Diamantdraht-Dreistationen-Eindrahtschneidmaschine zum Schneiden von Si-Wafer-/optischem Glasmaterial

Diamantdraht-Dreistationen-Eindraht-Schneidmaschine zum Schneiden von Si-Wafern/optischem Glas (Abbildung)

Kurzbeschreibung:

Die Diamantdraht-Dreistationen-Einzeldrahtschneidmaschine ist ein Präzisionsgerät zum effizienten Zuschneiden spröder Materialien wie Saphir, Jade und Keramik. Sie verwendet einen kontinuierlichen, diamantbeschichteten Stahldraht als Schneidmedium. Drei unabhängig voneinander angeordnete Arbeitsstationen ermöglichen synchronisiertes Schneiden, Drahtvorschub/-aufspulen und Spannungsregelung. Servomotoren treiben die Hin- und Herbewegung des Drahtes an, während ein geschlossenes Regelsystem die Spannung dynamisch anpasst (Genauigkeit ±0,5 N), den Drahtverbrauch minimiert (<0,1 %) und die Prozessstabilität gewährleistet. Der Schneidbereich ist physisch vom Arbeitsbereich getrennt und verfügt über eine gut zugängliche Wartungsschnittstelle für den schnellen Drahtwechsel (maximale Länge ≤150 m) und die Wartung von Komponenten (z. B. Führungsrollen, Spannrollen). Zu den wichtigsten Spezifikationen gehören eine Werkstückgröße von 600×600mm, eine Schnittgeschwindigkeit von 400-1200mm/h, eine Dickenkapazität von 0-800mm und eine Gesamtleistungsaufnahme von ≤23kW, wodurch sie sich ideal für das hochpräzise Schneiden von Halbleitersubstraten, optischen Kristallen und neuen Energiematerialien eignet.

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Merkmale

Produkteinführung

Die Diamantdraht-Dreistationen-Eindraht-Schneidmaschine ist eine hochpräzise und effiziente Schneidanlage für harte und spröde Werkstoffe. Sie verwendet Diamantdraht als Schneidmedium und eignet sich für die Präzisionsbearbeitung von hochharten Materialien wie Siliziumwafern, Saphir, Siliziumkarbid (SiC), Keramik und optischem Glas. Dank ihrer Dreistationenkonstruktion ermöglicht diese Maschine das gleichzeitige Schneiden mehrerer Werkstücke auf einem einzigen Gerät, wodurch die Produktionseffizienz deutlich gesteigert und die Fertigungskosten gesenkt werden.

Funktionsprinzip

Diamantdrahtschneiden: Hierbei wird ein galvanisch beschichteter oder kunstharzgebundener Diamantdraht verwendet, um durch eine schnelle, hin- und hergehende Bewegung einen schleifbasierten Schneidvorgang durchzuführen.
Synchrones Schneiden an drei Stationen: Ausgestattet mit drei unabhängigen Arbeitsstationen, die das gleichzeitige Schneiden von drei Werkstücken ermöglichen und so den Durchsatz erhöhen.
Spannungsregelung: Verfügt über ein hochpräzises Spannungsregelungssystem, um eine stabile Diamantdrahtspannung während des Schneidens aufrechtzuerhalten und so die Genauigkeit zu gewährleisten.
Kühl- und Schmiersystem: Verwendet deionisiertes Wasser oder ein spezielles Kühlmittel, um thermische Schäden zu minimieren und die Lebensdauer des Diamantdrahts zu verlängern.

Ausstattungsmerkmale

Hochpräzises Schneiden: Erreicht eine Schnittgenauigkeit von ±0,02 mm, ideal für die Bearbeitung ultradünner Wafer (z. B. Photovoltaik-Siliziumwafer, Halbleiterwafer).
Hohe Effizienz: Die Drei-Stationen-Konstruktion steigert die Produktivität im Vergleich zu Ein-Stationen-Maschinen um über 200 %.
Geringer Materialverlust: Die schmale Schnittfuge (0,1–0,2 mm) reduziert den Materialverlust.
Hoher Automatisierungsgrad: Verfügt über automatische Lade-, Ausrichtungs-, Schneide- und Entladesysteme, wodurch manuelle Eingriffe minimiert werden.
Hohe Anpassungsfähigkeit: Geeignet zum Schneiden verschiedener harter und spröder Materialien, einschließlich monokristallinem Silizium, polykristallinem Silizium, Saphir, SiC und Keramik.

Technische Vorteile

Vorteil

Beschreibung

Synchrones Schneiden mehrerer Stationen

Drei unabhängig voneinander gesteuerte Stationen ermöglichen das Schneiden von Werkstücken unterschiedlicher Dicke oder aus unterschiedlichen Materialien und verbessern so die Anlagenauslastung.

Intelligente Spannungsregelung

Die Regelung im geschlossenen Regelkreis mit Servomotoren und Sensoren gewährleistet eine konstante Drahtspannung und verhindert so Drahtbrüche oder Schnittabweichungen.

Hochsteife Struktur

Hochpräzise Linearführungen und servogesteuerte Systeme gewährleisten einen stabilen Schnitt und minimieren Vibrationseffekte.

Energieeffizienz und Umweltfreundlichkeit

Im Vergleich zum herkömmlichen Schlammschneiden ist das Diamantdrahtschneiden umweltfreundlich, und das Kühlmittel kann recycelt werden, wodurch die Kosten für die Abfallbehandlung gesenkt werden.

Intelligente Überwachung

Ausgestattet mit SPS- und Touchscreen-Steuerungssystemen zur Echtzeitüberwachung von Schnittgeschwindigkeit, Spannung, Temperatur und anderen Parametern, wodurch die Rückverfolgbarkeit der Daten unterstützt wird.

Technische Spezifikation

Modell	Drei-Stationen-Diamant-Einlinien-Schneidmaschine
Maximale Werkstückgröße	600 x 600 mm
Kabellaufzeit	1000 (MIX) m/min
Diamantdrahtdurchmesser	0,25–0,48 mm
Speicherkapazität des Versorgungsrades	20 km
Schnittdickenbereich	0-600 mm
Schnittgenauigkeit	0,01 mm
Vertikaler Hub des Arbeitsplatzes	800 mm
Schneidemethode	Das Material ist unbeweglich, der Diamantdraht schwingt und sinkt ab.
Schnittvorschubgeschwindigkeit	0,01-10 mm/min (je nach Material und Dicke)
Wassertank	150 l
Schneidflüssigkeit	Hochleistungsfähiges Schneidöl mit Rostschutzwirkung
Schwenkwinkel	±10°
Schwunggeschwindigkeit	25°/s
Maximale Schnittspannung	88,0 N (Minimale Einheit: 0,1 N)
Schnitttiefe	200–600 mm
Fertigen Sie entsprechende Verbindungsplatten entsprechend dem Schneidbereich des Kunden an.	-
Arbeitsplatz	3
Stromversorgung	Dreiphasen-Fünfleiter-Wechselstrom 380 V / 50 Hz
Gesamtleistung der Werkzeugmaschine	≤32 kW
Hauptmotor	1*2 kW
Verdrahtungsmotor	1*2 kW
Werkbank-Schwenkmotor	0,4 * 6 kW
Spannungsregelungsmotor	4,4 * 2 kW
Drahtfreigabe- und -aufnahmemotor	5,5 x 2 kW
Äußere Abmessungen (ohne Kipphebelgehäuse)	485921902184 mm
Äußere Abmessungen (einschließlich Kipphebelgehäuse)	485921902184 mm
Maschinengewicht	3600ka

Anwendungsgebiete

Photovoltaikindustrie: Schneiden von monokristallinen und polykristallinen Siliziumblöcken zur Verbesserung der Waferausbeute.
Halbleiterindustrie: Präzisionsschneiden von SiC- und GaN-Wafern.
LED-Industrie: Zuschneiden von Saphirsubstraten für die LED-Chip-Herstellung.
Hochleistungskeramik: Formen und Schneiden von Hochleistungskeramiken wie Aluminiumoxid und Siliziumnitrid.
Optisches Glas: Präzisionsbearbeitung von ultradünnem Glas für Kameralinsen und Infrarotfenster.