6 Zoll / 8 Zoll POD / FOSB Glasfaser-Spleißbox Lieferbox Aufbewahrungsbox RSP Remote Service Platform FOUP Unified Pod mit Frontöffnung

6 Zoll / 8 Zoll POD / FOSB Glasfaser-Spleißbox Lieferbox Aufbewahrungsbox RSP Remote Service Plattform FOUP Frontöffnung Unified Pod Ausgewähltes Bild

Kurze Beschreibung:

DerFOSB (Versandkarton mit Frontöffnung)ist ein präzisionsgefertigter Behälter mit Frontöffnung, der speziell für den sicheren Transport und die Lagerung von 300-mm-Halbleiterwafern entwickelt wurde. Er spielt eine entscheidende Rolle beim Schutz der Wafer während des Transfers zwischen Fabriken und des Ferntransports und gewährleistet gleichzeitig höchste Sauberkeit und mechanische Integrität.

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Merkmale

Detailliertes Diagramm

Überblick über FOSB

Das FOSB wird aus ultrareinen, elektrostatisch ableitenden Materialien hergestellt und entspricht den SEMI-Standards. Es bietet außergewöhnlichen Schutz vor Partikelkontamination, statischer Entladung und Stößen. Es wird häufig in der globalen Halbleiterfertigung, Logistik und in OEM/OSAT-Partnerschaften eingesetzt, insbesondere in den automatisierten Produktionslinien von 300-mm-Waferfabriken.

Struktur und Materialien von FOSB

Eine typische FOSB-Box besteht aus mehreren Präzisionsteilen, die alle für ein reibungsloses Zusammenspiel mit der Fabrikautomatisierung und die Gewährleistung der Wafersicherheit ausgelegt sind:

Hauptteil: Geformt aus hochreinen technischen Kunststoffen wie PC (Polycarbonat) oder PEEK, die eine hohe mechanische Festigkeit, geringe Partikelbildung und chemische Beständigkeit bieten.
Nach vorne öffnende Tür: Für vollständige Automatisierungskompatibilität konzipiert; verfügt über dichte Dichtungen, die einen minimalen Luftaustausch während des Transports gewährleisten.
Internes Retikel/Wafer-Fach: Bietet sicheren Halt für bis zu 25 Wafer. Das Tablett ist antistatisch und gepolstert, um ein Verrutschen der Wafer sowie Absplittern und Verkratzen der Kanten zu verhindern.
Verriegelungsmechanismus: Das Sicherheitsverriegelungssystem stellt sicher, dass die Tür während des Transports und der Handhabung geschlossen bleibt.
Rückverfolgbarkeitsfunktionen: Viele Modelle enthalten eingebettete RFID-Tags, Barcodes oder QR-Codes für eine vollständige MES-Integration und Nachverfolgung in der gesamten Logistikkette.
ESD-Kontrolle: Die Materialien sind statisch ableitend und weisen typischerweise einen Oberflächenwiderstand zwischen 10⁶ und 10⁹ Ohm auf, wodurch sie zum Schutz der Wafer vor elektrostatischer Entladung beitragen.

Diese Komponenten werden in Reinraumumgebungen hergestellt und erfüllen oder übertreffen internationale SEMI-Standards wie E10, E47, E62 und E83.

Hauptvorteile

● Hochwertiger Waferschutz

FOSBs werden gebaut, um Wafer vor physischen Schäden und Umweltschadstoffen zu schützen:

Das vollständig geschlossene, hermetisch abgedichtete System hält Feuchtigkeit, chemische Dämpfe und luftgetragene Partikel fern.
Der vibrationshemmende Innenraum verringert das Risiko mechanischer Stöße oder Mikrorisse.
Die starre Außenschale hält Stürzen und Stapeldruck während der Logistik stand.

● Vollständige Automatisierungskompatibilität

FOSBs sind für den Einsatz in AMHS (Automated Material Handling Systems) konzipiert:

Kompatibel mit SEMI-kompatiblen Roboterarmen, Ladeports, Lagervorrichtungen und Öffnern.
Der Frontöffnungsmechanismus ist auf Standard-FOUP- und Ladeportsysteme abgestimmt und ermöglicht so eine nahtlose Fabrikautomatisierung.

● Reinraumtaugliches Design

Hergestellt aus ultrareinen Materialien mit geringer Ausgasung.
Leicht zu reinigen und wiederzuverwenden; geeignet für Reinraumumgebungen der Klasse 1 oder höher.
Frei von Schwermetallionen, wodurch keine Kontamination während des Wafertransfers gewährleistet wird.

● Intelligentes Tracking und MES-Integration

Optionale RFID-/NFC-/Barcode-Systeme ermöglichen eine vollständige Rückverfolgbarkeit von Fabrik zu Fabrik.
Jedes FOSB kann innerhalb des MES- oder WMS-Systems eindeutig identifiziert und verfolgt werden.
Unterstützt Prozesstransparenz, Chargenidentifizierung und Bestandskontrolle.

FOSB-Box – Kombinierte Spezifikationstabelle

Kategorie	Artikel	Wert
Materialien	Wafer-Kontakt	Polycarbonat
Materialien	Muschel, Tür, Türkissen	Polycarbonat
Materialien	Hinterer Halter	Polybutylenterephthalat
Materialien	Griffe, Autoflansch, Infopads	Polycarbonat
Materialien	Dichtung	Thermoplastisches Elastomer
Materialien	KC-Platte	Polycarbonat
Technische Daten	Kapazität	25 Oblaten
Technische Daten	Tiefe	332,77 mm ±0,1 mm (13,10" ±0,005")
Technische Daten	Breite	389,52 mm ±0,1 mm (15,33" ±0,005")
Technische Daten	Höhe	336,93 mm ±0,1 mm (13,26" ±0,005")
Technische Daten	2er-Pack Länge	680 mm (26,77 Zoll)
Technische Daten	2er-Pack Breite	415 mm (16,34 Zoll)
Technische Daten	2er-Pack Höhe	365 mm (14,37 Zoll)
Technische Daten	Gewicht (leer)	4,6 kg
Technische Daten	Gewicht (voll)	7,8 kg
Wafer-Kompatibilität	Wafergröße	300 mm
Wafer-Kompatibilität	Tonhöhe	10,0 mm (0,39 Zoll)
Wafer-Kompatibilität	Flugzeuge	±0,5 mm (0,02") vom Nennwert

Anwendungsszenarien

FOSBs sind unverzichtbare Werkzeuge in der Logistik und Lagerung von 300-mm-Wafern. Sie werden häufig in folgenden Szenarien eingesetzt:

Fab-to-Fab-Transfers: Zum Transportieren von Wafern zwischen verschiedenen Halbleiterfertigungsanlagen.
Gießereilieferungen: Transport fertiger Wafer von der Fabrik zum Kunden oder zur Verpackungsanlage.
OEM/OSAT-Logistik: In ausgelagerten Verpackungs- und Testprozessen.
Lagerung und Lagerhaltung durch Dritte: Sichere Langzeit- oder Zwischenlagerung wertvoller Wafer.
Interne Wafertransfers: In großen Fabrikgeländen, in denen Remote-Fertigungsmodule über AMHS oder manuellen Transport verbunden sind.

In globalen Lieferketten sind FOSBs zum Standard für den Transport hochwertiger Wafer geworden und gewährleisten eine kontaminationsfreie Lieferung über alle Kontinente hinweg.

FOSB vs. FOUP – Was ist der Unterschied?

Besonderheit	FOSB (Versandkarton mit Frontöffnung)	FOUP (Front Opening Unified Pod)
Primäre Verwendung	Waferversand und Logistik zwischen Fabriken	Wafertransfer und automatisierte Verarbeitung innerhalb der Fabrik
Struktur	Stabiler, versiegelter Behälter mit zusätzlichem Schutz	Wiederverwendbarer Pod, optimiert für die interne Automatisierung
Luftdichtheit	Höhere Dichtleistung	Für einfachen Zugang konzipiert, weniger luftdicht
Nutzungshäufigkeit	Mittel (Schwerpunkt: sicherer Fernverkehr)	Hochfrequenz in automatisierten Produktionslinien
Waferkapazität	Typischerweise 25 Wafer pro Schachtel	Typischerweise 25 Wafer pro Kapsel
Automatisierungsunterstützung	Kompatibel mit FOSB-Öffnern	Integriert mit FOUP-Ladeports
Einhaltung	SEMI E47, E62	SEMI E47, E62, E84 und mehr

Während beide eine entscheidende Rolle in der Waferlogistik spielen, sind FOSBs speziell für den robusten Transport zwischen Fabriken oder zu externen Kunden konzipiert, während FOUPs eher auf die Effizienz automatisierter Produktionslinien ausgerichtet sind.

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

F1: Sind FOSBs wiederverwendbar?
Ja. Hochwertige FOSBs sind für den wiederholten Gebrauch konzipiert und halten bei ordnungsgemäßer Pflege Dutzenden von Reinigungs- und Handhabungszyklen stand. Regelmäßige Reinigung mit zertifizierten Werkzeugen wird empfohlen.

F2: Können FOSBs für Branding oder Tracking angepasst werden?
Absolut. FOSBs können mit Kundenlogos, spezifischen RFID-Tags, Feuchtigkeitsschutzversiegelung und sogar unterschiedlichen Farbcodierungen für ein einfacheres Logistikmanagement individuell angepasst werden.

F3: Sind FOSBs für Reinraumumgebungen geeignet?
Ja. FOSBs werden aus reinheitsfähigem Kunststoff hergestellt und versiegelt, um die Bildung von Partikeln zu verhindern. Sie eignen sich für Reinraumumgebungen der Klassen 1 bis 1000 und kritische Halbleiterbereiche.

F4: Wie werden FOSBs während der Automatisierung geöffnet?
FOSBs sind mit speziellen FOSB-Öffnern kompatibel, die die Vordertür ohne manuellen Kontakt öffnen und so die Integrität der Reinraumbedingungen aufrechterhalten.

Über uns

XKH ist spezialisiert auf die Hightech-Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von speziellem optischem Glas und neuen Kristallmaterialien. Unsere Produkte kommen in der optischen Elektronik, der Unterhaltungselektronik und dem Militär zum Einsatz. Wir bieten optische Komponenten aus Saphir, Handy-Objektivabdeckungen, Keramik, LT, Siliziumkarbid (SIC), Quarz und Halbleiterkristall-Wafer an. Dank unserer Fachkompetenz und modernster Ausrüstung sind wir in der Verarbeitung nicht standardisierter Produkte führend und streben danach, ein führendes Hightech-Unternehmen für optoelektronische Materialien zu werden.