Doppelstation-Quadratmaschine zur Verarbeitung monokristalliner Siliziumstäbe, 6/8/12 Zoll, Oberflächenebenheit Ra≤0,5 μm
Ausstattungsmerkmale:
(1) Synchrone Verarbeitung an zwei Stationen
· Doppelte Effizienz: Die gleichzeitige Verarbeitung von zwei Siliziumstäben (Ø 6"-12") erhöht die Produktivität im Vergleich zu Simplex-Geräten um 40–60 %.
· Unabhängige Steuerung: Jede Station kann die Schneidparameter (Spannung, Vorschubgeschwindigkeit) unabhängig voneinander einstellen, um sie an unterschiedliche Siliziumstabspezifikationen anzupassen.
(2) Hochpräzises Schneiden
· Maßgenauigkeit: Toleranz des Seitenabstands von Vierkantstäben ±0,15 mm, Bereich ≤0,20 mm.
· Oberflächenqualität: Schneidenbruch <0,5 mm, Nachschleifen reduzieren.
(3) Intelligente Steuerung
· Adaptives Schneiden: Echtzeitüberwachung der Siliziumstabmorphologie, dynamische Anpassung des Schneidpfads (z. B. Verarbeitung gebogener Siliziumstäbe).
· Datenrückverfolgbarkeit: Zeichnen Sie die Verarbeitungsparameter jedes Siliziumstabs auf, um das Andocken des MES-Systems zu unterstützen.
(4) Niedrige Verbrauchskosten
· Diamantdrahtverbrauch: ≤0,06 m/mm (Siliziumstablänge), Drahtdurchmesser ≤0,30 mm.
· Kühlmittelkreislauf: Das Filtersystem verlängert die Lebensdauer und reduziert die Entsorgung von Abfallflüssigkeit.
Technologie- und Entwicklungsvorteile:
(1) Optimierung der Schneidtechnologie
- Mehrlinienschneiden: 100–200 Diamantlinien werden parallel verwendet und die Schnittgeschwindigkeit beträgt ≥ 40 mm/min.
- Spannungsregelung: Geschlossenes Regelkreis-Einstellsystem (±1N) zur Reduzierung des Drahtbruchrisikos.
(2) Kompatibilitätserweiterung
- Materialanpassung: Unterstützt monokristallines Silizium vom P-Typ/N-Typ, kompatibel mit TOPCon, HJT und anderen hocheffizienten Batterie-Siliziumstäben.
- Flexible Größe: Silikonstablänge 100–950 mm, quadratischer Stabseitenabstand 166–233 mm einstellbar.
(3) Automatisierungs-Upgrade
- Be- und Entladen per Roboter: automatisches Be-/Entladen von Siliziumstäben, Takt ≤3 Minuten.
- Intelligente Diagnose: Vorausschauende Wartung zur Reduzierung ungeplanter Ausfallzeiten.
(4) Branchenführerschaft
- Wafer-Unterstützung: Kann ≥100μm ultradünnes Silizium mit quadratischen Stäben verarbeiten, Fragmentierungsrate <0,5 %.
- Optimierung des Energieverbrauchs: Der Energieverbrauch pro Siliziumstabeinheit wird um 30 % reduziert (im Vergleich zu herkömmlichen Geräten).
Technische Parameter:
| Name des Parameters | Indexwert |
| Anzahl der verarbeiteten Riegel | 2 Stück/Set |
| Bearbeitungsbereich der Stangenlänge | 100~950 mm |
| Bearbeitungsrandbereich | 166~233 mm |
| Schnittgeschwindigkeit | ≥40 mm/min |
| Diamantdrahtgeschwindigkeit | 0~35m/s |
| Diamantdurchmesser | 0,30 mm oder weniger |
| Linearer Verbrauch | 0,06 m/mm oder weniger |
| Kompatibler Rundstabdurchmesser | Fertiger Vierkantstabdurchmesser +2 mm, Sicherstellung der Polierdurchlaufrate |
| Schneidkantenbruchkontrolle | Rohkante ≤0,5 mm, kein Absplittern, hohe Oberflächenqualität |
| Gleichmäßigkeit der Lichtbogenlänge | Projektionsbereich <1,5 mm, außer bei Siliziumstabverzerrung |
| Maschinenabmessungen (Einzelmaschine) | 4800×3020×3660mm |
| Gesamtnennleistung | 56 kW |
| Eigengewicht der Ausrüstung | 12 t |
Indextabelle zur Bearbeitungsgenauigkeit:
| Präzisionsartikel | Toleranzbereich |
| Toleranz für den Rand quadratischer Balken | ±0,15 mm |
| Kantenbereich für Vierkantstäbe | ≤0,20 mm |
| Winkel auf allen Seiten der Vierkantstange | 90°±0,05° |
| Ebenheit der Vierkantstange | ≤0,15 mm |
| Wiederholgenauigkeit des Roboters | ±0,05 mm |
Leistungen von XKH:
XKH bietet umfassende Dienstleistungen für monokristalline Silizium-Doppelstationenmaschinen an, einschließlich Geräteanpassung (kompatibel mit großen Siliziumstäben), Prozessinbetriebnahme (Optimierung der Schneidparameter), Betriebsschulung und Kundendienst (Lieferung wichtiger Teile, Ferndiagnose). Das Unternehmen stellt sicher, dass die Kunden eine hohe Ausbeute (> 99 %) und niedrige Verbrauchskosten erzielen, und bietet technische Upgrades (z. B. KI-Schneidoptimierung). Die Lieferzeit beträgt 2–4 Monate.
Detailliertes Diagramm









