TGV Durchglas Via Glas BF33 Quarz JGS1 JGS2 Saphir Material
TGV-Produkteinführung
Unsere TGV-Lösungen (Through Glass Via) sind in einer Reihe hochwertiger Materialien erhältlich, darunter Borosilikatglas BF33, Quarzglas, Quarzglas JGS1 und JGS2 sowie Saphir (Al₂O₃-Einkristall). Diese Materialien werden aufgrund ihrer hervorragenden optischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften ausgewählt und eignen sich daher ideal für fortschrittliche Halbleitergehäuse, MEMS, Optoelektronik und Mikrofluidik-Anwendungen. Wir bieten Präzisionsverarbeitung, um Ihre spezifischen Via-Abmessungen und Metallisierungsanforderungen zu erfüllen.
TGV-Materialien und Eigenschaftentabelle
| Material | Typ | Typische Eigenschaften |
|---|---|---|
| BF33 | Borosilikatglas | Niedriger WAK, gute thermische Stabilität, leicht zu bohren und zu polieren |
| Quarz | Quarzglas (SiO₂) | Extrem niedriger CTE, hohe Transparenz, hervorragende elektrische Isolierung |
| JGS1 | Optisches Quarzglas | Hohe Transmission von UV bis NIR, blasenfrei, hohe Reinheit |
| JGS2 | Optisches Quarzglas | Ähnlich wie JGS1, ermöglicht minimale Blasen |
| Saphir | Einkristall-Al₂O₃ | Hohe Härte, hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende HF-Isolierung |
TGV-Anwendung
TGV-Anwendungen:
Die Through Glass Via (TGV)-Technologie wird häufig in der modernen Mikroelektronik und Optoelektronik eingesetzt. Typische Anwendungen sind:
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3D-IC- und Wafer-Level-Packaging— ermöglicht vertikale elektrische Verbindungen durch Glassubstrate für eine kompakte Integration mit hoher Dichte.
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MEMS-Geräte— Bereitstellung hermetischer Glasinterposer mit Durchkontaktierungen für Sensoren und Aktoren.
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HF-Komponenten und Antennenmodule– Nutzung des geringen dielektrischen Verlusts von Glas für Hochfrequenzleistung.
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Optoelektronische Integration– wie etwa Mikrolinsenarrays und photonische Schaltkreise, die transparente, isolierende Substrate erfordern.
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Mikrofluidische Chips— mit präzisen Durchgangslöchern für Flüssigkeitskanäle und elektrischen Zugang.
Über XINKEHUI
Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. ist einer der größten Anbieter optischer und Halbleiterprodukte in China und wurde 2002 gegründet. Bei XKH verfügen wir über ein starkes F&E-Team aus erfahrenen Wissenschaftlern und Ingenieuren, die sich der Forschung und Entwicklung fortschrittlicher elektronischer Materialien widmen.
Unser Team konzentriert sich aktiv auf innovative Projekte wie die TGV-Technologie (Through Glass Via) und bietet maßgeschneiderte Lösungen für verschiedene Halbleiter- und Photonikanwendungen. Mit unserer Expertise unterstützen wir akademische Forscher und Industriepartner weltweit mit hochwertigen Wafern, Substraten und Präzisionsglasverarbeitung.
Globale Partner
Dank unserer Expertise im Bereich fortschrittlicher Halbleitermaterialien hat XINKEHUI weltweit umfangreiche Partnerschaften aufgebaut. Wir arbeiten stolz mit weltweit führenden Unternehmen zusammen, wie zum Beispiel:CorningUndSchott Glass, wodurch wir unsere technischen Fähigkeiten kontinuierlich verbessern und Innovationen in Bereichen wie TGV (Through Glass Via), Leistungselektronik und optoelektronischen Geräten vorantreiben können.
Durch diese globalen Partnerschaften unterstützen wir nicht nur hochmoderne Industrieanwendungen, sondern beteiligen uns auch aktiv an gemeinsamen Entwicklungsprojekten, die die Grenzen der Materialtechnologie erweitern. Durch die enge Zusammenarbeit mit diesen geschätzten Partnern stellt XINKEHUI sicher, dass wir in der Halbleiter- und Hochelektronikindustrie weiterhin an der Spitze bleiben.
