
Schnelle Lieferung: Standardprodukte werden in 3 Wochen versendet; Prototypen in kleinen Chargen (mindestens 5 Wafer) werden in 10 Tagen geliefert.
XKH-Dienste
1. Materialinnovationslabor
Unsere Experten für Kristallwachstum arbeiten mit Kunden zusammen, um anwendungsspezifische LiNbO₃-Wafer-Formulierungen zu entwickeln, darunter:
Varianten mit geringem optischen Verlust (<0,05 dB/cm)
Konfigurationen für die Hochleistungsverarbeitung
Strahlungstolerante Zusammensetzungen
2. Rapid-Prototyping-Pipeline
Vom Entwurf bis zur Lieferung in 10 Werktagen für:
Wafer mit benutzerdefinierter Ausrichtung
Gemusterte Elektroden
Vorcharakterisierte Proben
3. Leistungszertifizierung
Jede LiNbO₃-Waferlieferung enthält:
Vollständige spektroskopische Charakterisierung
Überprüfung der kristallographischen Orientierung
Zertifizierung der Oberflächenqualität
4. Lieferkettensicherung
Spezielle Produktionslinien für kritische Anwendungen
Pufferbestand für Notfallbestellungen
ITAR-konformes Logistiknetzwerk


