CNC-Barrenrundungsmaschine (für Saphir, SiC usw.)

Kurze Beschreibung:

Überblick:

Die CNC-Ingot-Rundmaschine ist eine hochpräzise, intelligente Verarbeitungslösung für die Umformung harter Kristallmaterialien wie Saphir (Al₂O₃), Siliziumkarbid (SiC), YAG und anderen. Diese fortschrittliche Anlage ist darauf ausgelegt, unregelmäßige oder frisch gewachsene Kristallblöcke in standardmäßige zylindrische Formen mit präzisen Abmessungen und Oberflächengüten umzuwandeln. Dank eines hochentwickelten servogesteuerten Steuerungssystems und maßgeschneiderter Schleifeinheiten bietet sie vollständige Automatisierung, einschließlich automatischer Zentrierung, Schleifen und Maßkorrektur. Ideal für die Weiterverarbeitung in der LED-, Optik- und Halbleiterindustrie.

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Merkmale

Hauptmerkmale

Kompatibel mit verschiedenen Kristallmaterialien

Geeignet für die Bearbeitung von Saphir, SiC, Quarz, YAG und anderen ultraharten Kristallstäben. Flexibles Design für breite Materialkompatibilität.

Hochpräzise CNC-Steuerung

Ausgestattet mit einer fortschrittlichen CNC-Plattform, die Echtzeit-Positionsverfolgung und automatische Kompensation ermöglicht. Die Durchmessertoleranzen nach der Bearbeitung können innerhalb von ±0,02 mm eingehalten werden.

Automatisiertes Zentrieren und Messen

Integriert mit einem CCD-Vision-System oder einem Laserausrichtungsmodul zur automatischen Zentrierung des Barrens und Erkennung radialer Ausrichtungsfehler. Erhöht die Ausbeute beim ersten Durchgang und reduziert manuelle Eingriffe.

Programmierbare Schleifpfade

Unterstützt mehrere Rundungsstrategien: standardmäßige zylindrische Formgebung, Glättung von Oberflächendefekten und benutzerdefinierte Konturkorrekturen.

Modulares mechanisches Design

Aus modularen Komponenten gefertigt und mit kompakter Stellfläche. Die vereinfachte Struktur gewährleistet einfache Wartung, schnellen Komponentenaustausch und minimale Ausfallzeiten.

Integrierte Kühlung und Staubabsaugung

Verfügt über ein leistungsstarkes Wasserkühlsystem gepaart mit einer versiegelten Unterdruck-Staubabsaugung. Reduziert thermische Verformungen und luftgetragene Partikel beim Schleifen und gewährleistet so einen sicheren und stabilen Betrieb.

Anwendungsbereiche

Vorverarbeitung von Saphir-Wafern für LEDs

Wird zum Formen von Saphir-Ingots vor dem Schneiden in Wafer verwendet. Die gleichmäßige Rundung erhöht die Ausbeute erheblich und reduziert Beschädigungen der Waferkanten beim anschließenden Schneiden.

SiC-Stabschleifen für Halbleiteranwendungen

Unverzichtbar für die Herstellung von Siliziumkarbid-Ingots in der Leistungselektronik. Ermöglicht einen gleichbleibenden Durchmesser und eine gleichbleibende Oberflächenqualität, die für die Produktion von SiC-Wafern mit hoher Ausbeute entscheidend ist.

Optische und Laser-Kristallformung

Die präzise Rundung von YAG, Nd:YVO₄ und anderen Lasermaterialien verbessert die optische Symmetrie und Gleichmäßigkeit und gewährleistet eine konsistente Strahlausgabe.

Forschung & experimentelle Materialvorbereitung

Universitäten und Forschungslabore vertrauen auf die physikalische Formgebung neuartiger Kristalle für Orientierungsanalysen und materialwissenschaftliche Experimente.

Spezifikation von

Spezifikation	Wert
Lasertyp	DPSS Nd:YAG
Unterstützte Wellenlängen	532 nm / 1064 nm
Energieoptionen	50 W / 100 W / 200 W
Positionierungsgenauigkeit	±5 μm
Minimale Linienbreite	≤20μm
Wärmeeinflusszone	≤5μm
Bewegungssystem	Linear-/Direktantriebsmotor
Maximale Energiedichte	Bis zu 10⁷ W/cm²

Abschluss

Dieses Mikrostrahllasersystem definiert die Grenzen der Laserbearbeitung für harte, spröde und thermisch empfindliche Materialien neu. Dank seiner einzigartigen Laser-Wasser-Integration, der Kompatibilität mit zwei Wellenlängen und dem flexiblen Bewegungssystem bietet es eine maßgeschneiderte Lösung für Forscher, Hersteller und Systemintegratoren, die mit hochmodernen Materialien arbeiten. Ob in Halbleiterfabriken, Luft- und Raumfahrtlaboren oder in der Solarmodulproduktion – diese Plattform bietet Zuverlässigkeit, Wiederholgenauigkeit und Präzision für die Materialbearbeitung der nächsten Generation.