CNC-Rundrundungsmaschine für Barren (für Saphir, SiC usw.)
Hauptmerkmale
Kompatibel mit verschiedenen Kristallmaterialien
Geeignet zur Bearbeitung von Saphir, SiC, Quarz, YAG und anderen ultraharten Kristallstäben. Flexibles Design für breite Materialkompatibilität.
Hochpräzise CNC-Steuerung
Ausgestattet mit einer hochentwickelten CNC-Plattform, die Positionsverfolgung in Echtzeit und automatische Kompensation ermöglicht. Die Toleranzen des Nachbearbeitungsdurchmessers können innerhalb von ±0,02 mm eingehalten werden.
Automatisierte Zentrierung und Messung
Integriert mit einem CCD-Bildverarbeitungssystem oder einem Laserausrichtungsmodul zur automatischen Zentrierung des Barrens und Erkennung radialer Ausrichtungsfehler. Erhöht die Ausbeute im ersten Durchgang und reduziert manuelle Eingriffe.
Programmierbare Schleifbahnen
Unterstützt verschiedene Rundungsstrategien: Standardmäßige zylindrische Formgebung, Glättung von Oberflächenfehlern und benutzerdefinierte Konturkorrekturen.
Modulare mechanische Konstruktion
Gefertigt aus modularen Komponenten und mit kompakter Bauweise. Die vereinfachte Struktur gewährleistet einfache Wartung, schnellen Komponentenaustausch und minimale Ausfallzeiten.
Integrierte Kühlung und Staubabsaugung
Ausgestattet mit einem leistungsstarken Wasserkühlsystem und einer geschlossenen Unterdruck-Staubabsaugung. Reduziert thermische Verformungen und Feinstaubbelastung beim Schleifen und gewährleistet so einen sicheren und stabilen Betrieb.
Anwendungsgebiete
Vorverarbeitung von Saphirwafern für LEDs
Wird zur Formgebung von Saphirblöcken vor dem Schneiden in Wafer verwendet. Die gleichmäßige Abrundung erhöht die Ausbeute erheblich und reduziert Beschädigungen der Waferkanten beim anschließenden Schneiden.
SiC-Stabschleifen für die Halbleiterindustrie
Unverzichtbar für die Herstellung von Siliziumkarbid-Ingots für Anwendungen in der Leistungselektronik. Gewährleistet einen gleichmäßigen Durchmesser und eine gleichbleibende Oberflächenqualität, die für die Herstellung von SiC-Wafern mit hoher Ausbeute entscheidend sind.
Optische und Laser-Kristallformung
Durch präzises Runden von YAG, Nd:YVO₄ und anderen Lasermaterialien werden die optische Symmetrie und Gleichmäßigkeit verbessert und eine konsistente Strahlleistung gewährleistet.
Herstellung von Forschungs- und Versuchsmaterialien
Von Universitäten und Forschungslaboren wird es für die physikalische Formgebung neuartiger Kristalle zur Orientierungsanalyse und für materialwissenschaftliche Experimente eingesetzt.
Spezifikation von
| Spezifikation | Wert |
| Lasertyp | DPSS Nd:YAG |
| Unterstützte Wellenlängen | 532 nm / 1064 nm |
| Energieoptionen | 50 W / 100 W / 200 W |
| Positionsgenauigkeit | ±5μm |
| Minimale Linienbreite | ≤20μm |
| Wärmeeinflusszone | ≤5μm |
| Bewegungssystem | Linearmotor / Direktantriebsmotor |
| Maximale Energiedichte | Bis zu 10⁷ W/cm² |
Abschluss
Dieses Mikrostrahl-Lasersystem definiert die Grenzen der Laserbearbeitung harter, spröder und temperaturempfindlicher Materialien neu. Dank seiner einzigartigen Laser-Wasser-Integration, der Kompatibilität mit zwei Wellenlängen und des flexiblen Bewegungssystems bietet es eine maßgeschneiderte Lösung für Forscher, Hersteller und Systemintegratoren, die mit modernsten Materialien arbeiten. Ob in Halbleiterfabriken, Luft- und Raumfahrtlaboren oder der Solarzellenproduktion – diese Plattform liefert Zuverlässigkeit, Wiederholgenauigkeit und Präzision und ermöglicht so die Materialbearbeitung der nächsten Generation.
Detailliertes Diagramm
