Halbisolierende SiC-Verbundsubstrate, Durchmesser 2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll, 8 Zoll, HPSI

Kurzbeschreibung:

Halbisolierende SiC-Verbundsubstrate sind Halbleitermaterialien, die in der Herstellung elektronischer Bauelemente eingesetzt werden. Diese Substrate bestehen aus Siliziumkarbid (SiC) und zeichnen sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit, hohe Durchbruchspannung und Beständigkeit gegenüber rauen Umgebungsbedingungen aus.


Merkmale

Artikel Spezifikation Artikel Spezifikation
Durchmesser 150±0,2 mm Rauheit der Vorderseite (Si-Seite) Ra≤0,2nm (5μm*5μm)
Polytyp 4H Kantenabsplitterung, Kratzer, Risse (Sichtprüfung) Keiner
Widerstand ≥1E8ohm·cm TTV ≤5μm
Dicke der Transferschicht ≥0,4 μm Kette ≤35μm
Leere ≤5 Stück/Wafer (2 mm > D > 0,5 mm) Dicke 500±25μm

Zu den Vorteilen von halbisolierenden SiC-Verbundsubstraten gehören:

Hoher spezifischer Widerstand: Halbisolierende SiC-Materialien weisen einen hohen spezifischen Widerstand auf, wodurch sie den Stromfluss teilweise blockieren können und sich für bestimmte Arten von elektronischen Geräten eignen.

Hochtemperaturleistung: SiC-Materialien sind in der Lage, in Hochtemperaturumgebungen zu arbeiten, wodurch sie sich für elektronische Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen eignen.

Hohe Durchbruchspannung: SiC-Materialien besitzen eine hohe Durchbruchspannung und sind in der Lage, hohen elektrischen Feldern ohne elektrischen Durchschlag standzuhalten.

Chemische und Umweltbeständigkeit: SiC ist beständig gegen chemische Korrosion und hält auch rauen Umweltbedingungen bei anspruchsvollen Anwendungen stand.

Geringere Leistungsverluste: SiC-Substrate ermöglichen eine effizientere Leistungsumwandlung und geringere Leistungsverluste in der Elektronik im Vergleich zu herkömmlichen siliziumbasierten Materialien.

Insgesamt bieten halbisolierende SiC-Verbundsubstrate erhebliche Vorteile bei der Entwicklung von Hochleistungselektronik, insbesondere bei Anwendungen, die einen Betrieb bei hohen Temperaturen, eine hohe Leistungsdichte und eine effiziente Leistungsumwandlung erfordern.

Vertrieb & Kundenservice

Materialbeschaffung

Die Materialbeschaffungsabteilung ist für die Beschaffung aller zur Herstellung Ihres Produkts benötigten Rohstoffe zuständig. Die vollständige Rückverfolgbarkeit aller Produkte und Materialien, einschließlich chemischer und physikalischer Analysen, ist jederzeit gewährleistet.

Qualität

Während und nach der Herstellung oder Bearbeitung Ihrer Produkte ist die Qualitätskontrollabteilung daran beteiligt, sicherzustellen, dass alle Materialien und Toleranzen Ihre Spezifikationen erfüllen oder übertreffen.

Service

Wir sind stolz darauf, Vertriebsingenieure mit über 5 Jahren Erfahrung in der Halbleiterindustrie zu beschäftigen. Sie sind darin geschult, technische Fragen zu beantworten und Ihnen zeitnah Angebote zu erstellen.

Wir sind jederzeit für Sie da, wenn Sie ein Problem haben, und lösen es innerhalb von 10 Stunden.

Detailliertes Diagramm

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