FOSB-Wafer-Trägerbox mit 25 Steckplätzen für 12-Zoll-Wafer. Präzise Abstände für automatisierte Prozesse. Ultrareine Materialien.

1,25-Slot-Kapazität für 12-Zoll-Wafer
Die FOSB mit 25 Steckplätzen ist für die sichere Aufnahme von Wafern bis zu 12 Zoll ausgelegt und ermöglicht so einen sicheren und effizienten Transport. Jeder Steckplatz ist präzise konstruiert, um eine exakte Ausrichtung und Stabilität der Wafer zu gewährleisten und das Risiko von Waferbruch oder -verformung zu minimieren. Die Konstruktion optimiert die Raumnutzung und gewährleistet gleichzeitig sichere Abstände zwischen den Wafern, was für die Vermeidung von Beschädigungen beim Transport und der Handhabung unerlässlich ist.

2. Präzise Abstände zur Vermeidung von Schäden
Der präzise berechnete Abstand zwischen den Schlitzen verhindert direkten Kontakt zwischen den Wafern. Dies ist bei der Handhabung von Halbleiterwafern entscheidend, da selbst kleinste Kratzer oder Verunreinigungen erhebliche Defekte verursachen können. Durch den ausreichenden Abstand zwischen den Wafern minimiert die FOSB-Box das Risiko von Beschädigungen und Verunreinigungen während Transport, Lagerung und Handhabung.

3. Konzipiert für automatisierte Abläufe
Die FOSB-Wafertransportbox ist für automatisierte Prozesse optimiert und reduziert den Bedarf an manuellen Eingriffen beim Wafertransport. Durch die nahtlose Integration in automatisierte Materialhandhabungssysteme (AMHS) steigert die Box die Betriebseffizienz, verringert das Kontaminationsrisiko durch menschlichen Kontakt und beschleunigt den Wafertransport zwischen den Bearbeitungsbereichen. Diese Kompatibilität gewährleistet ein reibungsloseres und schnelleres Waferhandling in modernen Halbleiterproduktionsumgebungen.

4. Ultrareine, ausgasungsarme Materialien
Um höchste Reinheit zu gewährleisten, besteht die Wafer-Transportbox von FOSB aus hochreinen, ausgasungsarmen Materialien. Diese Konstruktion verhindert die Freisetzung flüchtiger Verbindungen, die die Waferintegrität beeinträchtigen könnten, und stellt sicher, dass die Wafer während Transport und Lagerung kontaminationsfrei bleiben. Dies ist insbesondere in Halbleiterfabriken von entscheidender Bedeutung, wo selbst kleinste Partikel oder chemische Verunreinigungen zu kostspieligen Defekten führen können.

5. Robustes Wafer-Haltesystem
Das Wafer-Fixiersystem im FOSB-Karton gewährleistet, dass die Wafer während des Transports sicher fixiert werden und verhindert so jegliche Bewegung, die zu Fehlausrichtungen, Kratzern oder anderen Beschädigungen führen könnte. Dieses System ist so konstruiert, dass es die Waferposition auch in automatisierten Hochgeschwindigkeitsumgebungen beibehält und somit optimalen Schutz für empfindliche Wafer bietet.

6. Partikelkontrolle und Sauberkeit
Die Konstruktion der FOSB-Wafer-Trägerbox zielt darauf ab, die Partikelbildung zu minimieren, eine der Hauptursachen für Waferdefekte in der Halbleiterproduktion. Durch die Verwendung hochreiner Materialien und eines robusten Haltesystems trägt die FOSB-Box dazu bei, den Kontaminationsgrad auf ein Minimum zu reduzieren und so die für die Halbleiterproduktion erforderliche Reinheit zu gewährleisten.

7. Einhaltung der SEMI/FIMS- und AMHS-Vorschriften
Die Wafer-Transportbox von FOSB erfüllt die Standards SEMI/FIMS und AMHS und ist somit vollständig kompatibel mit branchenüblichen automatisierten Materialhandhabungssystemen. Diese Konformität gewährleistet die Kompatibilität der Box mit den strengen Anforderungen von Halbleiterfertigungsanlagen, ermöglicht eine reibungslose Integration in Produktionsabläufe und steigert die betriebliche Effizienz.

8. Haltbarkeit und Langlebigkeit
Die aus hochfesten Materialien gefertigte FOSB-Wafertransportbox ist so konstruiert, dass sie den physikalischen Belastungen beim Wafertransport standhält und gleichzeitig ihre strukturelle Integrität bewahrt. Dank dieser Langlebigkeit kann die Box in Umgebungen mit hohem Durchsatz wiederholt eingesetzt werden, ohne dass häufige Austausche erforderlich sind. Dies bietet langfristig eine kostengünstige Lösung.

9. Anpassbar an individuelle Bedürfnisse
Die Wafer-Trägerbox von FOSB bietet Anpassungsmöglichkeiten, um spezifischen Betriebsanforderungen gerecht zu werden. Ob es um die Anpassung der Anzahl der Steckplätze, die Änderung der Abmessungen oder die Auswahl spezieller Materialien für bestimmte Anwendungen geht – die Trägerbox kann an ein breites Spektrum von Anforderungen in der Halbleiterproduktion angepasst werden.