Halbisolierende SiC-Verbundsubstrate Dia2inch 4inch 6inch 8inch HPSI

Halbisolierende SiC-Verbundsubstrate, Durchmesser 2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll, 8 Zoll, HPSI-Bild

Kurzbeschreibung:

Halbisoliertes SiC-Verbundsubstrat ist ein Halbleitermaterial, das bei der Herstellung elektronischer Geräte verwendet wird. Diese Substrate bestehen aus Siliziumkarbid (SiC) und verfügen über eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit, eine hohe Durchbruchspannung und Beständigkeit gegenüber rauen Umgebungsbedingungen.

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Produktdetails

Produkt-Tags

Artikel	Spezifikation	Artikel	Spezifikation
Durchmesser	150 ± 0,2 mm	Rauheit der Vorderseite (Si-Fläche).	Ra≤0,2nm (5μm*5μm)
Polytypie	4H	Randabsplitterung, Kratzer, Riss (Sichtprüfung)	Keiner
Widerstand	≥1E8ohm·cm	TTV	≤5μm
Dicke der Übertragungsschicht	≥0,4μm	Kette	≤35μm
Leere	≤5ea/wafer (2mm>D>0,5mm)	Dicke	500 ± 25 μm

Zu den Vorteilen halbisolierender SiC-Verbundsubstrate gehören:

Hoher spezifischer Widerstand: Halbisolierende SiC-Materialien haben einen hohen spezifischen Widerstand, wodurch sie den Stromfluss einigermaßen blockieren können und für bestimmte Arten elektronischer Geräte geeignet sind.

Hochtemperaturleistung: SiC-Materialien können in Hochtemperaturumgebungen eingesetzt werden und eignen sich daher für elektronische Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen.

Hohe Durchbruchspannung: SiC-Materialien haben eine hohe Durchbruchspannung und können hohen elektrischen Feldern ohne elektrischen Durchschlag standhalten.

Chemikalien- und Umweltbeständigkeit: SiC ist beständig gegen chemische Korrosion und hält rauen Umgebungsbedingungen für anspruchsvolle Anwendungen stand.

Reduzierter Leistungsverlust: SiC-Substrate ermöglichen eine effizientere Leistungsumwandlung und einen geringeren Leistungsverlust in der Elektronik im Vergleich zu herkömmlichen Materialien auf Siliziumbasis.

Insgesamt bieten halbisolierende SiC-Verbundsubstrate erhebliche Vorteile bei der Entwicklung von Hochleistungselektronik, insbesondere bei Anwendungen, die einen Hochtemperaturbetrieb, eine hohe Leistungsdichte und eine effiziente Leistungsumwandlung erfordern.

Vertrieb und Kundenservice

Materialeinkauf

Die Materialeinkaufsabteilung ist dafür verantwortlich, alle für die Herstellung Ihres Produkts erforderlichen Rohstoffe zu sammeln. Eine vollständige Rückverfolgbarkeit aller Produkte und Materialien, einschließlich chemischer und physikalischer Analysen, ist jederzeit verfügbar.

Qualität

Während und nach der Herstellung oder Bearbeitung Ihrer Produkte ist die Qualitätskontrollabteilung daran beteiligt, sicherzustellen, dass alle Materialien und Toleranzen Ihre Spezifikationen erfüllen oder übertreffen.

Service

Wir sind stolz darauf, über Vertriebsingenieure mit mehr als 5 Jahren Erfahrung in der Halbleiterindustrie zu verfügen. Sie sind darin geschult, technische Fragen zu beantworten und zeitnahe Angebote für Ihre Bedürfnisse zu erstellen.

Wir stehen Ihnen jederzeit zur Seite, wenn Sie ein Problem haben, und lösen es innerhalb von 10 Stunden.