Silicon-On-Insulator-Substrat (SOI) mit drei Schichten für Mikroelektronik und Hochfrequenz

Kurze Beschreibung:

SOI steht vollständig für Silicon On Insulator und bedeutet, dass sich auf der Oberseite eines Isolators eine Siliziumtransistorstruktur befindet. Das Prinzip besteht darin, zwischen den Siliziumtransistoren durch Hinzufügen von Isoliermaterial die parasitäre Kapazität zwischen den beiden im Vergleich zum Original auf weniger als das Doppelte zu reduzieren.


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Einführung der Waferbox

Wir stellen unseren fortschrittlichen Silicon-On-Insulator (SOI)-Wafer vor, der mit drei verschiedenen Schichten sorgfältig konstruiert wurde und die Mikroelektronik und Hochfrequenzanwendungen revolutioniert. Dieses innovative Substrat kombiniert eine obere Siliziumschicht, eine isolierende Oxidschicht und ein unteres Siliziumsubstrat und bietet so beispiellose Leistung und Vielseitigkeit.

Unser SOI-Wafer wurde für die Anforderungen moderner Mikroelektronik entwickelt und bietet eine solide Grundlage für die Herstellung komplexer integrierter Schaltkreise (ICs) mit höchster Geschwindigkeit, Energieeffizienz und Zuverlässigkeit. Die oberste Siliziumschicht ermöglicht die nahtlose Integration komplexer elektronischer Komponenten, während die isolierende Oxidschicht die parasitäre Kapazität minimiert und so die Gesamtleistung des Geräts verbessert.

Im Bereich der HF-Anwendungen zeichnet sich unser SOI-Wafer durch seine geringe parasitäre Kapazität, hohe Durchbruchspannung und hervorragende Isolationseigenschaften aus. Dieses Substrat eignet sich ideal für HF-Schalter, Verstärker, Filter und andere HF-Komponenten und gewährleistet optimale Leistung in drahtlosen Kommunikationssystemen, Radarsystemen und mehr.

Darüber hinaus eignet sich unser SOI-Wafer aufgrund seiner Strahlungstoleranz ideal für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich, wo Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen entscheidend ist. Seine robuste Konstruktion und seine außergewöhnlichen Leistungsmerkmale garantieren einen zuverlässigen Betrieb auch unter extremen Bedingungen.

Hauptmerkmale:

Dreischichtarchitektur: Obere Siliziumschicht, isolierende Oxidschicht und unteres Siliziumsubstrat.

Überlegene Mikroelektronikleistung: Ermöglicht die Herstellung fortschrittlicher ICs mit verbesserter Geschwindigkeit und Energieeffizienz.

Hervorragende HF-Leistung: Geringe parasitäre Kapazität, hohe Durchbruchspannung und hervorragende Isolationseigenschaften für HF-Geräte.

Zuverlässigkeit in Luft- und Raumfahrtqualität: Die inhärente Strahlungstoleranz gewährleistet Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen.

Vielseitige Anwendungen: Geeignet für eine Vielzahl von Branchen, darunter Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und mehr.

Erleben Sie die nächste Generation der Mikroelektronik und HF-Technologie mit unserem fortschrittlichen Silicon-On-Insulator (SOI)-Wafer. Erschließen Sie neue Innovationsmöglichkeiten und treiben Sie den Fortschritt Ihrer Anwendungen mit unserer innovativen Substratlösung voran.

Detailliertes Diagramm

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