4-Zoll-Siliziumwafer FZ CZ N-Typ DSP oder SSP Testqualität

Kurzbeschreibung:

Ein Siliziumwafer ist eine dünne Schicht, die aus einkristallinem Silizium geschnitten wird. Siliziumwafer sind in den Durchmessern 2 Zoll, 3 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll und 8 Zoll erhältlich und werden hauptsächlich zur Herstellung integrierter Schaltkreise verwendet. Siliziumwafer sind nur das Rohmaterial und Chips sind das fertige Produkt. Siliziumwafer sind wichtige Materialien für die Herstellung integrierter Schaltkreise, und mittels Photolithographie und Ionenimplantation auf Siliziumwafern können verschiedene Halbleiterbauelemente hergestellt werden.

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Einführung der Waffelbox

Siliziumwafer sind ein wesentlicher Bestandteil des heutigen wachsenden Technologiesektors. Der Markt für Halbleitermaterialien erfordert Siliziumwafer mit präzisen Spezifikationen, um eine große Anzahl neuer integrierter Schaltkreise herzustellen. Wir sind uns bewusst, dass mit steigenden Kosten der Halbleiterherstellung auch die Kosten dieser Herstellungsmaterialien, wie beispielsweise Siliziumwafer, steigen. Wir wissen, wie wichtig Qualität und Kosteneffizienz bei den Produkten sind, die wir unseren Kunden anbieten. Wir bieten Waffeln an, die kostengünstig und von gleichbleibender Qualität sind. Wir produzieren hauptsächlich Siliziumwafer und -barren (CZ), Epitaxiewafer und SOI-Wafer.

Durchmesser	Durchmesser	Poliert	Dotiert	Orientierung	Spezifischer Widerstand/Ω.cm	Dicke/um
2 Zoll	50,8 ± 0,5 mm	SSP DSP	P/N	100	1-20	200-500
3 Zoll	76,2 ± 0,5 mm	SSP DSP	P/B	100	NA	525±20
4 Zoll	101,6 ± 0,2 101,6 ± 0,3 101,6 ± 0,4	SSP DSP	P/N	100	0,001-10	200-2000
6 Zoll	152,5 ± 0,3	SSPDSP	P/N	100	1-10	500-650
8 Zoll	200 ± 0,3	DSPSSP	P/N	100	0,1-20	625

Die Anwendung von Siliziumwafern

Substrat: PECVD/LPCVD-Beschichtung, Magnetronsputtern

Substrat: XRD, SEM, Rasterkraft-Infrarotspektroskopie, Transmissionselektronenmikroskopie, Fluoreszenzspektroskopie und andere analytische Tests, Molekularstrahl-Epitaxiewachstum, Röntgenanalyse der Kristallmikrostrukturverarbeitung: Ätzen, Bonden, MEMS-Geräte, Leistungsgeräte, MOS-Geräte und andere Verarbeitung

Seit 2010 ist Shanghai XKH Material Tech. Co.,Ltd ist bestrebt, seinen Kunden umfassende 4-Zoll-Wafer-Siliziumwafer-Lösungen anzubieten, von Debugging-Wafern, Dummy-Wafern, Test-Wafern, Test-Wafern bis hin zu Produkt-Wafern, Prime-Wafern sowie Spezialwafern, Oxid-Wafern, Oxid-Wafern, Nitrid-Wafer Si3N4, Aluminium-beschichtete Wafer, Kupfer-beschichtete Silizium-Wafer, SOI-Wafer, MEMS-Glas, kundenspezifische ultradicke und ultraflache Wafer usw. mit Größen von 50 mm bis 300 mm. Wir können Halbleiterwafer mit einseitiger Oberfläche liefern /Doppelseitiges Polieren, Ausdünnen, Würfeln, MEMS und andere Verarbeitungs- und Anpassungsdienste.