8-Zoll-Lithiumniobat-Wafer LiNbO3 LN-Wafer
Genaue Information
| Durchmesser | 200 ± 0,2 mm |
| große Ebenheit | 57,5 mm, Kerbe |
| Orientierung | 128Y-Schnitt, X-Schnitt, Z-Schnitt |
| Dicke | 0,5 ± 0,025 mm, 1,0 ± 0,025 mm |
| Oberfläche | DSP und SSP |
| TTV | < 5 µm |
| BOGEN | ± (20 µm ~ 40 µm) |
| Kette | <= 20µm ~ 50µm |
| LTV (5mmx5mm) | <1,5 um |
| PLTV (<0,5 um) | ≥98 % (5 mm x 5 mm), ohne 2 mm Rand |
| Ra | Ra<=5A |
| Scratch & Dig (S/D) | 20/10, 40/20, 60/40 |
| Rand | Lernen Sie SEMI M1.2@mit GC800# kennen.regulär bei Typ C |
Spezifische Spezifikationen
Durchmesser: 8 Zoll (ca. 200 mm)
Dicke: Gängige Standarddicken liegen zwischen 0,5 mm und 1 mm.Andere Dicken können je nach spezifischen Anforderungen angepasst werden
Kristallorientierung: Die häufigste Kristallorientierung ist der 128Y-Schnitt, der Z-Schnitt und der X-Schnitt. Abhängig von der spezifischen Anwendung können auch andere Kristallorientierungen bereitgestellt werden
Größenvorteile: 8-Zoll-Serrata-Karpfenwaffeln haben mehrere Größenvorteile gegenüber kleineren Waffeln:
Größere Fläche: Im Vergleich zu 6-Zoll- oder 4-Zoll-Wafern bieten 8-Zoll-Wafer eine größere Oberfläche und können mehr Geräte und integrierte Schaltkreise aufnehmen, was zu einer höheren Produktionseffizienz und Ausbeute führt.
Höhere Dichte: Durch die Verwendung von 8-Zoll-Wafern können mehr Geräte und Komponenten auf derselben Fläche realisiert werden, wodurch die Integration und Gerätedichte erhöht wird, was wiederum die Geräteleistung verbessert.
Bessere Konsistenz: Größere Wafer haben eine bessere Konsistenz im Produktionsprozess, was dazu beiträgt, die Variabilität im Herstellungsprozess zu reduzieren und die Produktzuverlässigkeit und -konsistenz zu verbessern.
Die 8-Zoll-L- und LN-Wafer haben den gleichen Durchmesser wie gängige Siliziumwafer und lassen sich leicht verbinden.Als Hochleistungsmaterial für „verbundene SAW-Filter“, das Hochfrequenzbänder verarbeiten kann.
Detailliertes Diagramm
