Individuell geformte optische Saphirfenster Saphirkomponenten mit Präzisionspolitur
Technische Parameter
Saphirfenster | |
Dimension | 8-400 mm |
Maßtoleranz | +0/-0,05 mm |
Oberflächenqualität (Kratzen und Graben) | 40/20 |
Oberflächengenauigkeit | λ/10per@633nm |
Freie Blende | >85 %, >90 % |
Parallelitätstoleranz | ±2''-±3'' |
Fase | 0,1–0,3 mm |
Beschichtung | AR/AF/auf Kundenwunsch |
Hauptmerkmale
1. Materielle Überlegenheit
· Verbesserte thermische Eigenschaften: Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 35 W/mK (bei 100 °C) und der niedrige Wärmeausdehnungskoeffizient (5,3 × 10⁻⁶/K) verhindert optische Verzerrungen bei schnellen Temperaturwechseln. Das Material behält seine strukturelle Integrität auch bei Temperaturschocks von 1000 °C auf Raumtemperatur innerhalb von Sekunden.
· Chemische Stabilität: Zeigt keinerlei Abbau bei längerer Einwirkung von konzentrierten Säuren (außer HF) und Basen (pH 1–14), was es ideal für chemische Verarbeitungsgeräte macht.
· Optische Verfeinerung: Durch fortschrittliches C-Achsen-Kristallwachstum wird eine Transmission von >85 % im sichtbaren Spektrum (400–700 nm) mit Streuverlusten unter 0,1 %/cm erreicht.
· Optionales hyperhemisphärisches Polieren reduziert Oberflächenreflexionen auf <0,2 % pro Oberfläche bei 1064 nm.
2.Fähigkeiten im Präzisionsingenieurwesen
· Oberflächenkontrolle im Nanomaßstab: Durch die Verwendung magnetorheologischer Endbearbeitung (MRF) wird eine Oberflächenrauheit von <0,3 nm Ra erreicht, was für Hochleistungslaseranwendungen entscheidend ist, bei denen die LIDT 10 J/cm² bei 1064 nm und 10 ns-Impulsen übersteigt.
· Herstellung komplexer Geometrien: Umfasst 5-achsige Ultraschallbearbeitung zur Erstellung von Mikrofluidkanälen (50 μm Breitentoleranz) und diffraktiven optischen Elementen (DOE) mit einer Merkmalsauflösung von <100 nm.
· Messintegration: Kombiniert Weißlichtinterferometrie und Rasterkraftmikroskopie (AFM) zur 3D-Oberflächencharakterisierung und gewährleistet eine Formgenauigkeit von <100 nm PV auf 200 mm großen Substraten.
Primäre Anwendungen
1.Verbesserung der Verteidigungssysteme
· Hyperschall-Fahrzeugkuppeln: Entwickelt, um aerothermischen Belastungen von Mach 5+ standzuhalten und gleichzeitig die MWIR-Übertragung für Suchköpfe aufrechtzuerhalten. Spezielle Nanokomposit-Kantenversiegelungen verhindern Delamination bei Vibrationen von 15 G.
· Quantensensorplattformen: Versionen mit extrem niedriger Doppelbrechung (<5 nm/cm) ermöglichen Präzisionsmagnetometrie in U-Boot-Erkennungssystemen.
2. Industrielle Prozessinnovation
· Halbleiter-Extrem-UV-Lithografie: Polierte Fenster der Klasse AA mit einer Oberflächenrauheit von <0,01 nm minimieren EUV-Streuverluste (13,5 nm) in Stepper-Systemen.
· Überwachung von Kernreaktoren: Neutronentransparente Varianten (isotopisch gereinigtes Al₂O₃) ermöglichen eine visuelle Echtzeitüberwachung in Reaktorkernen der vierten Generation.
3.Integration neuer Technologien
· Weltraumgestützte optische Kommunikation: Strahlungsgehärtete Versionen (nach 1 Mrad Gammabestrahlung) behalten eine Transmission von >80 % für LEO-Satelliten-Laserquerverbindungen bei.
· Biophotonische Schnittstellen: Bioinerte Oberflächenbehandlungen ermöglichen implantierbare Raman-Spektroskopiefenster zur kontinuierlichen Glukoseüberwachung.
4. Fortschrittliche Energiesysteme
· Diagnose von Fusionsreaktoren: Mehrschichtige leitfähige Beschichtungen (ITO-AlN) ermöglichen in Tokamak-Anlagen sowohl die Plasmaanzeige als auch die EMI-Abschirmung.
· Wasserstoff-Infrastruktur: Kryogene Versionen (getestet bis 20 K) verhindern eine Wasserstoffversprödung in Sichtfenstern der Flüssig-H₂-Speicherung.
XKH-Services und Lieferkapazitäten
1.Kundenspezifische Fertigungsdienste
· Zeichnungsbasierte Anpassung: Unterstützt nicht standardmäßige Designs (Abmessungen von 1 mm bis 300 mm), Expresslieferung innerhalb von 20 Tagen und erste Prototypenerstellung innerhalb von 4 Wochen.
· Beschichtungslösungen: Antireflexion (AR), Antifouling (AF) und wellenlängenspezifische Beschichtungen (UV/IR) zur Minimierung von Reflexionsverlusten.
· Präzisionspolieren und -prüfung: Durch Polieren auf atomarer Ebene wird eine Oberflächenrauheit von ≤0,5 nm erreicht, wobei die Interferometrie die Einhaltung der λ/10-Ebenheit gewährleistet.
2. Lieferkette und technischer Support
· Vertikale Integration: Vollständige Prozesskontrolle vom Kristallwachstum (Czochralski-Methode) bis zum Schneiden, Polieren und Beschichten, wodurch Materialreinheit (hohlraum-/grenzfrei) und Chargenkonsistenz gewährleistet werden.
· Branchenzusammenarbeit: Zertifiziert durch Luft- und Raumfahrtunternehmen; Partnerschaft mit CAS zur Entwicklung von Supergitter-Heterostrukturen für den inländischen Ersatz.
3.Produktportfolio & Logistik
· Standardbestand: Waferformate von 6 bis 12 Zoll; Stückpreise von 43 bis 82 (je nach Größe/Beschichtung), mit Lieferung am selben Tag.
· Technische Beratung für anwendungsspezifische Designs (zB Stufenfenster für Vakuumkammern, thermoschockbeständige Strukturen).

