Saphir-Zylinder-Stanz-Schritt-Graviermaschine CNC-Maschine zur Bearbeitung von Saphirstäben
Einführung der Waferbox
Das Unternehmen konzentriert sich auf Präzisionsschneiden, Ritzen, Stanzen und andere Verarbeitungen von Glasmaterialien wie ultradünnem Glas, Elektronikglas, Displayglas, Photovoltaikglas, Quarzglas, optischem Glas usw. Das Unternehmen verfügt über ein Reinraumlabor und eine Produktionswerkstatt, ein erfahrenes Technologieentwicklungs- und Managementteam und mehr als 20 Sätze importierter Laserquellen, darunter UV-Laser, Ultrakurzpulslaser, Glasfaserlaser, CO2-Laser usw. sowie unterstützende Verarbeitungsplattformen und das Unternehmen besitzt auch Inspektions- und Analysewerkzeuge, darunter 3D-Mikroskope, Laserinterferometer, Infrarot-Thermografie und quadratische Elemente.
Das Unternehmen hat ein technisches und Managementteam mit Akademikern, nationalen Experten und der Industrie als Kern zusammengestellt und ein Laseranwendungslabor und eine Werkstatt für saubere Produktion errichtet. Es ist außerdem mit einem Laserbearbeitungssystem und allen Arten von Präzisionsprüfgeräten ausgestattet. Das Unternehmen basiert auf unabhängiger Forschung und Entwicklung mit wissenschaftlichem Management, Technologie, Service und einem guten Ruf als Grundlage und strebt danach, ein Unternehmen mit starker Kernwettbewerbsfähigkeit zu werden. Die Huanuo Laser Company engagiert sich in der Forschung und Entwicklung, Produktion und im Vertrieb von Faserlasern und Laserbearbeitungsgeräten. Das Unternehmen produziert Laserbearbeitungsgeräte, die häufig zum Präzisionsbohren und -schneiden von ultradünnem Glas, Elektronikglas, Displayglas und anderen spröden Materialien eingesetzt werden.5 Innerhalb der verschiedenen Arten von Glas oder anderen transparenten Materialien sind absplitterungsfreies Geradlinenschneiden, Formschneiden und einstellbare Bohrkegel möglich. Das Laserbohren von Glas kann je nach Bedarf individuell angepasst werden. Rufen Sie uns gerne an und lassen Sie sich beraten!
Schneiden von Saphir-Handybildschirmen, Bearbeiten von Saphirsubstraten, Bohren der Home-Taste von Handys, Schneiden von Siliziumkarbid-Wafern, Schneiden von Kameraschutzlinsen, Bohren und Schneiden von Displaypanels, Bearbeiten von Uhrenabdeckungsplatten sowie Präzisionsbohren und Schneiden von Sonderformen.
Detailliertes Diagramm



