Microjet-Wasserstrahl-Laserschneidsystem für fortschrittliche Materialien
Top-Vorteile
1. Unvergleichliche Energiefokussierung durch Wasserführung
Durch die Verwendung eines fein unter Druck stehenden Wasserstrahls als Laserwellenleiter eliminiert das System Luftstörungen und gewährleistet eine vollständige Fokussierung des Lasers. Das Ergebnis sind ultraschmale Schnittbreiten – bis zu 20 μm – mit scharfen, sauberen Kanten.
2. Minimaler Wärmefußabdruck
Die Echtzeit-Wärmeregulierung des Systems stellt sicher, dass die Wärmeeinflusszone nie größer als 5 μm ist, was für die Erhaltung der Materialleistung und die Vermeidung von Mikrorissen von entscheidender Bedeutung ist.
3. Breite Materialkompatibilität
Die Ausgabe mit zwei Wellenlängen (532 nm/1064 nm) bietet eine verbesserte Absorptionsabstimmung, wodurch die Maschine an eine Vielzahl von Substraten angepasst werden kann, von optisch transparenten Kristallen bis hin zu undurchsichtiger Keramik.
4. Schnelle und hochpräzise Bewegungssteuerung
Mit Optionen für Linear- und Direktantriebsmotoren unterstützt das System hohe Durchsatzanforderungen ohne Kompromisse bei der Genauigkeit. Die Fünf-Achsen-Bewegung ermöglicht zudem die Erstellung komplexer Muster und multidirektionale Schnitte.
5. Modulares und skalierbares Design
Benutzer können Systemkonfigurationen basierend auf den Anwendungsanforderungen anpassen – vom Prototyping im Labor bis hin zu Bereitstellungen im Produktionsmaßstab – und so das System für den Einsatz in den Bereichen Forschung und Entwicklung sowie Industrie einsetzen.
Anwendungsbereiche
Halbleiter der dritten Generation:
Das System ist perfekt für SiC- und GaN-Wafer geeignet und führt Dicing, Trenching und Slicing mit außergewöhnlicher Kantenintegrität durch.
Bearbeitung von Diamant- und Oxidhalbleitern:
Wird zum Schneiden und Bohren von Materialien mit hoher Härte wie Einkristalldiamant und Ga₂O₃ verwendet, ohne Karbonisierung oder thermische Verformung.
Fortschrittliche Luft- und Raumfahrtkomponenten:
Unterstützt die strukturelle Formgebung hochfester Keramikverbundstoffe und Superlegierungen für Komponenten von Düsentriebwerken und Satelliten.
Photovoltaik- und Keramiksubstrate:
Ermöglicht gratfreies Schneiden von dünnen Wafern und LTCC-Substraten, einschließlich Durchgangslöchern und Schlitzfräsen für Verbindungselemente.
Szintillatoren und optische Komponenten:
Erhält die Oberflächenglätte und -durchlässigkeit in empfindlichen optischen Materialien wie Ce:YAG, LSO und anderen.
Spezifikation
| Besonderheit | Spezifikation |
| Laserquelle | DPSS Nd:YAG |
| Wellenlängenoptionen | 532 nm / 1064 nm |
| Leistungsstufen | 50 / 100 / 200 Watt |
| Präzision | ±5 μm |
| Schnittbreite | Nur 20 μm schmal |
| Wärmeeinflusszone | ≤5μm |
| Bewegungstyp | Linear-/Direktantrieb |
| Unterstützte Materialien | SiC, GaN, Diamant, Ga₂O₃ usw. |
Warum dieses System wählen?
● Beseitigt typische Probleme der Laserbearbeitung wie thermische Risse und Kantenabsplitterungen
● Verbessert Ausbeute und Konsistenz bei teuren Materialien
● Anpassbar sowohl für den Pilotmaßstab als auch für den industriellen Einsatz
● Zukunftssichere Plattform für die Weiterentwicklung der Materialwissenschaft
Fragen und Antworten
F1: Welche Materialien kann dieses System verarbeiten?
A: Das System ist speziell für harte und spröde hochwertige Materialien konzipiert. Es kann Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Diamant, Galliumoxid (Ga₂O₃), LTCC-Substrate, Verbundwerkstoffe für die Luft- und Raumfahrt, Photovoltaik-Wafer und Szintillatorkristalle wie Ce:YAG oder LSO effektiv verarbeiten.
F2: Wie funktioniert die wassergeführte Lasertechnologie?
A: Es nutzt einen Hochdruck-Mikrostrahl aus Wasser, um den Laserstrahl durch Totalreflexion zu lenken und die Laserenergie effektiv mit minimaler Streuung zu kanalisieren. Dies gewährleistet eine ultrafeine Fokussierung, geringe Wärmebelastung und präzise Schnitte mit Linienbreiten von bis zu 20 μm.
F3: Welche Laserleistungskonfigurationen sind verfügbar?
A: Kunden können je nach Bedarf an Verarbeitungsgeschwindigkeit und Auflösung zwischen Laserleistungsoptionen von 50 W, 100 W und 200 W wählen. Alle Optionen gewährleisten eine hohe Strahlstabilität und Wiederholgenauigkeit.
Detailliertes Diagramm
