2 Zoll 6H-N Siliziumkarbidsubstrat Sic Wafer doppelt poliert leitfähig Prime Grade Mos Grade
Die Eigenschaften von Siliziumkarbid-Wafern sind:
· Produktname: SiC-Substrat
 · Hexagonale Struktur: Einzigartige elektronische Eigenschaften.
 · Hohe Elektronenmobilität: ~600 cm²/V·s.
 · Chemische Stabilität: Korrosionsbeständig.
 · Strahlungsbeständigkeit: Geeignet für raue Umgebungen.
 · Niedrige intrinsische Trägerkonzentration: Effizient bei hohen Temperaturen.
 · Haltbarkeit: Starke mechanische Eigenschaften.
 · Optoelektronische Fähigkeit: Effektive UV-Lichterkennung.
Siliziumkarbid-Wafer haben mehrere Anwendungen
SiC-Wafer-Anwendungen:
 SiC-Substrate (Siliziumkarbid) werden aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften wie hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher elektrischer Feldstärke und großer Bandlücke in verschiedenen Hochleistungsanwendungen eingesetzt. Hier sind einige Anwendungen:
1. Leistungselektronik:
 · Hochspannungs-MOSFETs
 ·IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistors)
 ·Schottky-Dioden
 · Wechselrichter
2. Hochfrequenzgeräte:
 · HF-Verstärker (Radiofrequenz)
 · Mikrowellentransistoren
 · Millimeterwellengeräte
3. Hochtemperaturelektronik:
 ·Sensoren und Schaltungen für raue Umgebungen
 ·Luftfahrtelektronik
 ·Kfz-Elektronik (zB Motorsteuergeräte)
4.Optoelektronik:
 · Ultraviolett (UV)-Fotodetektoren
 ·Leuchtdioden (LEDs)
 · Laserdioden
5. Erneuerbare Energiesysteme:
 · Solarwechselrichter
 ·Windturbinenkonverter
 ·Antriebsstränge für Elektrofahrzeuge
6. Industrie und Verteidigung:
 ·Radarsysteme
 ·Satellitenkommunikation
 · Instrumentierung von Kernreaktoren
SiC-Wafer-Anpassung
Wir können die Größe des SiC-Substrats an Ihre spezifischen Anforderungen anpassen. Wir bieten auch einen 4H-Semi HPSI SiC-Wafer mit einer Größe von 10 x 10 mm oder 5 x 5 mm an.
 Der Preis richtet sich nach dem jeweiligen Karton und die Verpackungsdetails können individuell nach Ihren Wünschen gestaltet werden.
 Die Lieferzeit beträgt 2-4 Wochen. Wir akzeptieren Zahlungen per T/T.
 Unsere Fabrik verfügt über moderne Produktionsanlagen und ein technisches Team, das SiC-Wafer mit verschiedenen Spezifikationen, Dicken und Formen entsprechend den spezifischen Anforderungen der Kunden anpassen kann.
Detailliertes Diagramm
 		     			
 		     			
 		     			
                 


