Halbleiterausrüstung
-
Halbleiter-Laser-Lift-Off-Geräte revolutionieren die Ingot-Verdünnung
-
Halbleiter-Laser-Lift-Off-Ausrüstung
-
UV-Laserbeschriftungsanlage für Kunststoff, Glas, Leiterplatten, Kaltbeschriftung, luftgekühlt, 3 W/5 W/10 W Optionen
-
UV-Lasermaschine für empfindliche Materialien, keine Hitze, keine Tinte, ultra-sauberes Finish
-
Faserlasermarkierung – Ultrafeine Markierung für Schmuck, Elektronik und Branding
-
Faserlaser-Markierungsmaschine, Präzisionsgravur für Industriemetalle und Kunststoffe
-
Microjet-Wassergeführtes Laserschneidsystem für fortschrittliche Materialien
-
Präzises Mikrostrahllasersystem für harte und spröde Materialien
-
CNC-Barrenrundungsmaschine (für Saphir, SiC usw.)
-
Ultraschnelle Laser-Regenbogen-Markierungsmaschine für Metallinterferenzstreifen
-
Glas-Laserschneidmaschine zur Bearbeitung von Flachglas
-
Präzises Mikrostrahllasersystem für harte und spröde Materialien