Mehrdraht-Diamantsäge TJ3000 12″ Inverted Downward Swing

Kurzbeschreibung:

Die TJ3000 ist eine Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Mehrdraht-Diamantsäge, die speziell für 12-Zoll-Halbleiterwafer und Saphirsubstrate entwickelt wurde. Sie vereint die Bearbeitung großer Kristallflächen mit der Leistung beim Schneiden ultradünner Schichten und eignet sich daher sowohl für die Massenproduktion als auch für fortschrittliche Forschungs- und Entwicklungslinien.

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Merkmale

Detailliertes Diagramm

Produktpositionierung & Anwendungen

Die TJ3000 ist eine Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Mehrdraht-Diamantsäge, die speziell für12-Zoll-Halbleiterwafer und SaphirsubstrateEs vereint die Verarbeitung großer Kristalle mit der Präzision ultradünner Schnitte und eignet sich daher sowohl für die Massenproduktion als auch für fortschrittliche F&E-Linien.

Typische Materialien:

Siliciumcarbid (SiC)
Saphir
Hochleistungs-/technische Keramik
Edelmetalle und Hartmetalle (nach Prozessbewertung)
Quarz und Spezialglas
Halbleiterkristallmaterialien
Optisches Glas und Verbundglas

Typische Anwendungsbereiche:

12"-Wafer- und Substratschneiden
Herstellung von Substraten für Leistungsbauelemente
Öffnung für Keramik- und Glassubstrate
Präzisionsschneiden von hochwertigen, harten und spröden Bauteilen

Wichtigste Verarbeitungskapazitäten

Maximale Werkstückgröße:Ø310 × 500 mm(Unterstützt Anwendungen bis zu 12 Zoll)
Durchmesserbereich der Diamantdrähte:0,1 – 0,5 mm
Schnittdickenbereich:0,1 – 20 mm
Schnittgenauigkeit:≈ 0,01 mm(abhängig von Material- und Prozessbedingungen)
Speicherkapazität des Versorgungsrads:20 km(basierend auf einem Draht mit Ø 0,25 mm)

Dieses Leistungsspektrum umfasst Standardwafer, Dünnwafer und ultradünne Substrate und gewährleistet dabei eine gute Dickengleichmäßigkeit und Oberflächenqualität über verschiedene Produkttypen hinweg.

Mehrdraht-Sägemaschine Hochpräzises Diamantdrahtschneiden 1

Schneidverfahren und Bewegungssteuerung

Schneidemethode:umgekehrter Abwärtsschwung schneidet
- Das Werkstück schwingt und wird von oben nach unten transportiert.
  Der Diamantdraht bleibt unbeweglich.
Vertikaler Hub des Arbeitstisches:350 mm
Schwingwinkel:±8°
Schwunggeschwindigkeit:≈ 0,83°/s

Mit dem Schneidkonzept „Werkstück schwingend, Draht stationär“:

Reduziert Drahtvibrationen und periodische Markierungen
Verbessert die Oberflächenrauheit und die Gleichmäßigkeit der Schnittdicke
Verbessert die Planheit und Parallelität bei großen Werkstücken

Alle Achsen werden von Servomotoren mit hochauflösender Rückmeldung angetrieben, was eine hervorragende Wiederholgenauigkeit bei Vorschub-, Schwenk- und Hubbewegungen gewährleistet.

Kabelsystem & Produktivität

Maximale Diamantdrahtgeschwindigkeit:2500 m/min
Schnittvorschubgeschwindigkeit:0,01 – 10 mm/min(stufenlos einstellbar)
Maximale Schnittspannung:0 – 80 N, mit0,1 NMinimaleinstellungseinheit

Die Kombination aus hoher Drahtgeschwindigkeit, großem Seilvorrat und präziser Spannungsregelung ermöglicht Folgendes:

Flexible Parameteroptimierung für verschiedene Drahtdurchmesser und Materialien
Hoher Durchsatz bei gleichzeitig hoher Ausbeute und Oberflächenqualität
Fähigkeit zur kontinuierlichen Massenproduktion rund um die Uhr mit weniger Unterbrechungen durch Kabelwechsel

Die Mehrdrahtkonfiguration ermöglicht das gleichzeitige Schneiden mehrerer Teile und reduziert so die Stückschneidekosten erheblich.

Kühlung, Filtration und Prozessumgebung

Kapazität des Wassertanks:300 L
Kühlschmierstoff:Hocheffizientes, rostschützendes Schneidöl im geschlossenen Kreislauf

Systemvorteile:

Stabile und ausreichende Kühlung und Schmierung im Schneidbereich
Effektive Spanabfuhr, wodurch Kantenausbrüche und Mikrorisse reduziert werden.
Verlängerte Lebensdauer von Diamantdraht, Führungsrollen und beschichteten Rollen
Saubere Schneidumgebung, verbesserte Prozessstabilität und höhere Ausbeute

Spezifikationen

Technische Spezifikationen	Details
Maximale Werkstückgröße	Ø310×500mm
Hauptwalzenbeschichtungsdurchmesser	Ø350×510mm (Zwei Hauptrollen)
Kabelverlegegeschwindigkeit	2500 (MAX) m/min
Diamantdrahtdurchmesser	0,1–0,5 mm
Speicherkapazität des Versorgungsrads	20 km (0,25 Meilen)
Schnittdickenbereich	0,1–20 mm
Schnittgenauigkeit	0,01 mm
Vertikaler Hub des Arbeitsplatzes	350 mm
Schneidemethode	Abwärtsschwingen beim Schneiden (Das Material schwingt und sinkt von oben nach unten, während der Diamantdraht stationär bleibt)
Schnittvorschubgeschwindigkeit	0,01-10 m/min
Wassertank	300 l
Schneidflüssigkeit	TJ Hochleistungs-Schneidflüssigkeit mit Rostschutzwirkung
Schwenkwinkel	±8°
Schwunggeschwindigkeit	0,83°/s
Maximale Schnittspannung	0-80 N (Minimale Einheit: 0,1 N)
Anzahl der Werkbänke	1
Stromversorgung	Dreiphasen-Fünfleiter-Wechselstrom 380 V/50 Hz
Gesamtleistung der Werkzeugmaschine	≤113 kW
Hauptmotor (Wasserkühlung)	32 kW × 2 kW
Verdrahtungsmotor	1×2kW
Schwenkmotor für Arbeitsstation	1,5 × 1 kW
Hub- und Senkmotor für Arbeitsplatz	0,4 × 1 kW
Spannungsregelungsmotor (Wasserkühlung)	5,5 × 2 kW
Drahtfreigabe- und -aufnahmemotor	15×2kW
Äußere Abmessungen (ohne Kipphebelgehäuse)	2700 × 1650 × 3050 mm
Äußere Abmessungen (einschließlich Kipphebelgehäuse)	2950 × 1650 × 3104 mm
Maschinengewicht	8200 kg

Häufig gestellte Fragen

1. Welche Materialien kann die Schneidemaschine TJ3000 bearbeiten?

Die TJ3000 ist für das Schneiden einer breiten Palette von Materialien ausgelegt, darunter Siliziumkarbid (SiC), Saphirsubstrate, Keramik, Edelmetalle, Quarzstein, Halbleitermaterialien, optisches Glas und Verbundglas.

2. Was ist die maximale Schnittgröße der TJ3000?

Die maximale Werkstückgröße, die die TJ3000 bearbeiten kann, beträgt Ø310×500mm, wodurch sie auch große und ultradünne Materialien effizient bearbeiten kann.

3. Welchen Schnittdickenbereich deckt die Maschine ab?

Der Schnittdickenbereich reicht von 0,1 mm bis 20 mm, wodurch sich die Maschine für verschiedene Schnittanforderungen eignet, von hauchdünnen Scheiben bis hin zu dickeren Abschnitten.

4. Wie schnell kann der Diamond-Wire auf dem TJ3000 laufen?

Der Diamantdraht kann mit einer Höchstgeschwindigkeit von 2500 Metern pro Minute betrieben werden, was ein hocheffizientes Schneiden ermöglicht und die Produktionskapazität deutlich steigert.

Über uns

XKH ist spezialisiert auf die Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von Spezialglas und neuen Kristallmaterialien. Unsere Produkte finden Anwendung in der Optoelektronik, der Unterhaltungselektronik und im Militärbereich. Wir bieten optische Saphirkomponenten, Objektivabdeckungen für Mobiltelefone, Keramik, LT, Siliziumkarbid (SiC), Quarz und Halbleiterkristallwafer an. Dank unserer Expertise und modernster Ausrüstung zeichnen wir uns durch die Fertigung von Sonderanfertigungen aus und streben die Position eines führenden Hightech-Unternehmens für optoelektronische Materialien an.