p-Typ 4H/6H-P 3C-N TYP SIC-Substrat 4 Zoll 〈111〉 ± 0,5°Null MPD
Allgemeine Parametertabelle für SiC-Verbundsubstrate vom Typ 4H/6H-P
4 Zoll Durchmesser SilikonHartmetall (SiC)-Substrat Spezifikation
Grad | Keine MPD-Produktion Klasse (Z Grad) | Standardproduktion Note (P Grad) | Dummy-Note (D Grad) | ||
Durchmesser | 99,5 mm ~ 100,0 mm | ||||
Dicke | 350 μm ± 25 μm | ||||
Waferausrichtung | Außerhalb der Achse: 2,0°-4,0° in Richtung [1120] ± 0,5° für 4H/6H-P, On-Achse:〈111〉± 0,5° für 3C-N | ||||
Mikrorohrdichte | 0 cm-2 | ||||
Widerstand | p-Typ 4H/6H-P | ≤0,1 Ω·cm | ≤0,3 Ω·cm | ||
n-Typ 3C-N | ≤0,8 mΩ·cm | ≤1 m Ωꞏcm | |||
Primäre flache Ausrichtung | 4H/6H-P | - {1010} ± 5,0° | |||
3C-N | - {110} ± 5,0° | ||||
Primäre flache Länge | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundäre flache Länge | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Sekundäre flache Ausrichtung | Silikonseite nach oben: 90° CW. von Prime flat±5,0° | ||||
Kantenausschluss | 3 mm | 6 mm | |||
LTV/TTV/Bogen/Warp | ≤2,5 μm/≤5 μm/≤15 μm/≤30 μm | ≤10 μm/≤15 μm/≤25 μm/≤40 μm | |||
Rauheit | Polnisch Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Kantenrisse durch hochintensives Licht | Keiner | Gesamtlänge ≤ 10 mm, Einzellänge ≤2 mm | |||
Sechskantplatten durch hochintensives Licht | Kumulierte Fläche ≤0,05 % | Kumulierte Fläche ≤0,1 % | |||
Polytype Bereiche durch hochintensives Licht | Keiner | Kumulierte Fläche ≤ 3 % | |||
Visuelle Kohlenstoffeinschlüsse | Kumulierte Fläche ≤0,05 % | Kumulierte Fläche ≤3 % | |||
Kratzer auf der Siliziumoberfläche durch hochintensives Licht | Keiner | Gesamtlänge ≤ 1×Waferdurchmesser | |||
Kantensplitter mit hoher Lichtintensität | Nicht zulässig ≥0,2 mm Breite und Tiefe | 5 zulässig, jeweils ≤1 mm | |||
Kontamination der Siliziumoberfläche durch hohe Intensität | Keiner | ||||
Verpackung | Multi-Wafer-Kassette oder Einzelwafer-Behälter |
Hinweise:
※Fehlergrenzen gelten für die gesamte Waferoberfläche mit Ausnahme des Randausschlussbereichs. # Die Kratzer sollten nur auf der Si-Oberfläche überprüft werden.
Das 4-Zoll-SiC-Substrat vom Typ P 4H/6H-P 3C-N mit einer Ausrichtung von 〈111〉 ± 0,5° und der Güte Null MPD wird häufig in Hochleistungselektronikanwendungen eingesetzt. Aufgrund seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und hohen Durchbruchspannung eignet es sich ideal für Leistungselektronik wie Hochspannungsschalter, Wechselrichter und Leistungswandler, die unter extremen Bedingungen betrieben werden. Darüber hinaus gewährleistet die Beständigkeit des Substrats gegenüber hohen Temperaturen und Korrosion eine stabile Leistung in rauen Umgebungen. Die präzise 〈111〉± 0,5°-Ausrichtung verbessert die Fertigungsgenauigkeit und macht es für HF-Geräte und Hochfrequenzanwendungen wie Radarsysteme und drahtlose Kommunikationsgeräte geeignet.
Zu den Vorteilen von SiC-Verbundsubstraten vom N-Typ gehören:
1. Hohe Wärmeleitfähigkeit: Effiziente Wärmeableitung, wodurch es für Umgebungen mit hohen Temperaturen und Hochleistungsanwendungen geeignet ist.
2. Hohe Durchbruchspannung: Gewährleistet zuverlässige Leistung in Hochspannungsanwendungen wie Leistungswandlern und Wechselrichtern.
3. Null-MPD-Klasse (Micro Pipe Defect): Garantiert minimale Defekte und sorgt für Stabilität und hohe Zuverlässigkeit in kritischen elektronischen Geräten.
4. Korrosionsbeständigkeit: Langlebig in rauen Umgebungen und gewährleistet langfristige Funktionalität unter anspruchsvollen Bedingungen.
5. Präzise 〈111〉± 0,5°-Ausrichtung: Ermöglicht eine genaue Ausrichtung während der Herstellung und verbessert die Geräteleistung in Hochfrequenz- und HF-Anwendungen.
Insgesamt ist das 4-Zoll-SiC-Substrat vom Typ P 4H/6H-P 3C-N mit einer Ausrichtung von 〈111〉 ± 0,5° und der Güte Null MPD ein Hochleistungsmaterial, das sich ideal für fortgeschrittene elektronische Anwendungen eignet. Aufgrund seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und hohen Durchbruchspannung eignet es sich perfekt für Leistungselektronik wie Hochspannungsschalter, Wechselrichter und Konverter. Der Zero MPD-Grad gewährleistet minimale Fehler und sorgt für Zuverlässigkeit und Stabilität in kritischen Geräten. Darüber hinaus sorgt die Korrosions- und Hochtemperaturbeständigkeit des Substrats für Langlebigkeit in rauen Umgebungen. Die präzise 〈111〉± 0,5°-Ausrichtung ermöglicht eine genaue Ausrichtung während der Herstellung und eignet sich daher hervorragend für HF-Geräte und Hochfrequenzanwendungen.