Kleine Tischlaserstanzmaschine 1000 W – 6000 W, Mindestöffnung 0,1 mm, kann für Metallglaskeramikmaterialien verwendet werden
Anwendbare Materialien
1. Metallmaterialien: wie Aluminium, Kupfer, Titanlegierung, Edelstahl usw.
2. Nichtmetallische Materialien: wie Kunststoff (einschließlich Polyethylen PE, Polypropylen PP, Polyester PET und andere Kunststofffolien), Glas (einschließlich gewöhnliches Glas, Spezialglas wie ultraweißes Glas, K9-Glas, Borosilikatglas, Quarzglas usw., aber gehärtetes Glas ist aufgrund seiner besonderen physikalischen Eigenschaften nicht mehr zum Bohren geeignet), Keramik, Papier, Leder und so weiter.
3. Verbundwerkstoff: Hergestellt aus zwei oder mehr Werkstoffen mit unterschiedlichen Eigenschaften durch physikalische oder chemische Methoden, mit hervorragenden Gesamteigenschaften.
4.Sondermaterialien: In bestimmten Bereichen können Laserstanzmaschinen auch zur Verarbeitung einiger Sondermaterialien eingesetzt werden.
Spezifikationsparameter
| Name | Daten |
| Laserleistung: | 1000 W – 6000 W |
| Schnittgenauigkeit: | ±0,03 mm |
| Kleinstwert-Blende: | 0,1 mm |
| Schnittlänge: | 650 mm × 800 mm |
| Positionsgenauigkeit: | ≤±0,008 mm |
| Wiederholgenauigkeit: | 0,008 mm |
| Schneidgas: | Luft |
| Festes Modell: | Pneumatische Kantenklemmung, Vorrichtungsunterstützung |
| Antriebssystem: | Linearmotor mit magnetischer Aufhängung |
| Schnittdicke | 0,01 mm – 3 mm |
Technische Vorteile
1. Effizientes Bohren: Die Verwendung eines hochenergetischen Laserstrahls für die berührungslose Bearbeitung, schnell, 1 Sekunde, um die Bearbeitung winziger Löcher abzuschließen.
2. Hohe Präzision: Durch die präzise Steuerung der Leistung, Pulsfrequenz und Fokussierungsposition des Lasers kann der Bohrvorgang mit Mikrometerpräzision erreicht werden.
3. Vielseitig einsetzbar: Kann eine Vielzahl spröder, schwer zu verarbeitender und spezieller Materialien verarbeiten, wie etwa Kunststoff, Gummi, Metall (Edelstahl, Aluminium, Kupfer, Titanlegierung usw.), Glas, Keramik und so weiter.
4. Intelligenter Betrieb: Die Laserstanzmaschine ist mit einem fortschrittlichen numerischen Steuerungssystem ausgestattet, das hochintelligent ist und sich leicht in computergestützte Konstruktions- und Fertigungssysteme integrieren lässt, um eine schnelle Programmierung und Optimierung komplexer Durchläufe und Verarbeitungspfade zu ermöglichen.
Arbeitsbedingungen
1. Vielfalt: Es können verschiedene Löcher mit komplexen Formen bearbeitet werden, z. B. runde Löcher, quadratische Löcher, dreieckige Löcher und andere Löcher mit Sonderformen.
2. Hohe Qualität: Die Lochqualität ist hoch, die Kante ist glatt, fühlt sich nicht rau an und die Verformung ist gering.
3. Automatisierung: Es kann die Mikrolochverarbeitung mit der gleichen Blendengröße und gleichmäßigen Verteilung auf einmal abschließen und unterstützt die Gruppenlochverarbeitung ohne manuelles Eingreifen.
Ausstattungsmerkmale
■ Kleine Gerätegröße, um das Problem beengter Platzverhältnisse zu lösen.
■ Hohe Präzision, das maximale Loch kann 0,005 mm erreichen.
■ Die Geräte sind leicht zu bedienen und einfach zu handhaben.
■ Die Lichtquelle kann je nach Material ausgetauscht werden und die Kompatibilität ist besser.
■ Kleine Wärmeeinflussfläche, weniger Oxidation um die Löcher herum.
Anwendungsfeld
1. Elektronikindustrie
●Stanzen von Leiterplatten (PCB):
Mikrolochbearbeitung: Wird zum Bearbeiten von Mikrolöchern mit einem Durchmesser von weniger als 0,1 mm auf Leiterplatten verwendet, um die Anforderungen von High-Density-Interconnect-Platinen (HDI) zu erfüllen.
Sacklöcher und vergrabene Löcher: Bearbeitung von Sacklöchern und vergrabenen Löchern in mehrschichtigen Leiterplatten, um die Leistung und Integration der Platine zu verbessern.
●Halbleiterverpackung:
Leadframe-Bohren: In den Leadframe des Halbleiters werden Präzisionslöcher gebohrt, um den Chip mit der externen Schaltung zu verbinden.
Wafer-Schneidhilfe: Stanzen Sie Löcher in den Wafer, um nachfolgende Schneide- und Verpackungsprozesse zu erleichtern.
2. Präzisionsmaschinen
●Mikroteileverarbeitung:
Präzisionszahnradbohren: Bearbeitung hochpräziser Löcher an Mikrozahnrädern für Präzisionsgetriebesysteme.
Bohren von Sensorkomponenten: Durch das Bearbeiten von Mikrolöchern in den Sensorkomponenten wird die Empfindlichkeit und Reaktionsgeschwindigkeit des Sensors verbessert.
●Formenbau:
Kühlloch der Form: Durch Bearbeiten eines Kühllochs in der Spritzgussform oder Druckgussform wird die Wärmeableitungsleistung der Form optimiert.
Entlüftungsbearbeitung: Durch die Bearbeitung winziger Entlüftungsöffnungen in der Form werden Formfehler reduziert.
3. Medizinprodukte
●Minimalinvasive chirurgische Instrumente:
Katheterperforation: In minimalinvasive chirurgische Katheter werden Mikrolöcher zur Medikamentenverabreichung oder Flüssigkeitsableitung eingearbeitet.
Endoskopkomponenten: In die Linse oder den Werkzeugkopf des Endoskops werden Präzisionslöcher eingearbeitet, um die Funktionalität des Instruments zu verbessern.
● Arzneimittelabgabesystem:
Bohren von Mikronadel-Arrays: Durch das Einbringen von Mikrolöchern in ein Arzneimittelpflaster oder ein Mikronadel-Array wird die Freisetzungsrate des Arzneimittels gesteuert.
Biochip-Bohrung: Auf Biochips werden Mikrolöcher für die Zellkultur oder Detektion eingearbeitet.
4. Optische Geräte
●Glasfaseranschluss:
Bohren von Glasfaser-Endlöchern: Durch das Einbringen von Mikrolöchern in die Endfläche des optischen Steckverbinders wird die Effizienz der optischen Signalübertragung verbessert.
Faserarray-Bearbeitung: Bearbeitung hochpräziser Löcher auf der Faserarray-Platte für die optische Mehrkanalkommunikation.
● Optischer Filter:
Filterbohren: Durch das Einbringen von Mikrolöchern in den optischen Filter können bestimmte Wellenlängen ausgewählt werden.
Bearbeitung diffraktiver Elemente: Bearbeitung von Mikrolöchern in diffraktiven optischen Elementen zur Aufteilung oder Formung von Laserstrahlen.
5. Automobilbau
●Kraftstoffeinspritzsystem:
Stanzen der Einspritzdüse: Durch das Einbringen von Mikrolöchern in die Einspritzdüse wird der Zerstäubungseffekt des Kraftstoffs optimiert und die Verbrennungseffizienz verbessert.
●Sensorherstellung:
Bohren des Drucksensors: Durch das Einbringen von Mikrolöchern in die Membran des Drucksensors werden die Empfindlichkeit und Genauigkeit des Sensors verbessert.
●Akku:
Bohren von Batteriepolchips: Einbringen von Mikrolöchern in Lithiumbatteriepolchips zur Verbesserung der Elektrolytinfiltration und des Ionentransports.
XKH bietet ein umfassendes Angebot an One-Stop-Services für kleine Tischlaserperforatoren, darunter unter anderem: professionelle Verkaufsberatung, kundenspezifische Programmgestaltung, Lieferung hochwertiger Geräte, sorgfältige Installation und Inbetriebnahme sowie ausführliche Schulungen zur Bedienung, um sicherzustellen, dass die Kunden beim Stanzvorgang ein möglichst effizientes, genaues und sorgenfreies Serviceerlebnis erhalten.
Detailliertes Diagramm
