Diamantdraht-Dreistationen-Einzeldraht-Schneidemaschine zum Schneiden von Si-Wafer/optischem Glasmaterial

Kurze Beschreibung:

Die Diamantdraht-Dreistationen-Einzeldrahtschneidemaschine ist ein Präzisionsbearbeitungsgerät für das effiziente Beschneiden spröder Materialien wie Saphir, Jade und Keramik. Sie verwendet einen durchgehenden diamantbeschichteten Stahldraht als Schneidmedium. Drei unabhängig voneinander abgeteilte Arbeitsstationen ermöglichen synchrones Schneiden, Drahtvorschub/-aufwicklung und Spannungsregelung. Servomotoren treiben die Hin- und Herbewegung des Drahtes an, während ein geschlossenes Rückkopplungssystem die Spannung dynamisch regelt (±0,5 N Präzision), wodurch der Drahtverbrauch (<0,1 %) minimiert und die Prozessstabilität gewährleistet wird. Der Schneidbereich ist physisch vom Betriebsbereich isoliert und verfügt über eine frei zugängliche Wartungsschnittstelle für den schnellen Drahtwechsel (max. Länge ≤150 m) und die Wartung von Komponenten (z. B. Führungsräder, Spannrollen). Zu den wichtigsten Spezifikationen gehören eine Werkstückgröße von 600 × 600 mm, eine Schnittgeschwindigkeit von 400–1200 mm/h, eine Dickenkapazität von 0–800 mm und eine Gesamtleistung von ≤ 23 kW, wodurch es sich ideal für das hochpräzise Schneiden von Halbleitersubstraten, optischen Kristallen und neuen Energiematerialien eignet.

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Merkmale

Produkteinführung

Die Diamantdraht-Dreistationen-Einzeldraht-Schneidemaschine ist ein hochpräzises und hocheffizientes Schneidgerät für harte und spröde Materialien. Sie verwendet Diamantdraht als Schneidmedium und eignet sich für die Präzisionsbearbeitung von Materialien mit hoher Härte wie Silizium-Wafern, Saphir, Siliziumkarbid (SiC), Keramik und optischem Glas. Dank des Dreistationen-Designs ermöglicht diese Maschine das gleichzeitige Schneiden mehrerer Werkstücke auf einer einzigen Maschine, was die Produktionseffizienz deutlich verbessert und die Herstellungskosten senkt.

Funktionsprinzip

Diamantdrahtschneiden: Verwendet galvanisierten oder harzgebundenen Diamantdraht, um durch eine schnelle Hin- und Herbewegung ein schleifbasiertes Schneiden durchzuführen.
Synchrones Schneiden mit drei Stationen: Ausgestattet mit drei unabhängigen Arbeitsstationen, die das gleichzeitige Schneiden von drei Teilen ermöglichen, um den Durchsatz zu verbessern.
Spannungsregelung: Enthält ein hochpräzises Spannungsregelungssystem, um während des Schneidens eine stabile Diamantdrahtspannung aufrechtzuerhalten und so Genauigkeit zu gewährleisten.
Kühl- und Schmiersystem: Verwendet deionisiertes Wasser oder ein spezielles Kühlmittel, um thermische Schäden zu minimieren und die Lebensdauer des Diamantdrahts zu verlängern.

Geräteeigenschaften

Hochpräzises Schneiden: Erreicht eine Schnittgenauigkeit von ±0,02 mm, ideal für die Verarbeitung ultradünner Wafer (z. B. Photovoltaik-Silizium-Wafer, Halbleiter-Wafer).
Hohe Effizienz: Das Drei-Stationen-Design erhöht die Produktivität im Vergleich zu Ein-Stationen-Maschinen um über 200 %.
Geringer Materialverlust: Das schmale Schnittfugendesign (0,1–0,2 mm) reduziert den Materialabfall.
Hohe Automatisierung: Verfügt über automatische Lade-, Ausrichtungs-, Schneide- und Entladesysteme, wodurch manuelle Eingriffe minimiert werden.
Hohe Anpassungsfähigkeit: Kann verschiedene harte und spröde Materialien schneiden, darunter monokristallines Silizium, polykristallines Silizium, Saphir, SiC und Keramik.

Technische Vorteile

Vorteil

Beschreibung

Synchrones Schneiden an mehreren Stationen

Drei unabhängig gesteuerte Stationen ermöglichen das Schneiden von Werkstücken mit unterschiedlichen Dicken oder Materialien und verbessern so die Geräteauslastung.

Intelligente Spannungsregelung

Eine Regelung mit Servomotoren und Sensoren sorgt für eine konstante Drahtspannung und verhindert so Drahtbrüche oder Schnittabweichungen.

Hochsteife Struktur

Hochpräzise Linearführungen und servogesteuerte Systeme sorgen für einen stabilen Schnitt und minimieren Vibrationseffekte.

Energieeffizienz und Umweltfreundlichkeit

Im Vergleich zum herkömmlichen Schlammschneiden ist das Diamantdrahtschneiden umweltfreundlich und das Kühlmittel kann recycelt werden, wodurch die Kosten für die Abfallbehandlung gesenkt werden.

Intelligente Überwachung

Ausgestattet mit SPS- und Touchscreen-Steuerungssystemen zur Echtzeitüberwachung von Schnittgeschwindigkeit, Spannung, Temperatur und anderen Parametern, was die Datenrückverfolgbarkeit unterstützt.

Technische Spezifikation

Modell	Dreistationige Diamant-Einzellinien-Schneidemaschine
Maximale Werkstückgröße	600 x 600 mm
Drahtlaufgeschwindigkeit	1000 (MIX) m/min
Diamantdrahtdurchmesser	0,25–0,48 mm
Leitungsspeicherkapazität des Versorgungsrades	20 km
Schnittdickenbereich	0-600 mm
Schnittgenauigkeit	0,01 mm
Vertikaler Hub der Arbeitsstation	800 mm
Schneidemethode	Das Material ist stationär, und der Diamantdraht schwankt und senkt sich
Schnittvorschubgeschwindigkeit	0,01–10 mm/min (je nach Material und Dicke)
Wassertank	150L
Schneidflüssigkeit	Rostschutz-Hochleistungs-Schneidflüssigkeit
Schwenkwinkel	±10°
Schwunggeschwindigkeit	25°/s
Maximale Schnittspannung	88,0 N (Mindesteinheit auf 0,1 N einstellen)
Schnitttiefe	200~600 mm
Entsprechende Anschlussplatten nach Kundenzuschnitt anfertigen	-
Arbeitsplatz	3
Stromversorgung	Dreiphasiger Fünfleiter-Wechselstrom 380 V/50 Hz
Gesamtleistung der Werkzeugmaschine	≤32 kW
Hauptmotor	1 * 2 kW
Verdrahtungsmotor	1 * 2 kW
Werkbank-Schwenkmotor	0,4 * 6 kW
Spannungsregelmotor	4,4 * 2 kW
Drahtfreigabe- und -sammelmotor	5,5 * 2 kW
Außenmaße (ohne Kipphebelgehäuse)	485921902184 mm
Außenmaße (inkl. Kipphebelgehäuse)	485921902184 mm
Maschinengewicht	3600 kJ

Anwendungsfelder

Photovoltaikindustrie: Schneiden von monokristallinen und polykristallinen Siliziumblöcken zur Verbesserung der Waferausbeute.
Halbleiterindustrie: Präzisionsschneiden von SiC- und GaN-Wafern.
LED-Industrie: Schneiden von Saphirsubstraten für die LED-Chip-Herstellung.
Hochleistungskeramik: Formen und Schneiden von Hochleistungskeramiken wie Aluminiumoxid und Siliziumnitrid.
Optisches Glas: Präzisionsverarbeitung von ultradünnem Glas für Kameraobjektive und Infrarotfenster.