Präzises Mikrostrahllasersystem für harte und spröde Materialien
Hauptmerkmale
Starre Kreuzschlittenstruktur
Die Kreuzschlittenbasis mit symmetrischer, verdickter Struktur minimiert thermische Verformungen und gewährleistet langfristige Genauigkeit. Diese Konstruktion bietet hervorragende Steifigkeit und ermöglicht eine stabile Schleifleistung unter Dauerbelastung.
Unabhängiges Hydrauliksystem für Hin- und Herbewegung
Die Hin- und Herbewegung des Tisches wird von einer unabhängigen Hydraulikstation mit elektromagnetischem Ventilumkehrsystem angetrieben. Dies führt zu einer gleichmäßigen, geräuscharmen Bewegung mit geringer Wärmeentwicklung und ist somit für die Langzeitproduktion geeignet.
Antibeschlag-Wabenblech-Design
Auf der linken Seite des Arbeitstisches reduziert ein wabenförmiger Wasserschutz effektiv den beim Nassschleifen entstehenden Nebel und verbessert so die Sicht und Sauberkeit im Inneren der Maschine.
Doppelte V-Führungsschienen mit Servo-Kugelumlaufspindel
Die Bewegung des vorderen und hinteren Tisches erfolgt über zwei V-förmige Führungsschienen mit großer Spannweite, Servomotor und Kugelumlaufspindel. Diese Konfiguration ermöglicht automatische Zuführung, hohe Positionsgenauigkeit und eine längere Lebensdauer der Anlage.
Vertikaler Vorschub mit hochsteifer Führung
Die vertikale Bewegung des Schleifkopfes erfolgt über Vierkantführungen aus Stahl und servoangetriebene Kugelumlaufspindeln. Dies gewährleistet hohe Stabilität, Steifigkeit und minimales Spiel, selbst bei tiefen Schnitten oder Schlichtdurchgängen.
Hochpräzise Spindelmontage
Ausgestattet mit einer hochsteifen und hochpräzisen Lagerspindel bietet der Schleifkopf eine hervorragende Schneidleistung. Die konstante Rotationsleistung sorgt für eine hervorragende Oberflächengüte und verlängert die Lebensdauer der Spindel.
Fortschrittliches elektrisches System
Das elektrische Steuerungssystem nutzt SPS, Servomotoren und Servoantriebe von Mitsubishi und ist auf Zuverlässigkeit und Flexibilität ausgelegt. Ein externes elektronisches Handrad ermöglicht manuelle Feineinstellungen und vereinfacht die Einrichtung.
Versiegeltes und ergonomisches Design
Das vollständig geschlossene Design verbessert nicht nur die Betriebssicherheit, sondern sorgt auch für Sauberkeit im Inneren. Das ästhetische Außengehäuse mit optimierten Abmessungen erleichtert die Wartung und den Standortwechsel der Maschine.
Anwendungsbereiche
Saphir-Wafer-Schleifen
Diese Maschine ist für die LED- und Halbleiterindustrie unverzichtbar und gewährleistet die Ebenheit und Kantenintegrität von Saphirsubstraten, die für das epitaktische Wachstum und die Lithografie von entscheidender Bedeutung sind.
Optisches Glas und Fenstersubstrate
Ideal für die Bearbeitung von Laserfenstern, hochbeständigem Displayglas und schützenden Kameralinsen, da hohe Klarheit und strukturelle Integrität gewährleistet sind.
Keramik und moderne Werkstoffe
Anwendbar auf Aluminiumoxid-, Siliziumnitrid- und Aluminiumnitridsubstrate. Die Maschine kann empfindliche Materialien verarbeiten und gleichzeitig enge Toleranzen einhalten.
Forschung und Entwicklung
Aufgrund seiner präzisen Steuerung und zuverlässigen Leistung wird es von Forschungsinstituten für die experimentelle Materialvorbereitung bevorzugt.
Vorteile gegenüber herkömmlichen Schleifmaschinen
● Überlegene Genauigkeit mit servogetriebenen Achsen und stabiler Konstruktion
● Schnellere Materialabtragsraten ohne Beeinträchtigung der Oberflächengüte
● Geringere Geräuschentwicklung und geringere Wärmeentwicklung dank Hydraulik- und Servosystemen
● Bessere Sicht und sauberer Betrieb durch Antibeschlagbarrieren
● Verbesserte Benutzeroberfläche und einfachere Wartungsverfahren
Wartung und Support
Die routinemäßige Wartung wird durch ein übersichtliches Layout und ein benutzerfreundliches Steuerungssystem vereinfacht. Die Spindel- und Führungssysteme sind auf Langlebigkeit ausgelegt und erfordern nur minimale Eingriffe. Unser technischer Support bietet Schulungen, Ersatzteile und Online-Diagnose an, um einen optimalen Betrieb während der gesamten Maschinenlebensdauer zu gewährleisten.
Spezifikation
Modell | LQ015 | LQ018 |
Maximale Werkstückgröße | 12 Zoll | 8 Zoll |
Max. Werkstücklänge | 275 mm | 250 mm |
Tischgeschwindigkeit | 3–25 m/min | 5–25 m/min |
Schleifscheibengröße | φ350 x φ127 mm (20–40 mm) | φ205 x φ31,75 mm (6–20 mm) |
Spindeldrehzahl | 1440 U/min | 2850 U/min |
Ebenheit | ±0,01 mm | ±0,01 mm |
Parallelität | ±0,01 mm | ±0,01 mm |
Gesamtleistung | 9 kW | 3 kW |
Maschinengewicht | 3,5 t | 1,5 t |
Abmessungen (L x B x H) | 2450x1750x2150 mm | 2080x1400x1775 mm |
Abschluss
Ob für die Massenproduktion oder die Forschung – die Sapphire CNC-Flachschleifmaschine bietet die Präzision und Zuverlässigkeit, die für die moderne Materialbearbeitung erforderlich sind. Ihr intelligentes Design und die robusten Komponenten machen sie zu einer langfristigen Investition für jeden Hightech-Fertigungsbetrieb.
Detailliertes Diagramm

