CNC-Barrenrundungsmaschine (für Saphir, SiC usw.)

Kurze Beschreibung:

Überblick:

Die CNC-Ingot-Rundmaschine ist eine hochpräzise, intelligente Verarbeitungslösung für die Umformung harter Kristallmaterialien wie Saphir (Al₂O₃), Siliziumkarbid (SiC), YAG und anderen. Diese fortschrittliche Anlage wurde entwickelt, um unregelmäßige oder frisch gewachsene Kristallblöcke in standardmäßige zylindrische Formen mit präzisen Abmessungen und Oberflächengüten umzuwandeln. Dank einer hochentwickelten servogesteuerten Steuerung und maßgeschneiderten Schleifeinheiten bietet sie vollständige Automatisierung, einschließlich automatischer Zentrierung, Schleifen und Maßkorrektur. Ideal für die vorgelagerte Verarbeitung in der LED-, Optik- und Halbleiterindustrie.

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Merkmale

Hauptmerkmale

Kompatibel mit verschiedenen Kristallmaterialien

Geeignet für die Verarbeitung von Saphir, SiC, Quarz, YAG und anderen ultraharten Kristallstäben. Flexibles Design für breite Materialkompatibilität.

Hochpräzise CNC-Steuerung

Ausgestattet mit einer fortschrittlichen CNC-Plattform, die eine Positionsverfolgung in Echtzeit und automatische Kompensation ermöglicht. Die Durchmessertoleranzen nach der Bearbeitung können innerhalb von ±0,02 mm eingehalten werden.

Automatisiertes Zentrieren und Messen

Integriert mit einem CCD-Vision-System oder einem Laserausrichtungsmodul zur automatischen Zentrierung des Barrens und Erkennung radialer Ausrichtungsfehler. Erhöht die Ausbeute beim ersten Durchgang und reduziert manuelle Eingriffe.

Programmierbare Schleifpfade

Unterstützt mehrere Rundungsstrategien: Standard-Zylinderformung, Glättung von Oberflächendefekten und benutzerdefinierte Konturkorrekturen.

Modulares mechanisches Design

Aus modularen Komponenten gefertigt und mit kompakter Stellfläche. Die vereinfachte Struktur gewährleistet einfache Wartung, schnellen Komponentenaustausch und minimale Ausfallzeiten.

Integrierte Kühlung und Staubabsaugung

Verfügt über ein leistungsstarkes Wasserkühlsystem gepaart mit einer versiegelten Unterdruck-Staubabsaugung. Reduziert thermische Verformung und luftgetragene Partikel während des Schleifens und sorgt so für einen sicheren und stabilen Betrieb.

Anwendungsbereiche

Vorverarbeitung von Saphir-Wafern für LEDs

Wird zum Formen von Saphir-Ingots vor dem Schneiden in Wafer verwendet. Die gleichmäßige Rundung erhöht die Ausbeute erheblich und reduziert die Beschädigung der Waferkanten beim anschließenden Schneiden.

SiC-Stabschleifen für Halbleiteranwendungen

Unverzichtbar für die Herstellung von Siliziumkarbid-Ingots in Leistungselektronikanwendungen. Ermöglicht einen gleichbleibenden Durchmesser und eine gleichbleibende Oberflächenqualität, die für die Produktion von SiC-Wafern mit hoher Ausbeute entscheidend ist.

Optische und Laser-Kristallformung

Die präzise Rundung von YAG, Nd:YVO₄ und anderen Lasermaterialien verbessert die optische Symmetrie und Gleichmäßigkeit und gewährleistet eine konsistente Strahlausgabe.

Forschung & experimentelle Materialvorbereitung

Universitäten und Forschungslabore vertrauen auf die physikalische Formgebung neuartiger Kristalle für Orientierungsanalysen und materialwissenschaftliche Experimente.

Spezifikation von

Spezifikation	Wert
Lasertyp	DPSS Nd:YAG
Unterstützte Wellenlängen	532 nm / 1064 nm
Energieoptionen	50 W / 100 W / 200 W
Positionierungsgenauigkeit	±5 μm
Minimale Linienbreite	≤20μm
Wärmeeinflusszone	≤5μm
Bewegungssystem	Linear-/Direktantriebsmotor
Maximale Energiedichte	Bis zu 10⁷ W/cm²

Abschluss

Dieses Mikrostrahllasersystem definiert die Grenzen der Laserbearbeitung für harte, spröde und thermisch empfindliche Materialien neu. Dank seiner einzigartigen Laser-Wasser-Integration, der Kompatibilität mit zwei Wellenlängen und dem flexiblen Bewegungssystem bietet es eine maßgeschneiderte Lösung für Forscher, Hersteller und Systemintegratoren, die mit hochmodernen Materialien arbeiten. Ob in Halbleiterfabriken, Luft- und Raumfahrtlaboren oder in der Solarmodulproduktion – diese Plattform bietet Zuverlässigkeit, Wiederholbarkeit und Präzision für die Materialbearbeitung der nächsten Generation.