Ausrüstung zur Mikrostrahllasertechnologie zum Schneiden von Wafern, SiC-Materialverarbeitung

Kurze Beschreibung:

Die Mikrojet-Lasertechnologie ist ein Präzisionsbearbeitungssystem, das Hochenergielaser und mikrometerfeinen Flüssigkeitsstrahl kombiniert. Durch die Kopplung des Laserstrahls an den Hochgeschwindigkeitsflüssigkeitsstrahl (deionisiertes Wasser oder Spezialflüssigkeit) ist eine hochpräzise Materialbearbeitung mit geringer thermischer Schädigung möglich. Diese Technologie eignet sich besonders zum Schneiden, Bohren und zur Mikrostrukturbearbeitung von harten und spröden Materialien (wie SiC, Saphir, Glas) und findet breite Anwendung in der Halbleiterindustrie, der photoelektrischen Displaytechnik, der Medizintechnik und anderen Bereichen.

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Produktdetail

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Funktionsprinzip:

1. Laserkopplung: Gepulster Laser (UV/Grün/Infrarot) wird im Flüssigkeitsstrahl fokussiert, um einen stabilen Energieübertragungskanal zu bilden.

2. Flüssigkeitsführung: Ein Hochgeschwindigkeitsstrahl (Durchflussrate 50–200 m/s) kühlt den Verarbeitungsbereich und entfernt Schmutz, um Hitzestau und Verschmutzung zu vermeiden.

3. Materialabtrag: Die Laserenergie verursacht einen Kavitationseffekt in der Flüssigkeit, um eine Kaltbearbeitung des Materials zu erreichen (Wärmeeinflusszone <1 μm).

4. Dynamische Steuerung: Echtzeitanpassung der Laserparameter (Leistung, Frequenz) und des Strahldrucks, um den Anforderungen verschiedener Materialien und Strukturen gerecht zu werden.

Schlüsselparameter:

1. Laserleistung: 10–500 W (einstellbar)

2. Strahldurchmesser: 50-300μm

3. Bearbeitungsgenauigkeit: ±0,5μm (Schneiden), Tiefe-Breite-Verhältnis 10:1 (Bohren)

Technische Vorteile:

(1) Nahezu keine Hitzeschäden
- Durch die Flüssigkeitsstrahlkühlung wird die Wärmeeinflusszone (WEZ) auf **<1 μm** kontrolliert, wodurch Mikrorisse vermieden werden, die durch herkömmliche Laserbearbeitung verursacht werden (WEZ ist normalerweise >10 μm).

(2) Ultrapräzise Bearbeitung
- Schneid-/Bohrgenauigkeit bis zu **±0,5μm**, Kantenrauheit Ra<0,2μm, reduziert den Bedarf an anschließendem Polieren.

- Unterstützt die Verarbeitung komplexer 3D-Strukturen (z. B. konische Löcher, geformte Schlitze).

(3) Breite Materialverträglichkeit
- Harte und spröde Materialien: SiC, Saphir, Glas, Keramik (herkömmliche Methoden zerbrechen leicht).

- Wärmeempfindliche Materialien: Polymere, biologisches Gewebe (keine Gefahr der thermischen Denaturierung).

(4) Umweltschutz und Effizienz
- Keine Staubbelastung, Flüssigkeit kann recycelt und gefiltert werden.

- 30–50 % höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit (im Vergleich zur maschinellen Bearbeitung).

(5) Intelligente Steuerung
- Integrierte visuelle Positionierung und KI-Parameteroptimierung, adaptive Materialdicke und Defekte.

Technische Daten:

Arbeitsplattenvolumen	300300150	400400200
Linearachse XY	Linearmotor. Linearmotor	Linearmotor. Linearmotor
Linearachse Z	150	200
Positioniergenauigkeit μm	+/-5	+/-5
Wiederholgenauigkeit der Positionierung μm	+/-2	+/-2
Beschleunigung G	1	0,29
Numerische Steuerung	3 Achsen / 3+1 Achsen / 3+2 Achsen	3 Achsen / 3+1 Achsen / 3+2 Achsen
Numerischer Steuerungstyp	DPSS Nd:YAG	DPSS Nd:YAG
Wellenlänge nm	532/1064	532/1064
Nennleistung W	50/100/200	50/100/200
Wasserstrahl	40-100	40-100
Düsendruck bar	50-100	50-600
Abmessungen (Werkzeugmaschine) (Breite * Länge * Höhe) mm	144519442260	170015002120
Größe (Schaltschrank) (B * L * H)	70025001600	70025001600
Gewicht (Ausrüstung) T	2.5	3
Gewicht (Schaltschrank) KG	800	800
Verarbeitungskapazität	Oberflächenrauheit Ra≤1,6 µm Öffnungsgeschwindigkeit ≥1,25 mm/s Umfangsschnitt ≥6mm/s Lineare Schnittgeschwindigkeit ≥50 mm/s	Oberflächenrauheit Ra≤1,2 µm Öffnungsgeschwindigkeit ≥1,25 mm/s Umfangsschnitt ≥6mm/s Lineare Schnittgeschwindigkeit ≥50 mm/s
	Für die Verarbeitung von Galliumnitridkristallen, Halbleitermaterialien mit ultrabreiter Bandlücke (Diamant/Galliumoxid), Spezialmaterialien für die Luft- und Raumfahrt, LTCC-Kohlenstoffkeramiksubstraten, Photovoltaik, Szintillatorkristallen und anderen Materialien. Hinweis: Die Verarbeitungskapazität variiert je nach Materialeigenschaften

Bearbeitungsfall:

Leistungen von XKH:

XKH bietet umfassenden Service über die gesamte Lebensdauer von Geräten mit Mikrostrahllasertechnologie, von der frühen Prozessentwicklung und Beratung zur Geräteauswahl über die mittelfristige kundenspezifische Systemintegration (einschließlich der speziellen Abstimmung von Laserquelle, Strahlsystem und Automatisierungsmodul) bis hin zu Schulungen für Betrieb und Wartung sowie kontinuierlicher Prozessoptimierung. Der gesamte Prozess wird durch professionelle technische Unterstützung abgedeckt. Basierend auf 20 Jahren Erfahrung in der Präzisionsbearbeitung können wir Komplettlösungen anbieten, einschließlich Geräteüberprüfung, Einführung in die Massenproduktion und schneller Reaktion nach dem Verkauf (24 Stunden technischer Support + Reserve wichtiger Ersatzteile) für verschiedene Branchen wie die Halbleiter- und Medizinindustrie. Wir versprechen eine 12-monatige Garantie sowie lebenslangen Wartungs- und Upgrade-Service. Wir stellen sicher, dass die Kundengeräte stets branchenführende Verarbeitungsleistung und Stabilität aufweisen.