Doppelstation-Quadratmaschine zur Verarbeitung monokristalliner Siliziumstäbe, 6/8/12 Zoll Oberflächenebenheit Ra≤0,5μm
Ausstattungsmerkmale:
(1) Synchrone Doppelstationsverarbeitung
· Doppelte Effizienz: Die gleichzeitige Verarbeitung von zwei Siliziumstäben (Ø 6"-12") erhöht die Produktivität im Vergleich zu Simplex-Geräten um 40–60 %.
· Unabhängige Steuerung: Jede Station kann die Schneidparameter (Spannung, Vorschubgeschwindigkeit) unabhängig voneinander einstellen, um sie an unterschiedliche Siliziumstabspezifikationen anzupassen.
(2) Hochpräzises Schneiden
· Maßgenauigkeit: Toleranz des Seitenabstands von Vierkantstäben ±0,15 mm, Bereich ≤0,20 mm.
· Oberflächenqualität: Schneidenbruch <0,5mm, Nachschleifen reduzieren.
(3) Intelligente Steuerung
· Adaptives Schneiden: Echtzeitüberwachung der Siliziumstabmorphologie, dynamische Anpassung des Schneidpfads (z. B. Verarbeitung gebogener Siliziumstäbe).
· Datenrückverfolgbarkeit: Zeichnen Sie die Verarbeitungsparameter jedes Siliziumstabs auf, um das Andocken des MES-Systems zu unterstützen.
(4) Niedrige Verbrauchskosten
· Diamantdrahtverbrauch: ≤0,06 m/mm (Siliziumstablänge), Drahtdurchmesser ≤0,30 mm.
· Kühlmittelkreislauf: Das Filtersystem verlängert die Lebensdauer und reduziert die Entsorgung von Abfallflüssigkeit.
Technologie- und Entwicklungsvorteile:
(1) Optimierung der Schneidtechnologie
- Mehrlinienschneiden: 100–200 Diamantlinien werden parallel verwendet und die Schnittgeschwindigkeit beträgt ≥ 40 mm/min.
- Spannungsregelung: Geschlossenes Regelsystem (±1N) zur Reduzierung des Drahtbruchrisikos.
(2) Kompatibilitätserweiterung
- Materialanpassung: Unterstützt monokristallines Silizium vom P-Typ/N-Typ, kompatibel mit TOPCon, HJT und anderen hocheffizienten Batterie-Siliziumstäben.
- Flexible Größe: Silikonstablänge 100–950 mm, Seitenabstand des Vierkantstabs 166–233 mm einstellbar.
(3) Automatisierungs-Upgrade
- Be- und Entladen durch Roboter: automatisches Be-/Entladen von Siliziumstäben, Takt ≤3 Minuten.
- Intelligente Diagnose: Vorausschauende Wartung zur Reduzierung ungeplanter Ausfallzeiten.
(4) Branchenführerschaft
- Wafer-Unterstützung: Kann ≥100μm ultradünnes Silizium mit quadratischen Stäben verarbeiten, Fragmentierungsrate <0,5 %.
- Optimierung des Energieverbrauchs: Der Energieverbrauch pro Siliziumstabeinheit wird um 30 % reduziert (im Vergleich zu herkömmlichen Geräten).
Technische Parameter:
Name des Parameters | Indexwert |
Anzahl der verarbeiteten Riegel | 2 Stück/Set |
Längenbereich der Bearbeitungsstäbe | 100~950 mm |
Bearbeitungsrandbereich | 166~233 mm |
Schnittgeschwindigkeit | ≥40 mm/min |
Diamantdrahtgeschwindigkeit | 0~35 m/s |
Diamantdurchmesser | 0,30 mm oder weniger |
Linearer Verbrauch | 0,06 m/mm oder weniger |
Kompatibler Rundstabdurchmesser | Fertiger Vierkantstabdurchmesser +2 mm, Sicherstellung der Polierdurchlaufrate |
Schneidkantenbruchkontrolle | Rohkante ≤0,5 mm, kein Absplittern, hohe Oberflächenqualität |
Gleichmäßigkeit der Lichtbogenlänge | Projektionsbereich <1,5 mm, außer bei Siliziumstabverzerrung |
Maschinenabmessungen (Einzelmaschine) | 4800×3020×3660mm |
Gesamtnennleistung | 56 kW |
Eigengewicht der Ausrüstung | 12 t |
Indextabelle zur Bearbeitungsgenauigkeit:
Präzisionsartikel | Toleranzbereich |
Toleranz für den Rand quadratischer Balken | ±0,15 mm |
Kantenbereich für Vierkantstäbe | ≤0,20 mm |
Winkel auf allen Seiten der Vierkantstange | 90°±0,05° |
Ebenheit der Vierkantstange | ≤0,15 mm |
Wiederholgenauigkeit des Roboters | ±0,05 mm |
Leistungen von XKH:
XKH bietet umfassende Dienstleistungen für monokristalline Silizium-Doppelstationenmaschinen an. Dazu gehören die Anpassung der Ausrüstung (kompatibel mit großen Siliziumstäben), die Inbetriebnahme (Optimierung der Schneidparameter), Schulungen und Kundendienst (Lieferung wichtiger Teile, Ferndiagnose). Das Unternehmen stellt sicher, dass die Kunden eine hohe Ausbeute (> 99 %) und niedrige Verbrauchskosten erzielen, und bietet technische Upgrades (z. B. KI-Schnittoptimierung). Die Lieferzeit beträgt 2–4 Monate.
Detailliertes Diagramm



