Microjet-Wassergeführtes Laserschneidsystem für fortschrittliche Materialien

Microjet-Wasserstrahl-Laserschneidsystem für moderne Materialien – Ausgewähltes Bild

Kurze Beschreibung:

Überblick:

Da die Industrie zunehmend auf fortschrittlichere Halbleiter und multifunktionale Materialien setzt, sind präzise und zugleich schonende Bearbeitungslösungen unerlässlich. Dieses wassergeführte Mikrostrahl-Laserbearbeitungssystem wurde speziell für solche Aufgaben entwickelt. Es kombiniert Festkörper-Nd:YAG-Lasertechnologie mit einer Hochdruck-Mikrostrahl-Wasserleitung und liefert Energie mit höchster Präzision und minimaler thermischer Belastung.

Dieses System unterstützt Wellenlängen von 532 nm und 1064 nm mit Leistungskonfigurationen von 50 W, 100 W oder 200 W und ist eine bahnbrechende Lösung für Hersteller, die mit Materialien wie SiC, GaN, Diamant und Keramikverbundwerkstoffen arbeiten. Es eignet sich besonders für Fertigungsaufgaben in den Bereichen Elektronik, Luft- und Raumfahrt, Optoelektronik und erneuerbare Energien.

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Merkmale

Top-Vorteile

1. Unvergleichliche Energiefokussierung durch Wasserführung
Durch die Verwendung eines fein unter Druck stehenden Wasserstrahls als Laserwellenleiter eliminiert das System Luftstörungen und gewährleistet eine vollständige Fokussierung des Lasers. Das Ergebnis sind ultraschmale Schnittbreiten – bis zu 20 μm – mit scharfen, sauberen Kanten.

2. Minimaler Wärmeabdruck
Die Echtzeit-Wärmeregulierung des Systems stellt sicher, dass die Wärmeeinflusszone nie größer als 5 μm ist, was für die Erhaltung der Materialleistung und die Vermeidung von Mikrorissen von entscheidender Bedeutung ist.

3. Breite Materialkompatibilität
Die Ausgabe mit zwei Wellenlängen (532 nm/1064 nm) bietet eine verbesserte Absorptionsabstimmung, wodurch die Maschine an eine Vielzahl von Substraten anpassbar ist, von optisch transparenten Kristallen bis hin zu undurchsichtiger Keramik.

4. Schnelle und hochpräzise Bewegungssteuerung
Mit Optionen für Linear- und Direktantriebsmotoren unterstützt das System hohe Durchsatzanforderungen ohne Kompromisse bei der Genauigkeit. Die Fünf-Achsen-Bewegung ermöglicht zudem die Erstellung komplexer Muster und multidirektionale Schnitte.

5. Modulares und skalierbares Design
Benutzer können Systemkonfigurationen an die Anwendungsanforderungen anpassen – vom Prototyping im Labor bis hin zu Bereitstellungen im Produktionsmaßstab – und so das System für den Einsatz in den Bereichen Forschung und Entwicklung sowie Industrie einsetzen.

Anwendungsbereiche

Halbleiter der dritten Generation:
Das System ist perfekt für SiC- und GaN-Wafer geeignet und führt Dicing, Trenching und Slicing mit außergewöhnlicher Kantenintegrität durch.

Bearbeitung von Diamant- und Oxidhalbleitern:
Wird zum Schneiden und Bohren von Materialien mit hoher Härte wie Einkristalldiamant und Ga₂O₃ verwendet, ohne Karbonisierung oder thermische Verformung.

Fortschrittliche Luft- und Raumfahrtkomponenten:
Unterstützt die strukturelle Formgebung hochfester Keramikverbundstoffe und Superlegierungen für Komponenten von Düsentriebwerken und Satelliten.

Photovoltaik- und Keramiksubstrate:
Ermöglicht gratfreies Schneiden dünner Wafer und LTCC-Substrate, einschließlich Durchgangslöchern und Schlitzfräsen für Verbindungselemente.

Szintillatoren und optische Komponenten:
Erhält die Oberflächenglätte und -übertragung in empfindlichen optischen Materialien wie Ce:YAG, LSO und anderen.

Spezifikation

Besonderheit	Spezifikation
Laserquelle	DPSS Nd:YAG
Wellenlängenoptionen	532 nm / 1064 nm
Leistungsstufen	50 / 100 / 200 Watt
Präzision	±5 μm
Schnittbreite	Nur 20 μm schmal
Wärmeeinflusszone	≤5μm
Bewegungstyp	Linear-/Direktantrieb
Unterstützte Materialien	SiC, GaN, Diamant, Ga₂O₃ usw.

Warum dieses System wählen?

● Beseitigt typische Probleme der Laserbearbeitung wie thermische Risse und Kantenabsplitterungen
● Verbessert Ausbeute und Konsistenz bei teuren Materialien
● Anpassbar sowohl für den Pilotmaßstab als auch für den industriellen Einsatz
● Zukunftssichere Plattform für die Weiterentwicklung der Materialwissenschaft

Fragen und Antworten

F1: Welche Materialien kann dieses System verarbeiten?
A: Das System ist speziell für harte und spröde hochwertige Materialien konzipiert. Es kann Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Diamant, Galliumoxid (Ga₂O₃), LTCC-Substrate, Verbundwerkstoffe für die Luft- und Raumfahrt, Photovoltaik-Wafer und Szintillatorkristalle wie Ce:YAG oder LSO effektiv verarbeiten.

F2: Wie funktioniert die wassergeführte Lasertechnologie?
A: Es nutzt einen Hochdruck-Mikrostrahl aus Wasser, um den Laserstrahl durch Totalreflexion zu lenken und so die Laserenergie effektiv mit minimaler Streuung zu kanalisieren. Dies gewährleistet eine ultrafeine Fokussierung, geringe thermische Belastung und präzise Schnitte mit Linienbreiten bis zu 20 μm.

F3: Welche Laserleistungskonfigurationen sind verfügbar?
A: Kunden können je nach Bedarf an Verarbeitungsgeschwindigkeit und Auflösung zwischen 50 W, 100 W und 200 W Laserleistung wählen. Alle Optionen gewährleisten hohe Strahlstabilität und Wiederholgenauigkeit.