Halbleiterausrüstung
-
Silizium-/Siliziumkarbid-Wafer (SiC)-Wafer-Vierstufen-Automatisierungslinie (Integrierte Nachbearbeitungslinie)
-
Integrierte Lösung für SiC-Keimbeschichtung, -Verbindung und -Sinterung
-
Hochpräzisions-Lasermikrobearbeitungssystem
-
Mehrdraht-Diamantdrahtsäge für hochpräzises Schneiden von harten und spröden Materialien
-
Mikro-Wasserstrahl-geführte Laserbearbeitungsmaschine
-
Diamanttrennsägemaschine mit umgekehrter Schwenkvorrichtung und mehreren Drähten – Hochgeschwindigkeit, hohe Präzision
-
Mehrdraht-Diamantsäge TJ3000 12″ Inverted Downward Swing
-
Drahtsägegeräte für Saphir/Keramik/Marmormaterialien zum vertikalen/horizontalen/Mehrdrahtschneiden
-
Hochgeschwindigkeits-Laserkommunikationskomponenten und -terminals
-
Diamantdraht-Mehrdraht-Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisions-Abwärtsschwenk-Schneidmaschine
-
Hochpräzise einseitige Poliermaschinen
-
Doppelseitige Präzisionsschleifmaschine für SiC-Saphir-Si-Wafer