50,8 mm 2 Zoll GaN auf Saphir-Epi-Schicht-Wafer

Kurzbeschreibung:

Als Halbleitermaterial der dritten Generation bietet Galliumnitrid die Vorteile einer hohen Temperaturbeständigkeit, einer hohen Kompatibilität, einer hohen Wärmeleitfähigkeit und einer großen Bandlücke. Je nach Substratmaterial können Galliumnitrid-Epitaxieplatten in vier Kategorien eingeteilt werden: Galliumnitrid auf Galliumnitridbasis, Galliumnitrid auf Siliziumkarbidbasis, Galliumnitrid auf Saphirbasis und Galliumnitrid auf Siliziumbasis. Galliumnitrid-Epitaxieplatten auf Siliziumbasis sind das am weitesten verbreitete Produkt mit niedrigen Produktionskosten und ausgereifter Produktionstechnologie.


Produktdetails

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Anwendung einer epitaktischen Galliumnitrid-GaN-Folie

Basierend auf der Leistung von Galliumnitrid eignen sich epitaktische Galliumnitrid-Chips hauptsächlich für Anwendungen mit hoher Leistung, hoher Frequenz und niedriger Spannung.

Es spiegelt sich wider in:

1) Hohe Bandlücke: Eine hohe Bandlücke verbessert den Spannungspegel von Galliumnitrid-Geräten und kann eine höhere Leistung als Galliumarsenid-Geräte ausgeben, was besonders für 5G-Kommunikationsbasisstationen, Militärradar und andere Bereiche geeignet ist;

2) Hohe Umwandlungseffizienz: Der Einschaltwiderstand von Galliumnitrid-Schaltleistungselektronikgeräten ist drei Größenordnungen niedriger als der von Siliziumgeräten, wodurch der Einschaltverlust erheblich reduziert werden kann.

3) Hohe Wärmeleitfähigkeit: Die hohe Wärmeleitfähigkeit von Galliumnitrid sorgt für eine hervorragende Wärmeableitungsleistung und eignet sich für die Herstellung von Geräten mit hoher Leistung, hohen Temperaturen und anderen Bereichen.

4) Elektrische Durchschlagsfeldstärke: Obwohl die elektrische Durchschlagsfeldstärke von Galliumnitrid aufgrund des Halbleiterprozesses, der Materialgitterfehlanpassung und anderer Faktoren nahe an der von Siliziumnitrid liegt, beträgt die Spannungstoleranz von Galliumnitrid-Geräten normalerweise etwa 1000 V Die sichere Betriebsspannung liegt normalerweise unter 650 V.

Artikel

GaN-TCU-C50

GaN-TCN-C50

GaN-TCP-C50

Abmessungen

50,8 mm ± 0,1 mm

Dicke

4,5 ± 0,5 um

4,5 ± 0,5 um

Orientierung

C-Ebene (0001) ±0,5°

Leitungstyp

N-Typ (undotiert)

N-Typ (Si-dotiert)

P-Typ (Mg-dotiert)

Widerstand (3O0K)

< 0,5 Q・cm

< 0,05 Q・cm

~ 10 Q・cm

Trägerkonzentration

< 5x1017cm-3

> 1x1018cm-3

> 6x1016 cm-3

Mobilität

~ 300 cm2/Vs

~ 200 cm2/Vs

~ 10 cm2/Vs

Versetzungsdichte

Weniger als 5x108cm-2(berechnet durch FWHMs von XRD)

Substratstruktur

GaN auf Saphir (Standard: SSP Option: DSP)

Nutzfläche

> 90 %

Paket

Verpackt in einer Reinraumumgebung der Klasse 100, in Kassetten zu 25 Stück oder Einzelwaferbehältern, unter einer Stickstoffatmosphäre.

* Andere Stärken können individuell angepasst werden

Detailliertes Diagramm

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