Infrarot-Nanosekunden-Laserbohrgerät zum Bohren von Glas mit einer Dicke von ≤ 20 mm

Kurze Beschreibung:

Technische Zusammenfassung:
Das Infrarot-Nanosekundenlaser-Glasbohrsystem ist eine industrielle Bearbeitungslösung, die speziell für das Präzisionsbohren von Glasmaterialien entwickelt wurde. Mithilfe einer 1064 nm Infrarot-Nanosekundenlaserquelle (Pulsbreite: 10–300 ns) ermöglicht dieses System durch präzise Energiesteuerung und Strahlformungstechnologien hochpräzises Bohren in verschiedenen Glassubstraten mit Dicken ≤ 20 mm.
In der Praxis zeigt das Infrarot-Nanosekundenlaser-Glasbohrsystem einzigartige Prozessvorteile. Im Vergleich zum konventionellen mechanischen Bohren oder zur CO₂-Laserbearbeitung ermöglicht der optimierte Wärmeeffekt-Kontrollmechanismus des Systems Präzisionsbohrungen mit Lochdurchmessern von Φ0,1–5 mm in Standard-Kalk-Natron-Glas, wobei die Lochwandkonizität innerhalb von ±0,5° bleibt. Insbesondere bei der Bearbeitung von Saphir-Abdecklinsen für Smartphone-Kameras kann das System zuverlässig Φ0,3-mm-Mikroloch-Arrays mit einer Positionsgenauigkeit von ±10 μm produzieren und erfüllt so die strengen Miniaturisierungsanforderungen in der Unterhaltungselektronik. Das System verfügt standardmäßig über automatisierte Be- und Entladeschnittstellen für die nahtlose Integration in bestehende Produktionslinien.

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Produktdetail

Produkt Tags

Hauptparameter

Lasertyp	Infrarot-Nanosekunde
Plattformgröße	800 x 600 (mm)
	*20001200 (mm)**
Bohrdicke	≤20 (mm)
Bohrgeschwindigkeit	0-5000 (mm/s)
Bohrkantenbruch	<0,5 (mm)
Hinweis: Die Plattformgröße kann individuell angepasst werden.

Prinzip des Laserbohrens

Der Laserstrahl wird in einer optimalen Position im Verhältnis zur Werkstückdicke fokussiert und fährt dann mit hoher Geschwindigkeit entlang vordefinierter Bahnen. Durch die Interaktion mit dem energiereichen Laserstrahl wird das Zielmaterial schichtweise abgetragen und bildet Schneidkanäle. Dadurch wird eine präzise Perforation (kreisförmig, quadratisch oder in komplexen Geometrien) mit kontrollierter Materialtrennung erreicht.

Vorteile des Laserbohrens

· Hohe Automatisierungsintegration mit minimalem Stromverbrauch und vereinfachter Bedienung;

· Die berührungslose Verarbeitung ermöglicht uneingeschränkte Mustergeometrien, die über herkömmliche Methoden hinausgehen;

· Der verbrauchsmaterialfreie Betrieb senkt die Betriebskosten und verbessert die Umweltverträglichkeit;

· Überlegene Präzision mit minimaler Kantenausbrüchen und Vermeidung sekundärer Werkstückschäden;

Infrarot-Nanosekunden-Glaslaser-Bohrausrüstung 2

Beispielanzeige

Prozessanwendungen

Das System ist für die Präzisionsbearbeitung spröder/harter Materialien konzipiert, einschließlich Bohren, Nutenfräsen, Filmentfernung und Oberflächenstrukturierung. Typische Anwendungen sind:

1. Bohren und Ausklinken für Duschtürkomponenten

2. Präzisionsperforation von Geräteglasscheiben

3. Solarpanel per Bohren

4. Perforation der Schalter-/Steckdosen-Abdeckplatte

5. Spiegelbeschichtungsentfernung durch Bohren

6. Individuelle Oberflächenstrukturierung und Rillung für Spezialprodukte

Verarbeitungsvorteile

1. Großformatige Plattform für unterschiedliche Produktabmessungen in verschiedenen Branchen

2. Komplexe Konturbohrungen im Single-Pass-Betrieb

3. Minimale Kantenabsplitterung mit hervorragender Oberflächengüte (Ra <0,8 μm)

4. Nahtloser Übergang zwischen Produktspezifikationen mit intuitiver Bedienung

5. Kosteneffizienter Betrieb mit:

· Hohe Ausbeute (>99,2%)

· Verbrauchsmaterialfreie Verarbeitung

· Keine Schadstoffemissionen

6. Die berührungslose Verarbeitung gewährleistet die Erhaltung der Oberflächenintegrität

Hauptmerkmale

1. Präzise Wärmemanagement-Technologie:

· Verwendet einen progressiven Mehrpuls-Bohrprozess mit einstellbarer Einzelpulsenergie (0,1–50 mJ)

· Innovatives seitliches Luftvorhangschutzsystem begrenzt die Wärmeeinflusszone auf 10 % des Lochdurchmessers

· Echtzeit-Infrarot-Temperaturüberwachungsmodul kompensiert automatisch Energieparameter (±2 % Stabilität)

2. Intelligente Verarbeitungsplattform:

· Ausgestattet mit einem hochpräzisen Linearmotortisch (Wiederholgenauigkeit der Positionierung: ±2 μm)

· Integriertes Vision Alignment System (5-Megapixel CCD, Erkennungsgenauigkeit: ±5 μm)

· Vorinstallierte Prozessdatenbank mit optimierten Parametern für über 50 Glasmaterialien

3. Hocheffizientes Produktionsdesign:

· Zweistationen-Wechselbetrieb mit Materialwechselzeit ≤3 Sekunden

· Standard-Verarbeitungszyklus von 1 Loch/0,5 Sek. (Φ0,5 mm Durchgangsloch)

· Modularer Aufbau ermöglicht schnellen Austausch der Fokussierlinsenbaugruppen (Verarbeitungsbereich: Φ0,1–10 mm)

Anwendungen zur Verarbeitung spröder, harter Materialien

Materialtyp	Anwendungsszenario	Verarbeitungsinhalte
Kalk-Natron-Glas	Duschtüren	Befestigungslöcher und Entwässerungskanäle
Kalk-Natron-Glas	Bedienfelder von Geräten	Drainageloch-Arrays
Gehärtetes Glas	Backofen-Sichtfenster	Belüftungslochanordnungen
Gehärtetes Glas	Induktionskochfelder	Abgewinkelte Kühlkanäle
Borosilikatglas	Solarmodule	Befestigungslöcher
Borosilikatglas	Laborglaswaren	Kundenspezifische Entwässerungsrinnen
Glaskeramik	Kochfeldoberflächen	Brennerpositionierungslöcher
Glaskeramik	Induktionsherde	Lochanordnungen für die Sensormontage
Saphir	Abdeckungen für Smartgeräte	Belüftungslöcher
Saphir	Industrielle Sichtfenster	Verstärkte Löcher
Beschichtetes Glas	Badezimmerspiegel	Befestigungslöcher (Entlackung + Bohren)
Beschichtetes Glas	Vorhangfassaden	Verdeckte Drainagelöcher aus Low-E-Glas
Keramisiertes Glas	Schalter-/Steckdosenabdeckungen	Sicherheitsschlitze + Kabellöcher
Keramisiertes Glas	Feuerschutzwände	Notfall-Druckentlastungslöcher

XKH bietet umfassenden technischen Support und Mehrwertdienste für die Infrarot-Nanosekundenlaser-Glasbohranlagen, um optimale Leistung über die gesamte Lebensdauer der Anlage zu gewährleisten. Wir bieten maßgeschneiderte Prozessentwicklungsdienste an, bei denen unser Engineering-Team eng mit den Kunden zusammenarbeitet, um materialspezifische Parameterbibliotheken zu erstellen, darunter spezielle Bohrprogramme für anspruchsvolle Materialien wie Saphir und gehärtetes Glas mit Dickenvariationen von 0,1 mm bis 20 mm. Zur Produktionsoptimierung führen wir vor Ort Kalibrierungs- und Leistungsvalidierungstests der Anlagen durch und stellen sicher, dass kritische Kennzahlen wie Lochdurchmessertoleranz (±5 μm) und Kantenqualität (Ra < 0,5 μm) den Industriestandards entsprechen.

Vorherige: Ausrüstung zur Mikrostrahllasertechnologie zum Schneiden von Wafern, SiC-Materialverarbeitung

Nächste: 6 Zoll leitfähiges SiC-Verbundsubstrat 4H Durchmesser 150 mm Ra ≤ 0,2 nm Warp ≤ 35 μm

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