Vollautomatische Waferring-Schneideanlage, Arbeitsgröße 8 Zoll/12 Zoll

Kurzbeschreibung:

XKH hat eigenständig ein vollautomatisches Wafer-Kantenbeschnittsystem entwickelt, eine fortschrittliche Lösung für die Halbleiterfertigung. Das System nutzt innovative Mehrachsen-Synchronsteuerung und verfügt über ein hochsteifes Spindelsystem (maximale Drehzahl: 60.000 U/min). Es ermöglicht präzises Kantenbeschneiden mit einer Schnittgenauigkeit von bis zu ±5 µm. Das System ist mit verschiedenen Halbleitersubstraten kompatibel, darunter:
1. Siliziumwafer (Si): Geeignet für die Kantenbearbeitung von 8-12-Zoll-Wafern;
2. Verbundhalbleiter: Halbleitermaterialien der dritten Generation wie GaAs und SiC;
3. Spezielle Substrate: Wafer aus piezoelektrischem Material, einschließlich LT/LN;

Die modulare Bauweise ermöglicht den schnellen Austausch verschiedener Verbrauchsmaterialien wie Diamanttrennscheiben und Laserschneidköpfe und übertrifft dabei die Industriestandards. Für spezielle Prozessanforderungen bieten wir umfassende Lösungen an, die Folgendes beinhalten:
• Spezielle Versorgung mit Schneidverbrauchsmaterialien
• Kundenspezifische Bearbeitungsdienste
• Lösungen zur Optimierung von Prozessparametern

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Merkmale

Technische Parameter

Parameter	Einheit	Spezifikation
Maximale Werkstückgröße	mm	ø12"
Spindel	Konfiguration	Einzelspindel
	Geschwindigkeit	3.000–60.000 U/min
	Ausgangsleistung	1,8 kW (2,4 optional) bei 30.000 min⁻¹
	Maximaler Klingendurchmesser	Ø58 mm
X-Achse	Schneidbereich	310 mm
Y-Achse	Schneidbereich	310 mm
	Schrittweite	0,0001 mm
	Positionsgenauigkeit	≤0,003 mm/310 mm, ≤0,002 mm/5 mm (einfacher Fehler)
Z-Achse	Resolution der Bewegung	0,00005 mm
Z-Achse	Wiederholbarkeit	0,001 mm
θ-Achse	Maximale Rotation	380 Grad
Spindeltyp		Einzelspindel, ausgestattet mit starrem Messer zum Ringschneiden
Genauigkeit beim Ringschneiden	μm	±50
Wafer-Positionierungsgenauigkeit	μm	±50
Einzelwafer-Effizienz	min/Wafer	8
Multi-Wafer-Effizienz		Bis zu 4 Wafer gleichzeitig verarbeitet
Gerätegewicht	kg	≈3.200
Geräteabmessungen (B×T×H)	mm	2.730 × 1.550 × 2.070

Funktionsprinzip

Das System erzielt durch folgende Kerntechnologien eine außergewöhnliche Trimmleistung:

1. Intelligentes Bewegungssteuerungssystem:
• Hochpräziser Linearmotorantrieb (Wiederholgenauigkeit: ±0,5 μm)
• Sechsachsige synchrone Steuerung zur Unterstützung komplexer Trajektorienplanung
• Echtzeit-Vibrationsdämpfungsalgorithmen zur Gewährleistung der Schnittstabilität

2. Fortschrittliches Erkennungssystem:
• Integrierter 3D-Laserhöhensensor (Genauigkeit: 0,1 μm)
• Hochauflösende CCD-Bildpositionierung (5 Megapixel)
• Online-Qualitätsprüfungsmodul

3. Vollautomatisierter Prozess:
• Automatisches Be- und Entladen (kompatibel mit der FOUP-Standardschnittstelle)
• Intelligentes Sortiersystem
• Geschlossene Reinigungsanlage (Reinheitsgrad: Klasse 10)

Typische Anwendungen

Diese Ausrüstung bietet einen erheblichen Mehrwert für Anwendungen in der Halbleiterfertigung:

Anwendungsgebiet	Prozessmaterialien	Technische Vorteile
IC-Fertigung	8/12" Siliziumwafer	Verbessert die Lithografieausrichtung
Leistungselektronik	SiC/GaN-Wafer	Verhindert Kantenfehler
MEMS-Sensoren	SOI-Wafer	Gewährleistet die Gerätezuverlässigkeit
HF-Geräte	GaAs-Wafer	Verbessert die Hochfrequenzleistung
Fortschrittliche Verpackung	Rekonstituierte Wafer	Erhöht die Verpackungsausbeute

Merkmale

1. Vier-Stationen-Konfiguration für hohe Verarbeitungseffizienz;
2. Stabile Ablösung und Entfernung des TAIKO-Rings;
3. Hohe Kompatibilität mit wichtigen Verbrauchsmaterialien;
4. Die mehrachsige synchrone Beschnitttechnologie gewährleistet präzises Kantenschneiden;
5. Ein vollautomatisierter Prozessablauf reduziert die Arbeitskosten erheblich;
6. Die kundenspezifische Arbeitstischkonstruktion ermöglicht die stabile Bearbeitung spezieller Strukturen;

Funktionen

1. Ringfallerkennungssystem;
2. Automatische Arbeitstischreinigung;
3. Intelligentes UV-Entklebungssystem;
4. Aufzeichnung des Betriebsprotokolls;
5. Integration des Fabrikautomatisierungsmoduls;

Serviceverpflichtung

XKH bietet umfassende Supportleistungen über den gesamten Lebenszyklus hinweg, die darauf ausgelegt sind, die Leistungsfähigkeit der Anlagen und die betriebliche Effizienz während Ihres gesamten Produktionsprozesses zu maximieren.
1. Anpassungsdienstleistungen
• Maßgeschneiderte Gerätekonfiguration: Unser Ingenieurteam arbeitet eng mit den Kunden zusammen, um die Systemparameter (Schnittgeschwindigkeit, Klingenauswahl usw.) auf Basis spezifischer Materialeigenschaften (Si/SiC/GaAs) und Prozessanforderungen zu optimieren.
• Unterstützung bei der Prozessentwicklung: Wir bieten Probenbearbeitung mit detaillierten Analyseberichten inklusive Kantenrauhigkeitsmessung und Fehlerkartierung an.
• Gemeinsame Entwicklung von Verbrauchsmaterialien: Für neuartige Materialien (z. B. Ga₂O₃) arbeiten wir mit führenden Herstellern von Verbrauchsmaterialien zusammen, um anwendungsspezifische Klingen/Laseroptiken zu entwickeln.

2. Professioneller technischer Support
• Dedizierte Vor-Ort-Unterstützung: Zuweisung zertifizierter Ingenieure für kritische Anlaufphasen (in der Regel 2-4 Wochen), die Folgendes abdecken:
Gerätekalibrierung und Prozessoptimierung
Schulung zur Bedienerkompetenz
Leitfaden zur Integration von Reinräumen der ISO-Klasse 5
• Vorausschauende Wartung: Vierteljährliche Gesundheitschecks mit Schwingungsanalyse und Servomotordiagnose zur Vermeidung ungeplanter Ausfallzeiten.
• Fernüberwachung: Echtzeit-Überwachung der Geräteperformance über unsere IoT-Plattform (JCFront Connect®) mit automatisierten Anomaliewarnungen.

3. Mehrwertdienste
• Prozesswissensdatenbank: Zugriff auf über 300 validierte Schneiderezepte für verschiedene Materialien (vierteljährlich aktualisiert).
• Ausrichtung auf die Technologie-Roadmap: Sichern Sie Ihre Investition zukunftssicher mit Hardware-/Software-Upgrade-Pfaden (z. B. KI-basiertes Fehlererkennungsmodul).
• Notfallmaßnahmen: Garantierte 4-Stunden-Ferndiagnose und 48-Stunden-Einsatz vor Ort (weltweite Abdeckung).

4. Serviceinfrastruktur
• Leistungsgarantie: Vertragliche Verpflichtung zu einer Geräteverfügbarkeit von ≥98 % mit SLA-gesicherten Reaktionszeiten.

Kontinuierliche Verbesserung

Wir führen halbjährlich Kundenzufriedenheitsumfragen durch und setzen Kaizen-Initiativen zur Verbesserung unserer Servicequalität um. Unser Forschungs- und Entwicklungsteam setzt Erkenntnisse aus der Praxis in Geräte-Upgrades um – 30 % der Firmware-Verbesserungen basieren auf Kundenfeedback.