Au-beschichteter Wafer, Saphir-Wafer, Silizium-Wafer, SiC-Wafer, 2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll, Goldbeschichtung, Dicke 10 nm, 50 nm, 100 nm
Hauptmerkmale
| Besonderheit | Beschreibung |
| Substratmaterialien | Silizium (Si), Saphir (Al₂O₃), Siliziumkarbid (SiC) |
| Dicke der Goldbeschichtung | 10 nm, 50 nm, 100 nm, 500 nm |
| Goldreinheit | 99,999 %Reinheit für optimale Leistung |
| Adhäsionsfolie | Chrom (Cr), 99,98 % Reinheit, sorgt für eine starke Haftung |
| Oberflächenrauheit | Mehrere nm (glatte Oberflächenqualität für Präzisionsanwendungen) |
| Widerstand (Si-Wafer) | 1-30 Ohm/cm(je nach Typ) |
| Wafergrößen | 2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zollund benutzerdefinierte Größen |
| Dicke (Si-Wafer) | 275µm, 381 µm, 525µm |
| TTV (Gesamtdickenvariation) | ≤20µm |
| Primärflach (Si-Wafer) | 15,9 ± 1,65 mmZu32,5 ± 2,5 mm |
Warum Goldbeschichtungen in der Halbleiterindustrie unverzichtbar sind
Elektrische Leitfähigkeit
Gold ist eines der besten Materialien fürelektrische Leitung. Goldbeschichtete Wafer bieten niederohmige Leiterbahnen, die für Halbleiterbauelemente, die schnelle und stabile elektrische Verbindungen benötigen, unerlässlich sind. Diehohe Reinheitaus Gold sorgt für optimale Leitfähigkeit und minimiert Signalverluste.
Korrosionsbeständigkeit
Gold istnicht korrosivund ist äußerst oxidationsbeständig. Dies macht es ideal für Halbleiteranwendungen, die in rauen Umgebungen betrieben werden oder hohen Temperaturen, Feuchtigkeit oder anderen korrosiven Bedingungen ausgesetzt sind. Ein goldbeschichteter Wafer behält seine elektrischen Eigenschaften und Zuverlässigkeit über die Zeit und bietet einelange Lebensdauerfür die Geräte, in denen es verwendet wird.
Wärmemanagement
Gold'shervorragende Wärmeleitfähigkeitsorgt dafür, dass die beim Betrieb von Halbleiterbauelementen entstehende Wärme effizient abgeführt wird. Dies ist besonders wichtig für Hochleistungsanwendungen wieLEDs, Leistungselektronik, Undoptoelektronische Geräte, wo übermäßige Hitze bei unsachgemäßer Handhabung zu Geräteausfällen führen kann.
Mechanische Haltbarkeit
Goldbeschichtungen bietenmechanischer Schutzauf den Wafer und verhindert so Oberflächenschäden während der Handhabung und Verarbeitung. Diese zusätzliche Schutzschicht gewährleistet, dass die Wafer auch unter anspruchsvollen Bedingungen ihre strukturelle Integrität und Zuverlässigkeit behalten.
Eigenschaften nach der Beschichtung
Verbesserte Oberflächenqualität
Die Goldbeschichtung verbessert dieOberflächenglättedes Wafers, der entscheidend ist fürhochpräziseAnwendungen. DieOberflächenrauheitwird auf wenige Nanometer minimiert und gewährleistet eine makellose Oberfläche, ideal für Prozesse wieDrahtbonden, Löten, UndFotolithografie.
Verbesserte Bond- und Löteigenschaften
Die Goldschicht verstärkt dieBindungseigenschaftendes Wafers und ist daher ideal fürDrahtbondenUndFlip-Chip-Bonding. Dadurch entstehen sichere und langlebige elektrische Verbindungen inIC-VerpackungUndHalbleiterbaugruppen.
Korrosionsfrei und langlebig
Die Goldbeschichtung stellt sicher, dass der Wafer auch nach längerer Einwirkung rauer Umgebungsbedingungen frei von Oxidation und Zersetzung bleibt. Dies trägt zurLangzeitstabilitätdes endgültigen Halbleiterbauelements.
Thermische und elektrische Stabilität
Goldbeschichtete Wafer sorgen für gleichbleibendeWärmeableitungUndelektrische Leitfähigkeit, was zu einer besseren Leistung führt undZuverlässigkeitder Geräte im Laufe der Zeit, selbst bei extremen Temperaturen.
Parameter
| Eigentum | Wert |
| Substratmaterialien | Silizium (Si), Saphir (Al₂O₃), Siliziumkarbid (SiC) |
| Dicke der Goldschicht | 10 nm, 50 nm, 100 nm, 500 nm |
| Goldreinheit | 99,999 %(hohe Reinheit für optimale Leistung) |
| Adhäsionsfolie | Chrom (Cr),99,98 %Reinheit |
| Oberflächenrauheit | Mehrere Nanometer |
| Widerstand (Si-Wafer) | 1-30 Ohm/cm |
| Wafergrößen | 2 Zoll, 4 Zoll, 6 Zoll, Sondergrößen |
| Si-Waferdicke | 275µm, 381 µm, 525µm |
| TTV | ≤20µm |
| Primärflach (Si-Wafer) | 15,9 ± 1,65 mmZu32,5 ± 2,5 mm |
Anwendungen von goldbeschichteten Wafern
Halbleiterverpackungen
Goldbeschichtete Wafer werden häufig verwendet inIC-Verpackung, wo ihreelektrische Leitfähigkeit, mechanische Haltbarkeit, UndWärmeableitungEigenschaften gewährleisten eine zuverlässigeVerbindungenUndBindungin Halbleiterbauelementen.
LED-Herstellung
Goldbeschichtete Wafer spielen eine entscheidende Rolle beiLED-Herstellung, wo sie verbessernWärmemanagementUndelektrische LeistungDie Goldschicht sorgt für eine effiziente Ableitung der von Hochleistungs-LEDs erzeugten Wärme und trägt so zu einer längeren Lebensdauer und besseren Effizienz bei.
Optoelektronische Geräte
In Optoelektronik, goldbeschichtete Wafer werden in Geräten wieFotodetektoren, Laserdioden, UndLichtsensorenDie Goldbeschichtung sorgt für hervorragendeWärmeleitfähigkeitUndelektrische Stabilität, wodurch eine gleichbleibende Leistung in Geräten gewährleistet wird, die eine präzise Steuerung von Licht- und elektrischen Signalen erfordern.
Leistungselektronik
Goldbeschichtete Wafer sind unerlässlich fürLeistungselektronische Geräte, wo hohe Effizienz und Zuverlässigkeit entscheidend sind. Diese Wafer gewährleisten stabileLeistungsumwandlungUndWärmeableitungin Geräten wieLeistungstransistorenUndSpannungsregler.
Mikroelektronik und MEMS
In MikroelektronikUndMEMS (Mikroelektromechanische Systeme)werden goldbeschichtete Wafer verwendet, ummikroelektromechanische Komponentendie hohe Präzision und Haltbarkeit erfordern. Die Goldschicht sorgt für stabile elektrische Leistung undmechanischer Schutzin empfindlichen mikroelektronischen Geräten.
Häufig gestellte Fragen (Q&A)
F1: Warum wird Gold zum Beschichten von Wafern verwendet?
A1:Gold wird wegen seinerhervorragende elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, UndWärmemanagementEigenschaften. Es sorgt dafürzuverlässige Verbindungen, längere Gerätelebensdauer, Undkonstante Leistungin Halbleiteranwendungen.
F2: Welche Vorteile bietet die Verwendung von goldbeschichteten Wafern in Halbleiteranwendungen?
A2:Goldbeschichtete Wafer bietenhohe Zuverlässigkeit, Langzeitstabilität, Undbessere elektrische und thermische LeistungSie verbessern auchBindungseigenschaftenund schützen vorOxidationUndKorrosion.
F3: Welche Dicke der Goldbeschichtung sollte ich für meine Anwendung wählen?
A3:Die ideale Dicke hängt von Ihrer spezifischen Anwendung ab.10 nmeignet sich für präzise, filigrane Anwendungen, während50 nmZu100 nmBeschichtungen werden für Geräte mit höherer Leistung verwendet.500 nmkann für Hochleistungsanwendungen verwendet werden, die dickere Schichten erfordern fürHaltbarkeitUndWärmeableitung.
F4: Können Sie die Wafergrößen anpassen?
A4:Ja, Wafer sind erhältlich in2 Zoll, 4 Zoll, Und6 ZollStandardgrößen, und wir können auch Sondergrößen liefern, um Ihren spezifischen Anforderungen gerecht zu werden.
F5: Wie verbessert die Goldbeschichtung die Geräteleistung?
A5:Gold verbessertWärmeableitung, elektrische Leitfähigkeit, UndKorrosionsbeständigkeit, die alle zu einer effizienteren undzuverlässige Halbleiterbauelementemit längerer Betriebslebensdauer.
F6: Wie verbessert der Haftfilm die Goldbeschichtung?
A6:DerChrom (Cr)Der Haftfilm sorgt für eine starke Verbindung zwischenGoldschichtund dieSubstrat, wodurch eine Delamination verhindert und die Integrität des Wafers während der Verarbeitung und Verwendung gewährleistet wird.
Abschluss
Unsere goldbeschichteten Silizium-, Saphir- und SiC-Wafer bieten fortschrittliche Lösungen für Halbleiteranwendungen und zeichnen sich durch hervorragende elektrische Leitfähigkeit, Wärmeableitung und Korrosionsbeständigkeit aus. Diese Wafer eignen sich ideal für Halbleiterverpackungen, die LED-Herstellung, Optoelektronik und mehr. Hochreines Gold, anpassbare Beschichtungsdicken und hervorragende mechanische Haltbarkeit gewährleisten langfristige Zuverlässigkeit und konstante Leistung in anspruchsvollen Umgebungen.
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