Infrarot-Nanosekundenlaser-Bohranlage für Glasbohrungen mit einer Dicke von ≤ 20 mm

Infrarot-Nanosekundenlaser-Bohranlage für Glasbohrungen mit einer Dicke ≤ 20 mm (Abbildung)

Kurzbeschreibung:

Technische Zusammenfassung:
Das Infrarot-Nanosekundenlaser-Glasbohrsystem ist eine industrielle Bearbeitungslösung, die speziell für das Präzisionsbohren von Glasmaterialien entwickelt wurde. Mithilfe einer 1064-nm-Infrarot-Nanosekundenlaserquelle (Pulsdauer: 10–300 ns) ermöglicht dieses System hochpräzises Bohren in verschiedenen Glassubstraten mit einer Dicke von ≤ 20 mm durch präzise Energiesteuerung und Strahlformungstechnologien.
Das Infrarot-Nanosekundenlaser-Glasbohrsystem bietet in der praktischen Anwendung in Produktionslinien einzigartige Prozessvorteile. Im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Bohrverfahren oder der CO₂-Laserbearbeitung ermöglicht der optimierte Mechanismus zur Steuerung des thermischen Effekts präzises Bohren mit Lochdurchmessern von 0,1 bis 5 mm in Standard-Natronkalkglas bei gleichzeitiger Einhaltung der Lochwandverjüngung innerhalb von ±0,5°. Insbesondere bei der Bearbeitung von Saphir-Abdecklinsen für Smartphone-Kameras kann das System Mikroloch-Arrays mit 0,3 mm Durchmesser und einer Positionsgenauigkeit von ±10 µm konsistent herstellen und erfüllt damit die strengen Miniaturisierungsanforderungen der Unterhaltungselektronik. Das System verfügt standardmäßig über automatisierte Be- und Entladeschnittstellen für die nahtlose Integration in bestehende Produktionslinien.

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Merkmale

Hauptparameter

Lasertyp	Infrarot-Nanosekunden
Plattformgröße	*800600 (mm)**
	2000 x 1200 mm
Bohrdicke	≤20 (mm)
Bohrgeschwindigkeit	0-5000 (mm/s)
Bohrkantenbruch	<0,5 (mm)
Hinweis: Die Plattformgröße kann individuell angepasst werden.

Laserbohrprinzip

Der Laserstrahl wird optimal auf die Werkstückdicke fokussiert und tastet anschließend vordefinierte Pfade mit hoher Geschwindigkeit ab. Durch die Wechselwirkung mit dem hochenergetischen Laserstrahl wird das Zielmaterial Schicht für Schicht abgetragen, wodurch Schnittkanäle entstehen. So wird eine präzise Perforation (kreisförmig, quadratisch oder komplex) mit kontrollierter Materialtrennung erreicht.

Vorteile des Laserbohrens

• Hoher Automatisierungsgrad bei minimalem Stromverbrauch und vereinfachter Bedienung;

• Die berührungslose Bearbeitung ermöglicht uneingeschränkte Mustergeometrien, die über herkömmliche Methoden hinausgehen;

• Der Betrieb ohne Verbrauchsmaterialien senkt die Betriebskosten und verbessert die ökologische Nachhaltigkeit;

• Höchste Präzision bei minimalem Kantenausbruch und Vermeidung von Sekundärschäden am Werkstück;

Infrarot-Nanosekunden-Glaslaserbohranlage 2

Beispielanzeige

Prozessanwendungen

Das System ist für die Präzisionsbearbeitung spröder/harter Werkstoffe konzipiert und umfasst Bohren, Nutenfräsen, Filmentfernung und Oberflächenstrukturierung. Typische Anwendungsgebiete sind:

1. Bohren und Ausklinken von Duschkabinentürkomponenten

2. Präzisionsperforation von Geräteglasscheiben

3. Solarpanel durch Bohren

4. Perforation der Schalter-/Steckdosenabdeckung

5. Entfernung der Spiegelbeschichtung durch Bohren

6. Kundenspezifische Oberflächenstrukturierung und Rillenbildung für Spezialprodukte

Vorteile der Verarbeitung

1. Die großformatige Plattform eignet sich für unterschiedliche Produktabmessungen in verschiedenen Branchen.

2. Komplexe Konturbohrungen in einem Arbeitsgang erreicht

3. Minimale Kantenausbrüche bei hervorragender Oberflächengüte (Ra <0,8 μm)

4. Nahtloser Übergang zwischen Produktspezifikationen mit intuitiver Bedienung

5. Kosteneffizienter Betrieb mit folgenden Merkmalen:

• Hohe Ertragsraten (>99,2 %)

• Verbrauchsmaterialfreie Verarbeitung

• Null Schadstoffemissionen

6. Berührungslose Bearbeitung gewährleistet den Erhalt der Oberflächenintegrität.

Hauptmerkmale

1. Präzisions-Wärmemanagementtechnologie:

• Nutzt ein progressives Mehrpuls-Bohrverfahren mit einstellbarer Einzelpulsenergie (0,1–50 mJ)

• Das innovative seitliche Luftschleier-Schutzsystem begrenzt die Wärmeeinflusszone auf maximal 10 % des Lochdurchmessers

• Das Echtzeit-Infrarot-Temperaturüberwachungsmodul kompensiert automatisch die Energieparameter (±2% Stabilität)

2. Intelligente Verarbeitungsplattform:

• Ausgestattet mit einem hochpräzisen Linearmotortisch (Wiederholgenauigkeit: ±2 μm)

• Integriertes Bildverarbeitungssystem (5-Megapixel-CCD, Erkennungsgenauigkeit: ±5 μm)

• Vorinstallierte Prozessdatenbank mit optimierten Parametern für über 50 Glasarten

3. Hocheffizientes Produktionsdesign:

• Zweistations-Wechselbetrieb mit einer Materialwechselzeit von ≤3 Sekunden

• Standardbearbeitungszyklus von 1 Loch/0,5 Sek. (Ø 0,5 mm Durchgangsloch)

• Modulare Bauweise ermöglicht schnellen Austausch der Fokussierlinsen (Verarbeitungsbereich: Φ0,1–10 mm)

Anwendungen in der Verarbeitung spröder, harter Werkstoffe

Materialart	Anwendungsszenario	Verarbeitungsinhalte
Natronkalkglas	Duschtüren	Befestigungslöcher und Entwässerungskanäle
Natronkalkglas	Bedienfelder für Haushaltsgeräte	Entwässerungslochreihen
Gehärtetes Glas	Backofen-Sichtfenster	Belüftungslochanordnungen
Gehärtetes Glas	Induktionskochfelder	Abgewinkelte Kühlkanäle
Borosilikatglas	Solarpaneele	Befestigungslöcher
Borosilikatglas	Laborgeräte aus Glas	Maßgefertigte Entwässerungskanäle
Glaskeramik	Kochfeldoberflächen	Brennerpositionierungslöcher
Glaskeramik	Induktionskochfelder	Anordnung der Sensorbefestigungslöcher
Saphir	Schutzhüllen für Smartphones	Belüftungslöcher
Saphir	Industrielle Sichtfenster	Verstärkte Löcher
Beschichtetes Glas	Badezimmerspiegel	Befestigungslöcher (Beschichtung entfernen + bohren)
Beschichtetes Glas	Vorhangfassaden	Low-E-Glas, verdeckte Ablauflöcher
Keramikglas	Schalter-/Steckdosenabdeckungen	Sicherheitsschlitze + Kabeldurchführungen
Keramikglas	Brandschutzbarrieren	Notdruckentlastungsöffnungen

XKH bietet umfassenden technischen Support und Mehrwertdienste für Infrarot-Nanosekundenlaser-Glasbohranlagen, um deren optimale Leistung über den gesamten Lebenszyklus hinweg zu gewährleisten. Wir bieten kundenspezifische Prozessentwicklung, bei der unser Ingenieurteam eng mit den Kunden zusammenarbeitet, um materialspezifische Parameterbibliotheken zu erstellen. Dazu gehören auch spezielle Bohrprogramme für anspruchsvolle Materialien wie Saphir und gehärtetes Glas mit Dickenvariationen von 0,1 mm bis 20 mm. Zur Produktionsoptimierung führen wir Kalibrierungs- und Leistungsvalidierungstests vor Ort durch und stellen sicher, dass kritische Kennzahlen wie die Toleranz des Lochdurchmessers (±5 μm) und die Kantenqualität (Ra < 0,5 μm) den Industriestandards entsprechen.

Vorherige: Mikrostrahl-Lasertechnologie-Anlagen zum Waferschneiden von SiC-Materialien

Nächste: 6 Zoll leitfähiges SiC-Verbundsubstrat 4H Durchmesser 150 mm Ra≤0,2 nm Warp≤35 μm