Hochpräzises Laser-Mikrobearbeitungssystem

Kurze Beschreibung:

Überblick:

Dieses hochpräzise Laser-Mikrobearbeitungssystem wurde speziell für die Mikrobearbeitung ultraharter und hochtemperaturbeständiger Materialien entwickelt. Es integriert ein leistungsstarkes optisches System und eine intelligente Steuerungssoftware für eine ultrafeine Laserfokussierung zum präzisen Bohren, Schneiden und Markieren. Durch Strahlaufweitung und Fokussierung erreicht das System eine erhöhte Energiedichte und ist mit einem hochpräzisen XYZ-Bewegungstisch für einen stabilen Betrieb auf Materialien wie Naturdiamant, polykristallinem Diamant (PKD), Saphir und Edelstahl ausgestattet.

Das System umfasst einen Industrie-PC und eine speziell entwickelte Software mit benutzerfreundlicher grafischer Oberfläche. Es unterstützt flexible Parametereinstellungen und Echtzeit-Prozessvisualisierung und ist mit G-Code- und CAD-Dateieingaben kompatibel, was eine optimierte Programmierung ermöglicht. Diese Anlage wird häufig bei der Herstellung von Diamantdrahtziehsteinen, mikroperforierten Schalldämpfern und Präzisionshardwarekomponenten eingesetzt und ermöglicht eine intelligente Fertigung mit hoher Effizienz, Konsistenz und Ausbeute.

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Merkmale

Hauptmerkmale

Ultrafeine Laser-Spot-Fokussierung
Nutzt Strahlaufweitung und Fokussieroptiken mit hoher Lichtdurchlässigkeit, um Punktgrößen im Mikron- oder Submikrometerbereich zu erreichen und so eine überlegene Energiekonzentration und Verarbeitungspräzision sicherzustellen.

Intelligentes Steuerungssystem
Wird mit einem Industrie-PC und einer speziellen grafischen Schnittstellensoftware geliefert, die mehrsprachigen Betrieb, Parameteranpassung, Werkzeugwegvisualisierung, Echtzeitüberwachung und Fehlermeldungen unterstützt.

Automatische Programmierfunktion
Unterstützt G-Code- und CAD-Import mit automatischer Pfadgenerierung für standardisierte und benutzerdefinierte komplexe Strukturen und optimiert so den Design-to-Manufacture-Prozess.

Vollständig anpassbare Parameter
Ermöglicht die Anpassung wichtiger Parameter wie Lochdurchmesser, Tiefe, Winkel, Scangeschwindigkeit, Frequenz und Impulsbreite für eine Vielzahl von Materialien und Dicken.

Minimale Wärmeeinflusszone (WEZ)
Verwendet Kurz- oder Ultrakurzpulslaser (optional), um die Wärmediffusion zu unterdrücken und Brandflecken, Risse oder strukturelle Schäden zu verhindern.

Hochpräziser XYZ-Bewegungstisch
Ausgestattet mit XYZ-Präzisionsbewegungsmodulen mit einer Wiederholgenauigkeit von <±2 μm, die Konsistenz und Ausrichtungsgenauigkeit bei der Mikrostrukturierung gewährleisten.

Anpassungsfähigkeit an die Umgebung
Geeignet für Industrie- und Laborumgebungen mit optimalen Bedingungen von 18 °C–28 °C und 30 %–60 % Luftfeuchtigkeit.

Standardisierte Stromversorgung
Standardmäßige Stromversorgung mit 220 V/50 Hz/10 A, entspricht den chinesischen und den meisten internationalen Elektronormen für langfristige Stabilität.

Anwendungsbereiche

Diamantdrahtziehsteinbohren
Liefert hochrunde, konisch einstellbare Mikrolöcher mit präziser Durchmesserkontrolle, wodurch die Lebensdauer der Matrize und die Produktkonsistenz erheblich verbessert werden.

Mikroperforation für Schalldämpfer
Verarbeitet dichte und gleichmäßige Mikroperforationsanordnungen auf Metall oder Verbundwerkstoffen, ideal für Anwendungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- und Energiebranche.

Mikroschneiden von superharten Materialien
Hochenergetische Laserstrahlen schneiden effizient PCD, Saphir, Keramik und andere harte, spröde Materialien mit hochpräzisen, gratfreien Kanten.

Mikrofabrikation für Forschung und Entwicklung
Ideal für Universitäten und Forschungsinstitute zur Herstellung von Mikrokanälen, Mikronadeln und mikrooptischen Strukturen mit Unterstützung für kundenspezifische Entwicklung.

Fragen und Antworten

F1: Welche Materialien kann das System verarbeiten?
A1: Es unterstützt die Verarbeitung von Naturdiamanten, PCD, Saphir, Edelstahl, Keramik, Glas und anderen ultraharten oder hochschmelzenden Materialien.

F2: Unterstützt es 3D-Oberflächenbohren?
A2: Optionales 5-Achsen-Modul unterstützt komplexe 3D-Oberflächenbearbeitung, geeignet für unregelmäßige Teile wie Formen und Turbinenschaufeln.

F3: Kann die Laserquelle ausgetauscht oder angepasst werden?
A3: Unterstützt den Ersatz durch Laser mit unterschiedlicher Leistung oder Wellenlänge, wie z. B. Faserlaser oder Femtosekunden-/Pikosekundenlaser, konfigurierbar entsprechend Ihren Anforderungen.

F4: Wie erhalte ich technischen Support und Kundendienst?
A4: Wir bieten Ferndiagnose, Wartung vor Ort und Ersatzteilaustausch an. Alle Systeme beinhalten umfassende Garantie und technischen Support.