Kleine Tischlaser-Stanzmaschine 1000W-6000W Mindestbringung 0,1 mm können für Metallglaskeramikmaterialien verwendet werden
Anwendbare Materialien
1. Metallmaterialien: Aluminium, Kupfer, Titanlegierung, Edelstahl usw.
2. Nicht-metallische Materialien: wie Kunststoff (einschließlich Polyethylen-PE, Polypropylen-PP, Polyester-Haustier und andere Kunststofffilme), Glas (einschließlich gewöhnliches Glas, Spezialglas wie ultra-weißes Glas, K9-Glas, hohes Borosilikat, Quarzglas usw..
3.. Verbundmaterial: besteht aus zwei oder mehr Materialien mit unterschiedlichen Eigenschaften durch physikalische oder chemische Methoden mit hervorragenden umfassenden Eigenschaften.
4. SPECIAL MATERIALIEN: In bestimmten Bereichen können auch Laser -Stanzmaschinen verwendet werden, um einige spezielle Materialien zu verarbeiten.
Spezifikationsparameter
Name | Daten |
Laserkraft: | 1000W-6000W |
Schneidengenauigkeit: | ± 0,03 mm |
Mindestwerte Blende: | 0,1 mm |
Länge des Schnitts: | 650 mm × 800 mm |
Positionsgenauigkeit: | ≤ ± 0,008 mm |
Wiederholte Genauigkeit: | 0,008 mm |
Gas schneiden: | Luft |
Festes Modell: | Pneumatische Kantenklemme, Fixture -Unterstützung |
Fahrsystem: | Linearer Motor magnetischer Suspension |
Dicke schneiden | 0,01 mm-3mm |
Technische Vorteile
1. Effiziente Bohrung: Die Verwendung von energiereicher Laserstrahl für die Verarbeitung nichtkontakter, schneller, 1 Sekunde, um die Verarbeitung winziger Löcher abzuschließen.
2. Hochgenauige: Durch genaue Steuerung der Leistung, der Impulsfrequenz und der Fokussierung des Lasers kann der Bohrvorgang mit Mikron -Präzision erreicht werden.
3. weit verbreitet: Kann eine Vielzahl von spröden, schwer zu verarbeitenden und speziellen Materialien wie Kunststoff, Gummi, Metall (Edelstahl, Aluminium, Kupfer, Titanlegierung usw.), Glas, Keramik usw. verarbeiten.
4. Intelligenter Betrieb: Die Laser -Stanzmaschine ist mit einem fortschrittlichen numerischen Steuerungssystem ausgestattet, das sehr intelligent und einfach in die computergestützte Design- und computergestütztes Fertigungssystem integriert ist, um die schnelle Programmierung und Optimierung des komplexen Pass- und Verarbeitungswegs zu realisieren.
Arbeitsbedingungen
1.Diversität: Kann eine Vielzahl von komplexen Formlochverarbeitung durchführen, z. B. runde Löcher, Quadratlöcher, Dreieckslöcher und andere speziell geformte Löcher.
2. Hochwertige Qualität: Die Lochqualität ist hoch, die Kante ist glatt, kein raues Gefühl und die Verformung ist klein.
3.Automation: Es kann die Mikro-Loch-Verarbeitung mit der gleichen Blendengröße und gleichmäßigen Verteilung gleichzeitig abschließen und die Verarbeitung von Gruppenloch ohne manuelle Eingriff unterstützt.
Ausrüstungsmerkmale
■ Kleine Größe des Geräts, um das Problem des schmalen Raums zu lösen.
■ Das maximale Loch kann eine hohe Genauigkeit von 0,005 mm erreichen.
■ Die Ausrüstung ist einfach zu bedienen und einfach zu bedienen.
■ Die Lichtquelle kann nach verschiedenen Materialien ersetzt werden, und die Kompatibilität ist stärker.
■ Kleine wärmegeräte Fläche, weniger Oxidation um die Löcher.
Anwendungsfeld
1. Elektronikindustrie
● PCB (Druckscheideplatine) Stanze:
Mikrolochbearbeitung: Wird zur Bearbeitung von Mikrolöchern mit einem Durchmesser von weniger als 0,1 mm auf PCBs verwendet, um den Bedürfnissen von HDI-Brettern mit hoher Dichte zu erfüllen.
Blinde und vergrabene Löcher: Blind- und vergrabene Löcher in mehrschichtigen PCB bearbeiten, um die Leistung und Integration des Boards zu verbessern.
● Halbleiterverpackung:
Bleirahmenbohrungen: Präzisionslöcher werden im Halbleiter -Bleirahmen zum Anschließen des Chips mit dem externen Schaltkreis bearbeitet.
Wafer Schneidhilfe: Stanzlöcher im Wafer, um anschließende Schnitt- und Verpackungsprozesse zu helfen.
2. Präzisionsmaschinen
● Verarbeitung von Mikroteilen:
Präzisionsradbohrungen: Bearbeiten hochpräzise Löcher auf Mikrogängen für Präzisionsübertragungssysteme.
Bohren des Sensorkomponenten: Bearbeitung von Mikrolöchern an den Sensorkomponenten, um die Empfindlichkeit und Reaktionsgeschwindigkeit des Sensors zu verbessern.
● Schimmelherstellung:
Schimmelkühlloch: Kühlloch für Injektionsform oder Sterblichkeitsgussform bearbeiten, um die Wärmeableitungsleistung der Form zu optimieren.
Entlüftungsverarbeitung: Bearbeiten winziger Lüftungsschlitze auf der Form, um Formfehler zu reduzieren.
3. medizinische Geräte
● Minimal invasive chirurgische Instrumente:
Katheterperforation: Mikrolöcher werden in minimal invasiven chirurgischen Kathetern zur Arzneimittelabgabe oder zur Entwässerung von Flüssigkeiten verarbeitet.
Endoskopkomponenten: Präzisionslöcher werden im Objektiv- oder Werkzeugkopf des Endoskops bearbeitet, um die Funktionalität des Instruments zu verbessern.
● Drogenabgabesystem:
Bohrung von Mikronedle -Array: Machung auf ein Arzneimittelpflaster oder ein Mikronedle -Array, um die Arzneimittelfreisetzungsrate zu kontrollieren.
Biochip -Bohrungen: Mikrolöcher werden auf Biochips zur Zellkultur oder zum Nachweis verarbeitet.
4. Optische Geräte
● Glasfaseranschluss:
Bohrlochbohrung des optischen Faser -Endlochs: Bearbeitung von Mikroholen auf der Endfläche des optischen Steckers, um die optische Signalübertragungseffizienz zu verbessern.
Faser-Array-Bearbeitung: Bearbeitung hochpräzierender Löcher auf der Faser-Array-Platte für die optische Kommunikation mit mehreren Channel.
● Optischer Filter:
Filterbohrungen: Bearbeitung von Mikrolöchern auf dem optischen Filter, um die Auswahl spezifischer Wellenlängen zu erreichen.
BEFRaktives Elementbearbeitung: Bearbeitung von Mikrolöchern auf diffraktiven optischen Elementen für die Laserstrahlspaltung oder -formung.
5. Automobilherstellung
● Kraftstoffeinspritzsystem:
Injektionsdüsenstanz: Verarbeitung von Mikrolöchern auf der Injektionsdüse zur Optimierung des Kraftstoffzergerungseffekts und zur Verbesserung der Verbrennungseffizienz.
● Sensorherstellung:
Drucksensorbohrung: Bearbeitung von Mikrolöchern auf dem Drucksensor -Zwerchfell zur Verbesserung der Empfindlichkeit und Genauigkeit des Sensors.
● Strombatterie:
Batterie -Stangen -Chip -Bohrung: Bearbeitung von Mikroholen auf Lithiumbatteriepolchips zur Verbesserung der Elektrolytinfiltration und des Ionentransports.
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