Saphirwafer mit 50,8 mm Durchmesser, Saphirfenster, hohe optische Transmission, DSP/SSP
Warum Saphir?
Eigenschaften von Saphir-Einkristall
1. Saphir besitzt eine hohe optische Transmission und wird daher häufig als dielektrisches Material in mikroelektronischen Röhren, als Ultraschallleitungselement, in Wellenleiter-Laserresonatoren und anderen optischen Elementen sowie als Fenstermaterial für militärische Infrarotgeräte, Raumfahrzeuge, Hochleistungslaser und optische Kommunikationssysteme eingesetzt.
2. Saphir besitzt eine hohe Steifigkeit, hohe Festigkeit, hohe Arbeitstemperatur, Abriebfestigkeit und Korrosionsbeständigkeit. Daher wird Saphirsubstrat häufig in rauen Umgebungen eingesetzt, z. B. bei Kesselwasserstandsanzeigern (Hochtemperaturbeständigkeit), Barcode-Scannern für Massenprodukte, Lagern und anderen Präzisionsfertigungsteilen (Verschleißfestigkeit), sowie bei Sensoren und Detektorfenstern zur Kohle-, Gas- und Bohrlochdetektion (Korrosionsbeständigkeit).
3. Saphir besitzt die Eigenschaften elektrischer Isolation, Transparenz, guter Wärmeleitfähigkeit und hoher Steifigkeit und kann daher als Substratmaterial für integrierte Schaltungen wie LEDs und mikroelektronische Schaltungen sowie ultraschnelle integrierte Schaltungen verwendet werden.
Spezifikation
| Durchmesser | 50,8 mm ± 0,1 mm oder ± 0,02 mm |
| Dicke | 0,43 mm ± 0,1 mm oder +/- 0,02 mm |
| Orientierung | C-Ebene/A-Ebene/M-Ebene/R-Ebene |
| Oberflächenqualität (Kratz- und Dig-Test) | 60/40, 40/20 oder besser |
| Oberflächengenauigkeit | λ/10, λ/2, λ |
| Klare Blende | >85 %, >90 % |
| Parallelität | +/-3', +/-30'' |
| Fase | 0,1–0,3 mm × 45 Grad |
| Beschichtung | AR, BBAR oder auf Kundenwunsch (UV, VIS, IR) |
| NEIN | Eigenschaften | Ziel | Toleranz | Anmerkungen | |
| 1 | Durchmesser | 50,8 mm | ± 0,1 mm | ||
| 2 | Dicke | 430 μm | ±15μm | ||
| 3 | Oberflächenorientierung der C-Ebene | von der C-Achse bis M0,2° | ± 0,1° | ||
| 4 | Primäre flache Länge | 16 mm | ±11 mm | ||
| 5 | Primäre flache Ausrichtung | A-Ebene(11-20) | ±0,1° | ||
| 6 | Rauheit der Rückseite | 0,8–1,2 µm | |||
| 7 | Rauheit der Vorderseite | <0,3 nm | |||
| 8 | Waferkante | R-Typ | |||
| 9 | Gesamtdickenvariation, TTV | ≤ 10 μm (LTV ≤ 5 μm, 5 × 5) | |||
| 10 | SORI | ≤10μm | |||
| 11 | Bogen | -10 μm ≤ BOW ≤ 0 | |||
| 12 | Lasermarkierung | N / A | nicht haben | ||
| Paket | 25 Wafer in einer Kassette | ||||
| Rückverfolgbarkeit | Die Wafer müssen hinsichtlich der Kassettennummer rückverfolgbar sein. | ||||
Häufig gestellte Fragen
Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
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