Halbleiterausrüstung
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CNC-Rundrundungsmaschine für Barren (für Saphir, SiC usw.)
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Ultraschnelle Laser-Regenbogenmarkierungsmaschine Metallinterferenzstreifen
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Glaslaserschneidmaschine zur Bearbeitung von Flachglas
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Präzisions-Mikrostrahl-Lasersystem für harte und spröde Materialien
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Hochpräzisions-Laserbohrmaschine, Laserbohren, Laserschneiden
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Glaslaserbohrmaschine
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12-Zoll-Vollautomatische Präzisions-Trennsägeanlage, Wafer-spezifisches Schneidsystem für Si/SiC & HBM (Al)
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Vollautomatische Waferring-Schneideanlage, Arbeitsgröße 8 Zoll/12 Zoll
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Laser-Fälschungsschutzmarkierungsanlage für Saphirwafer
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Laser-Fälschungsschutzmarkierungssystem für Saphirsubstrate, Zifferblätter und Luxusschmuck
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SiC-Kristallzuchtofen, SiC-Ingot-Züchtung, 4 Zoll, 6 Zoll, 8 Zoll, PTV, Lely, TSSG, LPE-Züchtungsmethode
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Kleine Tischlaserstanzmaschine 1000W-6000W, minimale Öffnung 0,1MM, geeignet für Metall, Glas und Keramik