Vollautomatische Waffelring-Schneideanlage Arbeitsgröße 8 Zoll/12 Zoll Waffelring-Schneiden

Kurze Beschreibung:

XKH hat eigenständig ein vollautomatisches Wafer-Kantentrimmsystem entwickelt, eine fortschrittliche Lösung für die Front-End-Halbleiterfertigung. Die Anlage verfügt über eine innovative mehrachsige Synchronsteuerung und ein hochsteifes Spindelsystem (maximale Drehzahl: 60.000 U/min), das präzises Kantentrimmen mit einer Schnittgenauigkeit von bis zu ±5 μm ermöglicht. Das System zeichnet sich durch hervorragende Kompatibilität mit verschiedenen Halbleitersubstraten aus, darunter:
1. Silizium-Wafer (Si): Geeignet für die Kantenbearbeitung von 8-12-Zoll-Wafern;
2. Verbindungshalbleiter: Halbleitermaterialien der dritten Generation wie GaAs und SiC;
3. Spezielle Substrate: Wafer aus piezoelektrischem Material, einschließlich LT/LN;

Der modulare Aufbau ermöglicht den schnellen Austausch verschiedener Verbrauchsmaterialien, einschließlich Diamantklingen und Laserschneidköpfen, und die Kompatibilität übertrifft Branchenstandards. Für spezielle Prozessanforderungen bieten wir umfassende Lösungen:
· Spezielle Versorgung mit Schneideverbrauchsmaterialien
· Kundenspezifische Verarbeitungsdienste
· Lösungen zur Prozessparameteroptimierung

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Merkmale

Technische Parameter

Parameter	Einheit	Spezifikation
Maximale Werkstückgröße	mm	ø12"
Spindel	Konfiguration	Einzelspindel
	Geschwindigkeit	3.000–60.000 U/min
	Ausgangsleistung	1,8 kW (2,4 optional) bei 30.000 min⁻¹
	Max. Klingendurchmesser.	Ø58 mm
X-Achse	Schnittbereich	310 mm
Y-Achse	Schnittbereich	310 mm
	Schrittweite	0,0001 mm
	Positionierungsgenauigkeit	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (Einzelfehler)
Z-Achse	Bewegungsauflösung	0,00005 mm
Z-Achse	Wiederholbarkeit	0,001 mm
θ-Achse	Maximale Drehung	380 Grad
Spindeltyp		Einzelspindel, ausgestattet mit starrer Klinge zum Ringschneiden
Ringschneidegenauigkeit	μm	±50
Genauigkeit der Waferpositionierung	μm	±50
Einzelwafer-Effizienz	min/Wafer	8
Multi-Wafer-Effizienz		Bis zu 4 Wafer gleichzeitig prozessiert
Gerätegewicht	kg	≈3.200
Geräteabmessungen (B×T×H)	mm	2.730 × 1.550 × 2.070

Funktionsprinzip

Das System erreicht eine außergewöhnliche Trimmleistung durch diese Kerntechnologien:

1.Intelligentes Bewegungssteuerungssystem:
· Hochpräziser Linearmotorantrieb (Wiederholgenauigkeit der Positionierung: ±0,5μm)
· Sechsachsige Synchronsteuerung unterstützt komplexe Trajektorienplanung
· Echtzeit-Vibrationsunterdrückungsalgorithmen gewährleisten Schnittstabilität

2. Erweitertes Erkennungssystem:
· Integrierter 3D-Laserhöhensensor (Genauigkeit: 0,1µm)
· hochauflösende CCD-Sichtpositionierung (5 Megapixel)
· Online-Qualitätsprüfungsmodul

3. Vollautomatischer Prozess:
· Automatisches Be-/Entladen (kompatibel mit FOUP-Standardschnittstelle)
· Intelligentes Sortiersystem
· Geschlossene Reinigungsanlage (Reinheit: Klasse 10)

Typische Anwendungen

Diese Ausrüstung bietet einen erheblichen Mehrwert für Anwendungen in der Halbleiterherstellung:

Anwendungsfeld	Prozessmaterialien	Technische Vorteile
IC-Herstellung	8/12" Silizium-Wafer	Verbessert die Lithografieausrichtung
Stromversorgungsgeräte	SiC/GaN-Wafer	Verhindert Kantenfehler
MEMS-Sensoren	SOI-Wafer	Gewährleistet die Gerätezuverlässigkeit
HF-Geräte	GaAs-Wafer	Verbessert die Hochfrequenzleistung
Fortschrittliche Verpackung	Rekonstituierte Waffeln	Erhöht die Verpackungsausbeute

Merkmale

1. Vier-Stationen-Konfiguration für hohe Verarbeitungseffizienz;
2. Stabiles Entkleben und Entfernen des TAIKO-Rings;
3. Hohe Kompatibilität mit wichtigen Verbrauchsmaterialien;
4. Die mehrachsige synchrone Trimmtechnologie gewährleistet präzises Kantenschneiden;
5. Der vollständig automatisierte Prozessablauf reduziert die Arbeitskosten erheblich.
6. Das kundenspezifische Design des Arbeitstisches ermöglicht eine stabile Verarbeitung spezieller Strukturen.

Funktionen

1.Ring-Drop-Erkennungssystem;
2. Automatische Reinigung des Arbeitstisches;
3.Intelligentes UV-Entklebungssystem;
4. Aufzeichnung des Betriebsprotokolls;
5.Integration des Fabrikautomatisierungsmoduls;

Serviceverpflichtung

XKH bietet umfassende Support-Services für den gesamten Lebenszyklus, die darauf ausgelegt sind, die Leistung und Betriebseffizienz Ihrer Geräte während Ihrer gesamten Produktion zu maximieren.
1. Anpassungsdienste
· Maßgeschneiderte Gerätekonfiguration: Unser Ingenieurteam arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um die Systemparameter (Schnittgeschwindigkeit, Klingenauswahl usw.) basierend auf spezifischen Materialeigenschaften (Si/SiC/GaAs) und Prozessanforderungen zu optimieren.
· Unterstützung bei der Prozessentwicklung: Wir bieten Probenverarbeitung mit detaillierten Analyseberichten einschließlich Kantenrauheitsmessung und Defektkartierung.
· Gemeinsame Entwicklung von Verbrauchsmaterialien: Für neuartige Materialien (z. B. Ga₂O₃) arbeiten wir mit führenden Herstellern von Verbrauchsmaterialien zusammen, um anwendungsspezifische Klingen/Laseroptiken zu entwickeln.

2. Professioneller technischer Support
· Dedizierter Vor-Ort-Support: Stellen Sie zertifizierte Ingenieure für kritische Anlaufphasen (normalerweise 2–4 Wochen) bereit, die Folgendes abdecken:
Gerätekalibrierung und Prozessfeinabstimmung
Schulung der Bedienerkompetenz
Leitfaden zur Integration in Reinräume der ISO-Klasse 5
· Vorausschauende Wartung: Vierteljährliche Gesundheitschecks mit Schwingungsanalyse und Servomotordiagnose, um ungeplante Ausfallzeiten zu vermeiden.
· Fernüberwachung: Echtzeit-Verfolgung der Geräteleistung über unsere IoT-Plattform (JCFront Connect®) mit automatischen Anomaliewarnungen.

3. Mehrwertdienste
· Prozess-Wissensdatenbank: Zugriff auf über 300 validierte Schneidrezepte für verschiedene Materialien (vierteljährlich aktualisiert).
· Ausrichtung auf die Technologie-Roadmap: Machen Sie Ihre Investition mit Hardware-/Software-Upgradepfaden zukunftssicher (z. B. KI-basiertes Defekterkennungsmodul).
· Notfallreaktion: Garantierte 4-Stunden-Ferndiagnose und 48-Stunden-Einsatz vor Ort (globale Abdeckung).

4. Service-Infrastruktur
· Leistungsgarantie: Vertragliche Verpflichtung zu einer Geräteverfügbarkeit von ≥98 % mit durch SLA abgesicherten Reaktionszeiten.

Kontinuierliche Verbesserung

Wir führen halbjährlich Kundenzufriedenheitsumfragen durch und implementieren Kaizen-Initiativen zur Verbesserung unserer Serviceleistungen. Unser Forschungs- und Entwicklungsteam setzt Erkenntnisse aus der Praxis in Geräte-Upgrades um – 30 % der Firmware-Verbesserungen basieren auf Kundenfeedback.