TGV-Durchglas-Durchglas BF33 Quarz JGS1 JGS2 Saphirmaterial

TGV Through Glass Via Glass BF33 Quarz JGS1 JGS2 Saphir Material Abbildung

Kurzbeschreibung:

Materialname	Chinesischer Name
BF33 Glas	BF33 Borosilikatglas
Quarz	Quarzglas
JGS1	JGS1 Quarzglas
JGS2	JGS2 Quarzglas
Saphir	Saphir (Einkristall Al₂O₃)

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Merkmale

TGV Produkteinführung

Unsere TGV-Lösungen (Through Glass Via) sind in einer Reihe hochwertiger Materialien erhältlich, darunter BF33-Borosilikatglas, Quarzglas, JGS1- und JGS2-Quarzglas sowie Saphir (einkristallines Al₂O₃). Diese Materialien wurden aufgrund ihrer hervorragenden optischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften ausgewählt und eignen sich daher ideal als Substrate für moderne Halbleitergehäuse, MEMS, Optoelektronik und mikrofluidische Anwendungen. Wir bieten präzise Bearbeitung, um Ihre spezifischen Anforderungen an die Abmessungen der Durchkontaktierungen und die Metallisierung zu erfüllen.

Tabelle der TGV-Materialien und -Eigenschaften

Material	Typ	Typische Eigenschaften
BF33	Borosilikatglas	Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, gute thermische Stabilität, leicht zu bohren und zu polieren
Quarz	Quarzglas (SiO₂)	Extrem niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, hohe Transparenz, hervorragende elektrische Isolation
JGS1	Optisches Quarzglas	Hohe Transmission von UV bis NIR, blasenfrei, hohe Reinheit
JGS2	Optisches Quarzglas	Ähnlich wie JGS1, ermöglicht minimale Blasenbildung
Saphir	Al₂O₃-Einkristall	Hohe Härte, hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete HF-Isolierung

TGV-Anwendung

TGV-Anwendungen:
Die Through-Glass-Via-Technologie (TGV) findet breite Anwendung in der modernen Mikroelektronik und Optoelektronik. Typische Anwendungsgebiete sind:

3D-IC- und Wafer-Level-Packaging— ermöglicht vertikale elektrische Verbindungen durch Glassubstrate für eine kompakte, hochdichte Integration.
MEMS-Bauelemente— Bereitstellung hermetischer Glas-Interposer mit Durchkontaktierungen für Sensoren und Aktoren.
HF-Komponenten und Antennenmodule— Nutzung der geringen dielektrischen Verluste von Glas für Hochfrequenzleistungen.
Optoelektronische Integration— wie beispielsweise Mikrolinsenarrays und photonische Schaltkreise, die transparente, isolierende Substrate benötigen.
Mikrofluidische Chips— mit präzisen Durchgangslöchern für Fluidkanäle und elektrische Anschlüsse.

Über XINKEHUI

Shanghai Xinkehui New Material Co., Ltd. ist einer der größten Anbieter von optischen und Halbleiterprodukten in China und wurde 2002 gegründet. Bei XKH verfügen wir über ein starkes Forschungs- und Entwicklungsteam, das sich aus erfahrenen Wissenschaftlern und Ingenieuren zusammensetzt, die sich der Forschung und Entwicklung fortschrittlicher elektronischer Materialien widmen.

Unser Team konzentriert sich aktiv auf innovative Projekte wie die TGV-Technologie (Through Glass Via) und bietet maßgeschneiderte Lösungen für diverse Anwendungen in der Halbleiter- und Photonikbranche. Dank unserer Expertise unterstützen wir akademische Forscher und Industriepartner weltweit mit hochwertigen Wafern, Substraten und präziser Glasbearbeitung.

Globale Partner

Dank unserer Expertise im Bereich fortschrittlicher Halbleitermaterialien hat XINKEHUI weltweit weitreichende Partnerschaften aufgebaut. Wir sind stolz darauf, mit weltweit führenden Unternehmen wie beispielsweise … zusammenzuarbeiten.CorningUndSchott-Glas, was es uns ermöglicht, unsere technischen Fähigkeiten kontinuierlich zu verbessern und Innovationen in Bereichen wie TGV (Through Glass Via), Leistungselektronik und optoelektronischen Bauelementen voranzutreiben.

Durch diese globalen Partnerschaften unterstützen wir nicht nur innovative industrielle Anwendungen, sondern engagieren uns auch aktiv in gemeinsamen Entwicklungsprojekten, die die Grenzen der Materialtechnologie erweitern. In enger Zusammenarbeit mit diesen renommierten Partnern stellt XINKEHUI sicher, dass wir in der Halbleiter- und Elektronikindustrie weiterhin eine führende Rolle einnehmen.