Halbleiterausrüstung
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Diamantdraht-Dreistationen-Eindrahtschneidmaschine zum Schneiden von Si-Wafer-/optischem Glasmaterial
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Wafer-Orientierungssystem zur Messung der Kristallorientierung
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Halbleiter-Laser-Lift-Off-Anlagen revolutionieren die Ingot-Dünnung
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UV-Lasermarkierungsmaschine für Kunststoff, Glas und Leiterplatten, Kaltmarkierung, luftgekühlt, 3 W/5 W/10 W Optionen
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UV-Laser-Bearbeitungsgerät – Geeignet für empfindliche Materialien – Keine Hitze – Keine Tinte – Ultrareines Ergebnis
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Faserlasermarkierung Ultrafeine Markierung für Schmuck Elektronik Branding
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Faserlaser-Markiermaschine Präzisionsgravur für industrielle Metalle und Kunststoffe
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Mikrostrahl-Wassergeführtes Laserschneidsystem für Hochleistungsmaterialien
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Präzisions-Mikrostrahl-Lasersystem für harte und spröde Materialien