Hochpräzisions-Laserbohrmaschine, Laserbohren, Laserschneiden
Hauptmerkmale
Ultrafeine Laserpunktfokussierung
Nutzt Strahlaufweitung und hochtransmittierende Fokussieroptiken, um Spotgrößen im Mikrometer- oder Submikrometerbereich zu erreichen und so eine überlegene Energiekonzentration und Bearbeitungsgenauigkeit zu gewährleisten.
Intelligentes Steuerungssystem
Im Lieferumfang enthalten sind ein Industrie-PC und eine spezielle grafische Benutzeroberflächensoftware, die mehrsprachige Bedienung, Parameteranpassung, Werkzeugwegvisualisierung, Echtzeitüberwachung und Fehlermeldungen unterstützt.
Automatische Programmierfunktion
Unterstützt G-Code- und CAD-Import mit automatischer Pfadgenerierung für standardisierte und kundenspezifische komplexe Strukturen und optimiert so den gesamten Prozess von der Konstruktion bis zur Fertigung.
Vollständig anpassbare Parameter
Ermöglicht die Anpassung wichtiger Parameter wie Lochdurchmesser, Tiefe, Winkel, Scangeschwindigkeit, Frequenz und Impulsbreite für eine Vielzahl von Materialien und Dicken.
Minimale Wärmeeinflusszone (WEZ)
Verwendet Kurz- oder Ultrakurzpulslaser (optional), um die Wärmediffusion zu unterdrücken und Brandspuren, Risse oder strukturelle Schäden zu verhindern.
Hochpräziser XYZ-Bewegungstisch
Ausgestattet mit XYZ-Präzisionsbewegungsmodulen mit einer Wiederholgenauigkeit von <±2μm, die Konsistenz und Ausrichtungsgenauigkeit bei der Mikrostrukturierung gewährleisten.
Anpassungsfähigkeit an die Umwelt
Geeignet für industrielle und Laborumgebungen mit optimalen Bedingungen von 18°C–28°C und 30%–60% Luftfeuchtigkeit.
Standardisierte Stromversorgung
Standardmäßiges 220V / 50Hz / 10A Netzteil, das den chinesischen und den meisten internationalen elektrischen Normen für langfristige Stabilität entspricht.
Anwendungsgebiete
Diamantdrahtzieh-Matrizenbohren
Liefert hochrunde, konisch einstellbare Mikrobohrungen mit präziser Durchmesserkontrolle, was die Werkzeugstandzeit und die Produktkonsistenz deutlich verbessert.
Mikroperforation für Schalldämpfer
Erzeugt dichte und gleichmäßige Mikroperforationsmuster auf Metall- oder Verbundwerkstoffen, ideal für Anwendungen in der Automobil-, Luft- und Raumfahrt- sowie Energiebranche.
Mikroschneiden von superharten Werkstoffen
Hochenergetische Laserstrahlen schneiden PCD, Saphir, Keramik und andere harte, spröde Materialien effizient mit hochpräzisen, gratfreien Schnittkanten.
Mikrofertigung für Forschung und Entwicklung
Ideal für Universitäten und Forschungsinstitute zur Herstellung von Mikrokanälen, Mikronadeln und mikrooptischen Strukturen mit Unterstützung für kundenspezifische Entwicklungen.
Fragen und Antworten
Frage 1: Welche Materialien kann das System verarbeiten?
A1: Es unterstützt die Verarbeitung von Naturdiamanten, PCD, Saphir, Edelstahl, Keramik, Glas und anderen ultraharten oder hochschmelzenden Materialien.
Frage 2: Unterstützt es 3D-Oberflächenbohrungen?
A2: Das optionale 5-Achs-Modul unterstützt die komplexe 3D-Oberflächenbearbeitung und eignet sich für unregelmäßige Teile wie Formen und Turbinenschaufeln.
Frage 3: Kann die Laserquelle ausgetauscht oder angepasst werden?
A3: Unterstützt den Austausch gegen Laser mit unterschiedlicher Leistung oder Wellenlänge, wie z. B. Faserlaser oder Femtosekunden-/Pikosekundenlaser, konfigurierbar nach Ihren Anforderungen.
Frage 4: Wie erhalte ich technischen Support und Kundendienst?
A4: Wir bieten Ferndiagnose, Wartung vor Ort und Ersatzteillieferung an. Alle Systeme beinhalten umfassende Garantie- und technische Supportpakete.
Detailliertes Diagramm









