TVG-Prozess auf Quarz-Saphir-BF33-Wafer Glas-Wafer-Stanzen
Die Vorteile von TGV (Through Glass Via) spiegeln sich hauptsächlich in folgenden Punkten wider:
1) Hervorragende elektrische Hochfrequenzeigenschaften. Glasmaterial ist ein Isolatormaterial. Die Dielektrizitätskonstante beträgt nur etwa 1/3 der von Siliziummaterial. Der Verlustfaktor ist 2-3 Größenordnungen niedriger als bei Siliziummaterial. Dadurch werden Substratverluste und parasitäre Effekte stark reduziert, um die Integrität des übertragenen Signals zu gewährleisten.
(2) Große und ultradünne Glassubstrate sind leicht erhältlich. Wir bieten Saphir, Quarz, Corning und SCHOTT an, und andere Glashersteller können ultragroße (> 2 m × 2 m) und ultradünne (< 50 µm) Glasplatten sowie ultradünne flexible Glasmaterialien liefern.
3) Niedrige Kosten. Da große, ultradünne Glasplatten leicht zugänglich sind und keine Isolierschichten aufgebracht werden müssen, betragen die Produktionskosten einer Adapterplatte aus Glas nur etwa ein Achtel der Kosten einer Adapterplatte auf Siliziumbasis.
4) Einfacher Prozess. Es ist nicht erforderlich, eine Isolierschicht auf der Substratoberfläche und der Innenwand des TGV (Through Glass Via) abzuscheiden, und die ultradünne Adapterplatte muss nicht verdünnt werden.
(5) Hohe mechanische Stabilität. Selbst wenn die Dicke der Adapterplatte weniger als 100 µm beträgt, ist die Verformung noch gering.
6) Breites Anwendungsspektrum. Neben guten Anwendungsaussichten im Hochfrequenzbereich bietet Glas als transparentes Material auch im Bereich der optoelektronischen Systemintegration Verwendung. Aufgrund seiner Luftdichtheit und Korrosionsbeständigkeit bietet es großes Potenzial für die MEMS-Verkapselung.
Unser Unternehmen bietet derzeit TGV-Glas-Durchstecktechnologie (Through Glass Via) an, kann die Verarbeitung eingehender Materialien organisieren und das Produkt direkt liefern. Wir bieten Saphir, Quarz, Corning, SCHOTT, BF33 und andere Gläser an. Bei Bedarf können Sie uns jederzeit direkt kontaktieren! Anfragen sind willkommen!
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