FOSB-Waferträgerbox, 25 Steckplätze für 12-Zoll-Wafer, präziser Abstand für automatisierte Vorgänge, ultrareine Materialien

Kurze Beschreibung:

Der 12 Zoll (300 mm) Front Opening Shipping Box (FOSB) Waferträger ist eine fortschrittliche Lösung für die Halbleiterindustrie und ermöglicht die sichere Handhabung, den Transport und die Lagerung von 12-Zoll-Wafern. Mit einer Kapazität von 25 Steckplätzen ist jeder Steckplatz sorgfältig und mit präzisen Abständen konstruiert, um das Risiko eines Waferkontakts zu minimieren und sicherzustellen, dass jeder Wafer während des gesamten Transportprozesses sicher bleibt.

Diese FOSB-Box besteht aus ultrareinen, ausgasungsarmen Materialien und erfüllt die hohen Standards der modernen Halbleiterfertigung, bei der Sauberkeit und Waferintegrität von größter Bedeutung sind. Der für den automatisierten Betrieb optimierte FOSB-Träger lässt sich nahtlos in automatisierte Materialhandhabungssysteme (AMHS) integrieren und ermöglicht so einen effizienten, kontaminationsfreien Wafertransport. Das fortschrittliche Design verfügt über robuste Wafer-Rückhaltemechanismen, die die Wafer während des Transports sichern und sicherstellen, dass sie unbeschädigt und ohne Beschädigungen oder Defekte am Zielort ankommen.

Diese Wafer-Trägerbox ist ein wesentlicher Bestandteil der Rationalisierung der Wafer-Handhabung in einer hochpräzisen Umgebung. Sie bietet eine Kombination aus Automatisierungskompatibilität, Kontaminationskontrolle und robuster Konstruktion und ist daher ideal für Halbleiter-Produktionslinien mit hohem Durchsatz.


Merkmale

Hauptmerkmale

Besonderheit

Beschreibung

Steckplatzkapazität 25 Steckplätzefür12-Zoll-Wafer, wodurch der Lagerraum maximiert und gleichzeitig sichergestellt wird, dass die Wafer sicher gehalten werden.
Automatisierte Handhabung Entwickelt fürautomatisierte Waferhandhabung, wodurch menschliche Fehler reduziert und die Effizienz in Halbleiterfabriken gesteigert werden.
Präziser Schlitzabstand Der präzise gefertigte Schlitzabstand verhindert den Kontakt mit dem Wafer und verringert so das Risiko einer Kontamination und mechanischer Beschädigung.
Ultrareine Materialien Hergestellt ausultrareine, ausgasungsarme Materialienum die Integrität der Wafer zu wahren und Kontaminationen zu minimieren.
Wafer-Rückhaltesystem Enthält eineHochleistungs-Wafer-Retention-Systemum Wafer während des Transports sicher an ihrem Platz zu halten.
SEMI/FIMS- und AMHS-Konformität VollSEMI/FIMSUndAMHSkonform und gewährleistet eine nahtlose Integration in automatisierte Halbleitersysteme.
Partikelkontrolle Entwickelt, um zu minimierenPartikelerzeugung, wodurch eine sauberere Umgebung für den Wafertransport geschaffen wird.
Anpassbares Design Anpassbarum spezifische Produktionsanforderungen zu erfüllen, einschließlich Anpassungen der Schlitzkonfigurationen oder der Materialauswahl.
Hohe Haltbarkeit Hergestellt aus hochfesten Materialien, um den Strapazen des Transports standzuhalten, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen.

Detaillierte Funktionen

1,25-Slot-Kapazität für 12-Zoll-Wafer
Der FOSB mit 25 Slots ist für die sichere Aufnahme von Wafern bis zu 12 Zoll ausgelegt und ermöglicht so einen sicheren und effizienten Transport. Jeder Slot ist sorgfältig konstruiert, um eine präzise Waferausrichtung und -stabilität zu gewährleisten und das Risiko von Waferbrüchen oder -verformungen zu reduzieren. Das Design optimiert den Platz und gewährleistet gleichzeitig sichere Abstände zwischen den Wafern, was zur Vermeidung von Schäden während des Transports oder der Handhabung unerlässlich ist.

2.Präziser Abstand zur Schadensverhütung
Der präzise Abstand zwischen den Schlitzen wird sorgfältig berechnet, um direkten Kontakt zwischen den Wafern zu verhindern. Dieses Merkmal ist bei der Handhabung von Halbleiterwafern von entscheidender Bedeutung, da selbst kleine Kratzer oder Verunreinigungen erhebliche Defekte verursachen können. Durch die Gewährleistung eines ausreichenden Abstands zwischen den Wafern minimiert die FOSB-Box das Risiko von physischen Schäden und Verunreinigungen während Transport, Lagerung und Handhabung.

3.Entwickelt für automatisierte Vorgänge
Die FOSB-Wafer-Carrier-Box ist für den automatisierten Betrieb optimiert und reduziert den Bedarf an menschlichen Eingriffen im Wafertransportprozess. Durch die nahtlose Integration in automatisierte Materialhandhabungssysteme (AMHS) steigert die Box die Betriebseffizienz, reduziert das Kontaminationsrisiko durch menschlichen Kontakt und beschleunigt den Wafertransport zwischen den Verarbeitungsbereichen. Diese Kompatibilität gewährleistet eine reibungslosere und schnellere Waferhandhabung in modernen Halbleiterproduktionsumgebungen.

4. Ultrareine Materialien mit geringer Ausgasung
Um höchste Sauberkeit zu gewährleisten, besteht die FOSB-Wafer-Trägerbox aus ultrareinen, ausgasungsarmen Materialien. Diese Konstruktion verhindert die Freisetzung flüchtiger Verbindungen, die die Waferintegrität beeinträchtigen könnten, und stellt sicher, dass die Wafer während Transport und Lagerung unversehrt bleiben. Diese Eigenschaft ist besonders wichtig in Halbleiterfabriken, wo selbst kleinste Partikel oder chemische Verunreinigungen zu kostspieligen Defekten führen können.

5.Robustes Wafer-Rückhaltesystem
Das Wafer-Rückhaltesystem in der FOSB-Box sorgt dafür, dass die Wafer während des Transports sicher an ihrem Platz gehalten werden und verhindert Bewegungen, die zu Wafer-Fehlausrichtungen, Kratzern oder anderen Schäden führen könnten. Das System ist so konzipiert, dass die Waferposition auch in automatisierten Hochgeschwindigkeitsumgebungen erhalten bleibt und bietet so hervorragenden Schutz für empfindliche Wafer.

6. Partikelkontrolle und Sauberkeit
Das Design der FOSB-Wafer-Carrier-Box zielt auf die Minimierung der Partikelbildung ab, die eine der Hauptursachen für Waferdefekte in der Halbleiterproduktion darstellt. Durch die Verwendung ultrareiner Materialien und eines robusten Rückhaltesystems trägt die FOSB-Box dazu bei, den Kontaminationsgrad auf ein Minimum zu reduzieren und die für die Halbleiterproduktion erforderliche Sauberkeit aufrechtzuerhalten.

7.SEMI/FIMS- und AMHS-Konformität
Die FOSB-Waferträgerbox erfüllt die SEMI/FIMS- und AMHS-Standards und ist somit vollständig mit branchenüblichen automatisierten Materialhandhabungssystemen kompatibel. Diese Konformität gewährleistet, dass die Box den strengen Anforderungen von Halbleiterfertigungsanlagen entspricht, eine reibungslose Integration in Produktionsabläufe ermöglicht und die Betriebseffizienz steigert.

8. Haltbarkeit und Langlebigkeit
Die FOSB-Waferträgerbox besteht aus hochfesten Materialien und ist so konzipiert, dass sie den physikalischen Anforderungen des Wafertransports standhält und gleichzeitig ihre strukturelle Integrität bewahrt. Diese Langlebigkeit gewährleistet, dass die Box in Umgebungen mit hohem Durchsatz wiederholt verwendet werden kann, ohne dass sie häufig ausgetauscht werden muss, und stellt somit langfristig eine kostengünstige Lösung dar.

9. Anpassbar für individuelle Bedürfnisse
Die FOSB-Wafer-Carrier-Box bietet Anpassungsmöglichkeiten für spezifische Betriebsanforderungen. Ob Anpassung der Slot-Anzahl, Änderung der Box-Abmessungen oder Auswahl spezieller Materialien für bestimmte Anwendungen – die Carrier-Box lässt sich an die unterschiedlichsten Anforderungen der Halbleiterproduktion anpassen.

Anwendungen

Die 12 Zoll (300 mm) große FOSB-Waferträgerbox eignet sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiterherstellung und verwandten Bereichen:

Handhabung von Halbleiterwafern
Die Box gewährleistet die sichere und effiziente Handhabung von 12-Zoll-Wafern in allen Produktionsphasen, von der ersten Fertigung bis hin zur abschließenden Prüfung und Verpackung. Die automatisierte Handhabung und der präzise Schlitzabstand schützen die Wafer vor Verunreinigungen und mechanischen Beschädigungen und sorgen so für eine hohe Ausbeute in der Halbleiterfertigung.

Waferlagerung
In Halbleiterfabriken muss die Waferlagerung sorgfältig erfolgen, um Beschädigungen oder Verunreinigungen zu vermeiden. Die FOSB-Trägerbox bietet eine stabile und saubere Umgebung, schützt die Wafer während der Lagerung und trägt dazu bei, ihre Integrität bis zur Weiterverarbeitung zu bewahren.

Transport von Wafern zwischen Produktionsstufen
Die FOSB-Wafer-Transportbox ist für den sicheren Transport von Wafern zwischen verschiedenen Produktionsstufen konzipiert und reduziert das Risiko von Waferschäden während des Transports. Ob innerhalb derselben Fabrik oder zwischen verschiedenen Anlagen – die Transportbox gewährleistet einen sicheren und effizienten Wafertransport.

Integration mit AMHS
Die FOSB-Wafer-Carrier-Box lässt sich nahtlos in automatisierte Materialhandhabungssysteme (AMHS) integrieren und ermöglicht so einen schnellen Wafertransport in modernen Halbleiterfabriken. Die Automatisierung durch AMHS verbessert die Effizienz, reduziert menschliche Fehler und erhöht den Gesamtdurchsatz in Halbleiterproduktionslinien.

Fragen und Antworten zu FOSB-Schlüsselwörtern

F1: Wie viele Wafer passen in die FOSB-Trägerbox?

A1:DerFOSB-Waferträgerboxhat eineKapazität von 25 Steckplätzen, speziell entwickelt, um12-Zoll (300 mm) Waferwährend der Handhabung, Lagerung und des Transports sicher.

F2: Welche Vorteile bietet die präzise Abstandsregelung in der FOSB-Trägerbox?

A2: Präzisionsabstandsorgt dafür, dass die Wafer in sicherem Abstand voneinander gehalten werden und verhindert so Kontakt, der zu Kratzern, Rissen oder Verunreinigungen führen könnte. Diese Funktion ist entscheidend für die Wahrung der Integrität der Wafer während des gesamten Transport- und Handhabungsprozesses.

F3: Kann die FOSB-Box mit automatisierten Systemen verwendet werden?

A3:Ja, dieFOSB-Waferträgerboxist optimiert fürautomatisierte Vorgängeund ist vollständig kompatibel mitAMHS, wodurch es ideal für schnelle, automatisierte Halbleiterproduktionslinien ist.

F4: Welche Materialien werden in der FOSB-Tragebox verwendet, um eine Kontamination zu verhindern?

A4:DerFOSB-Trageboxbesteht ausultrareine, ausgasungsarme Materialien, die sorgfältig ausgewählt werden, um eine Kontamination zu verhindern und die Waferintegrität während Transport und Lagerung zu gewährleisten.

F5: Wie funktioniert das Wafer-Rückhaltesystem in der FOSB-Box?

A5:DerWafer-Rückhaltesystemsichert die Wafer an ihrem Platz und verhindert jegliche Bewegung während des Transports, selbst in automatisierten Hochgeschwindigkeitssystemen. Dieses System minimiert das Risiko einer Fehlausrichtung oder Beschädigung der Wafer durch Vibrationen oder äußere Kräfte.

F6: Kann die FOSB-Wafer-Trägerbox an spezielle Anforderungen angepasst werden?

A6:Ja, dieFOSB-WaferträgerboxAngeboteAnpassungsoptionen, wodurch Anpassungen an Steckplatzkonfigurationen, Materialien und Abmessungen möglich sind, um die einzigartigen Anforderungen von Halbleiterfabriken zu erfüllen.

Abschluss

Die 12 Zoll (300 mm) große FOSB-Wafer-Carrierbox bietet eine hochsichere und effiziente Lösung für den Transport und die Lagerung von Halbleiter-Wafern. Mit 25 Steckplätzen, präzisen Abständen, ultrareinen Materialien und Kompatibilität mit

Detailliertes Diagramm

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12-Zoll-FOSB-Waferträgerbox06
12-Zoll-FOSB-Waferträgerbox15
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