Halbisolierendes SiC auf Si-Verbundsubstraten
| Artikel | Spezifikation | Artikel | Spezifikation |
| Durchmesser | 150 ± 0,2 mm | Orientierung | <111>/<100>/<110> usw. |
| Polytypie | 4H | Typ | Teilenummer |
| Spezifischer Widerstand | ≥1E8 Ohm·cm | Ebenheit | Flach/Kerbe |
| Dicke der Übertragungsschicht | ≥0,1μm | Kantensplitter, Kratzer, Risse (Sichtprüfung) | Keiner |
| Leere | ≤5 Stück/Wafer (2 mm > D > 0,5 mm) | TTV | ≤5μm |
| Frontrauheit | Ra ≤ 0,2 nm (5 μm x 5 μm) | Dicke | 500/625/675±25μm |
Diese Kombination bietet eine Reihe von Vorteilen in der Elektronikfertigung:
Kompatibilität: Durch die Verwendung eines Siliziumsubstrats ist es mit standardmäßigen Verarbeitungstechniken auf Siliziumbasis kompatibel und ermöglicht die Integration in bestehende Halbleiterherstellungsprozesse.
Hochtemperaturleistung: SiC verfügt über eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und kann bei hohen Temperaturen betrieben werden, wodurch es sich für elektronische Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen eignet.
Hohe Durchschlagspannung: SiC-Materialien haben eine hohe Durchschlagspannung und können hohen elektrischen Feldern ohne elektrischen Durchschlag standhalten.
Geringerer Leistungsverlust: SiC-Substrate ermöglichen eine effizientere Leistungsumwandlung und einen geringeren Leistungsverlust in elektronischen Geräten im Vergleich zu herkömmlichen Materialien auf Siliziumbasis.
Große Bandbreite: SiC verfügt über eine große Bandbreite, was die Entwicklung elektronischer Geräte ermöglicht, die bei höheren Temperaturen und höheren Leistungsdichten betrieben werden können.
Halbisolierendes SiC auf Si-Verbundsubstraten kombiniert also die Kompatibilität von Silizium mit den überlegenen elektrischen und thermischen Eigenschaften von SiC und eignet sich daher für Hochleistungselektronikanwendungen.
Verpackung und Lieferung
1. Wir verwenden Schutzplastik und maßgeschneiderte Kartons zum Verpacken. (Umweltfreundliches Material)
2. Wir können je nach Menge eine individuelle Verpackung vornehmen.
3. DHL/Fedex/UPS Express benötigt in der Regel etwa 3-7 Werktage bis zum Ziel.
Detailliertes Diagramm
