FOSB-Waferträgerbox, 25 Steckplätze für 12-Zoll-Wafer, präziser Abstand für automatisierte Vorgänge, ultrareine Materialien
Hauptmerkmale
| Besonderheit | Beschreibung |
| Steckplatzkapazität | 25 Steckplätzefür12-Zoll-Wafer, wodurch der Lagerraum maximiert und gleichzeitig sichergestellt wird, dass die Wafer sicher gehalten werden. |
| Automatisierte Handhabung | Entwickelt fürautomatisierte Wafer-Handhabung, wodurch menschliche Fehler reduziert und die Effizienz in Halbleiterfabriken gesteigert werden. |
| Präziser Schlitzabstand | Der präzise gefertigte Schlitzabstand verhindert den Kontakt mit dem Wafer und verringert so das Risiko einer Kontamination und mechanischer Beschädigung. |
| Ultrareine Materialien | Hergestellt ausultrareine, ausgasungsarme Materialienum die Integrität der Wafer zu wahren und die Kontamination zu minimieren. |
| Wafer-Rückhaltesystem | Enthält eineHochleistungs-Wafer-Retention-Systemum Wafer während des Transports sicher an ihrem Platz zu halten. |
| SEMI/FIMS- und AMHS-Konformität | VollSEMI/FIMSUndAMHSkonform und gewährleistet eine nahtlose Integration in automatisierte Halbleitersysteme. |
| Partikelkontrolle | Entwickelt, um zu minimierenPartikelerzeugung, wodurch eine sauberere Umgebung für den Wafertransport geschaffen wird. |
| Anpassbares Design | Anpassbarum spezifische Produktionsanforderungen zu erfüllen, einschließlich Anpassungen der Schlitzkonfigurationen oder der Materialauswahl. |
| Hohe Haltbarkeit | Hergestellt aus hochfesten Materialien, um den Strapazen des Transports standzuhalten, ohne die Funktionalität zu beeinträchtigen. |
Detaillierte Funktionen
1,25-Slot-Kapazität für 12-Zoll-Wafer
Der FOSB mit 25 Slots ist für die sichere Aufnahme von Wafern bis zu 12 Zoll ausgelegt und ermöglicht so einen sicheren und effizienten Transport. Jeder Slot ist sorgfältig konstruiert, um eine präzise Waferausrichtung und -stabilität zu gewährleisten und so das Risiko von Waferbrüchen oder -verformungen zu reduzieren. Das Design optimiert den Platz und gewährleistet gleichzeitig sichere Abstände zwischen den Wafern, was unerlässlich ist, um Schäden während des Transports oder der Handhabung zu vermeiden.
2.Präziser Abstand zur Schadensverhütung
Der präzise Abstand zwischen den Schlitzen wird sorgfältig berechnet, um direkten Kontakt zwischen den Wafern zu verhindern. Diese Eigenschaft ist bei der Handhabung von Halbleiterwafern entscheidend, da selbst kleine Kratzer oder Verunreinigungen erhebliche Defekte verursachen können. Durch ausreichenden Abstand zwischen den Wafern minimiert die FOSB-Box das Risiko von physischen Schäden und Verunreinigungen während Transport, Lagerung und Handhabung.
3.Entwickelt für automatisierte Vorgänge
Die FOSB-Waferträgerbox ist für den automatisierten Betrieb optimiert und reduziert den Bedarf an menschlichen Eingriffen im Wafertransportprozess. Durch die nahtlose Integration in automatisierte Materialhandhabungssysteme (AMHS) steigert die Box die Betriebseffizienz, reduziert das Kontaminationsrisiko durch menschlichen Kontakt und beschleunigt den Wafertransport zwischen den Verarbeitungsbereichen. Diese Kompatibilität gewährleistet eine reibungslosere und schnellere Waferhandhabung in modernen Halbleiterproduktionsumgebungen.
4. Ultrareine Materialien mit geringer Ausgasung
Um höchste Sauberkeit zu gewährleisten, besteht die FOSB-Wafer-Trägerbox aus ultrareinen, ausgasungsarmen Materialien. Diese Konstruktion verhindert die Freisetzung flüchtiger Verbindungen, die die Waferintegrität beeinträchtigen könnten, und stellt sicher, dass die Wafer während Transport und Lagerung unversehrt bleiben. Diese Eigenschaft ist besonders wichtig in Halbleiterfabriken, wo selbst kleinste Partikel oder chemische Verunreinigungen zu kostspieligen Defekten führen können.
5.Robustes Wafer-Rückhaltesystem
Das Wafer-Rückhaltesystem in der FOSB-Box sorgt dafür, dass die Wafer während des Transports sicher an ihrem Platz gehalten werden und verhindert Bewegungen, die zu Wafer-Fehlausrichtungen, Kratzern oder anderen Schäden führen könnten. Das System ist so konzipiert, dass die Waferposition auch in automatisierten Hochgeschwindigkeitsumgebungen erhalten bleibt und bietet hervorragenden Schutz für empfindliche Wafer.
6. Partikelkontrolle und Sauberkeit
Das Design der FOSB-Waferträgerbox zielt auf die Minimierung der Partikelbildung ab, die eine der Hauptursachen für Waferdefekte in der Halbleiterproduktion darstellt. Durch die Verwendung ultrareiner Materialien und eines robusten Rückhaltesystems trägt die FOSB-Box dazu bei, den Kontaminationsgrad auf ein Minimum zu reduzieren und so die für die Halbleiterproduktion erforderliche Sauberkeit zu gewährleisten.
7.SEMI/FIMS- und AMHS-Konformität
Die FOSB-Waferträgerbox erfüllt die SEMI/FIMS- und AMHS-Standards und ist somit vollständig mit branchenüblichen automatisierten Materialhandhabungssystemen kompatibel. Diese Konformität gewährleistet, dass die Box den strengen Anforderungen von Halbleiterfertigungsanlagen entspricht, eine reibungslose Integration in Produktionsabläufe ermöglicht und die Betriebseffizienz steigert.
8. Haltbarkeit und Langlebigkeit
Die FOSB-Waferträgerbox besteht aus hochfesten Materialien und ist so konzipiert, dass sie den physikalischen Belastungen des Wafertransports standhält und gleichzeitig ihre strukturelle Integrität bewahrt. Diese Langlebigkeit gewährleistet, dass die Box in Hochdurchsatzumgebungen wiederholt verwendet werden kann, ohne dass sie häufig ausgetauscht werden muss, und stellt somit langfristig eine kostengünstige Lösung dar.
9. Anpassbar für individuelle Bedürfnisse
Die FOSB-Wafer-Trägerbox bietet Anpassungsmöglichkeiten für spezifische Betriebsanforderungen. Ob Anpassung der Slot-Anzahl, Änderung der Box-Abmessungen oder Auswahl spezieller Materialien für bestimmte Anwendungen – die Trägerbox lässt sich an vielfältige Anforderungen der Halbleiterproduktion anpassen.
Anwendungen
Die 12 Zoll (300 mm) große FOSB-Waferträgerbox eignet sich ideal für eine Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiterherstellung und verwandten Bereichen:
Handhabung von Halbleiterwafern
Die Box gewährleistet die sichere und effiziente Handhabung von 12-Zoll-Wafern in allen Produktionsphasen, von der ersten Fertigung bis zur abschließenden Prüfung und Verpackung. Die automatisierte Handhabung und der präzise Schlitzabstand schützen die Wafer vor Verunreinigungen und mechanischen Beschädigungen und gewährleisten so eine hohe Ausbeute in der Halbleiterfertigung.
Waferlagerung
In Halbleiterfabriken muss die Waferlagerung sorgfältig erfolgen, um Beschädigungen oder Verunreinigungen zu vermeiden. Die FOSB-Trägerbox bietet eine stabile und saubere Umgebung, schützt die Wafer während der Lagerung und trägt dazu bei, ihre Integrität bis zur Weiterverarbeitung zu bewahren.
Transport von Wafern zwischen Produktionsstufen
Die FOSB-Wafer-Transportbox ist für den sicheren Transport von Wafern zwischen verschiedenen Produktionsstufen konzipiert und reduziert das Risiko von Waferschäden während des Transports. Ob innerhalb derselben Fabrik oder zwischen verschiedenen Werken – die Transportbox gewährleistet einen sicheren und effizienten Wafertransport.
Integration mit AMHS
Die FOSB-Waferträgerbox lässt sich nahtlos in automatisierte Materialhandhabungssysteme (AMHS) integrieren und ermöglicht so einen schnellen Wafertransport in modernen Halbleiterfabriken. Die Automatisierung durch AMHS steigert die Effizienz, reduziert menschliche Fehler und erhöht den Gesamtdurchsatz in Halbleiterproduktionslinien.
Fragen und Antworten zu FOSB-Schlüsselwörtern
F1: Wie viele Wafer passen in die FOSB-Trägerbox?
A1:DerFOSB-Waferträgerboxhat eineKapazität von 25 Steckplätzen, speziell entwickelt für12-Zoll (300 mm) Waferwährend der Handhabung, Lagerung und des Transports sicher.
F2: Welche Vorteile bietet die präzise Abstandshaltung in der FOSB-Trägerbox?
A2: PräzisionsabstandStellt sicher, dass die Wafer in sicherem Abstand voneinander gehalten werden. So wird Kontakt vermieden, der zu Kratzern, Rissen oder Verunreinigungen führen könnte. Diese Funktion ist entscheidend für die Wahrung der Integrität der Wafer während des gesamten Transport- und Handhabungsprozesses.
F3: Kann die FOSB-Box mit automatisierten Systemen verwendet werden?
A3:Ja, dieFOSB-Waferträgerboxist optimiert fürautomatisierte Vorgängeund ist vollständig kompatibel mitAMHS, wodurch es sich ideal für schnelle, automatisierte Halbleiterproduktionslinien eignet.
F4: Welche Materialien werden in der FOSB-Tragebox verwendet, um eine Kontamination zu verhindern?
A4:DerFOSB-Trageboxbesteht ausultrareine, ausgasungsarme Materialien, die sorgfältig ausgewählt werden, um eine Kontamination zu verhindern und die Waferintegrität während Transport und Lagerung zu gewährleisten.
F5: Wie funktioniert das Wafer-Rückhaltesystem in der FOSB-Box?
A5:DerWafer-Rückhaltesystemsichert die Wafer an ihrem Platz und verhindert jegliche Bewegung während des Transports, selbst in automatisierten Hochgeschwindigkeitssystemen. Dieses System minimiert das Risiko einer Waferfehlausrichtung oder -beschädigung durch Vibrationen oder äußere Einflüsse.
F6: Kann die FOSB-Wafer-Trägerbox an spezielle Anforderungen angepasst werden?
A6:Ja, dieFOSB-WaferträgerboxAngeboteAnpassungsoptionen, wodurch Anpassungen an Steckplatzkonfigurationen, Materialien und Abmessungen möglich sind, um die besonderen Anforderungen von Halbleiterfabriken zu erfüllen.
Abschluss
Die 12 Zoll (300 mm) große FOSB-Wafer-Trägerbox bietet eine hochsichere und effiziente Lösung für den Transport und die Lagerung von Halbleiterwafern. Mit 25 Steckplätzen, präzisen Abständen, ultrareinen Materialien und Kompatibilität mit
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