Halbleiterausrüstung
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Roboter-Poliermaschine – Hochpräzise automatisierte Oberflächenbearbeitung
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Ionenstrahlpoliermaschine für Saphir SiC Si
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Diamantdraht-Dreistationen-Einzeldraht-Schneidemaschine zum Schneiden von Si-Wafer/optischem Glasmaterial
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Wafer-Orientierungssystem zur Messung der Kristallorientierung
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Halbleiter-Laser-Lift-Off-Geräte revolutionieren die Ingot-Verdünnung
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Halbleiter-Laser-Lift-Off-Ausrüstung
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UV-Lasermarkierungsmaschine für Kunststoff, Glas, PCB, Kaltmarkierung, luftgekühlt, 3 W/5 W/10 W Optionen
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UV-Lasermaschine für empfindliche Materialien, keine Hitze, keine Tinte, ultra-sauberes Finish
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Faserlasermarkierung – Ultrafeine Markierung für Schmuck, Elektronik und Branding
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Faserlaser-Markierungsmaschine, Präzisionsgravur für Industriemetalle und Kunststoffe
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Microjet-Wasserstrahl-Laserschneidsystem für fortschrittliche Materialien
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Präzises Mikrostrahllasersystem für harte und spröde Materialien