Halbleiterausrüstung
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Glas-Laserschneidmaschine zur Bearbeitung von Flachglas
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Präzises Mikrostrahllasersystem für harte und spröde Materialien
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Hochpräzises Laser-Mikrobearbeitungssystem
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Hochpräzise Laserbohrmaschine Laserbohren Laserschneiden
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Glas-Laserbohrmaschine
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12 Zoll vollautomatisches Präzisions-Würfelsägegerät, spezielles Wafer-Schneidesystem für Si/SiC und HBM (Al)
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Vollautomatische Waffelring-Schneideanlage Arbeitsgröße 8 Zoll/12 Zoll Waffelring-Schneiden
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Laser-Fälschungsschutz-Markierungsgerät Saphir-Wafer-Markierung
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Laser-Fälschungsschutz-Markierungssystem für Saphirsubstrate, Zifferblätter, Luxusschmuck
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SiC-Kristallwachstumsofen SiC-Ingot-Züchtung 4 Zoll 6 Zoll 8 Zoll PTV Lely TSSG LPE-Züchtungsmethode
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Kleine Tischlaserstanzmaschine 1000 W – 6000 W, Mindestöffnung 0,1 mm, kann für Metallglaskeramikmaterialien verwendet werden
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Hochpräzise Laserbohrmaschine zum Bohren von Düsen für Edelsteinlager aus Saphirkeramik