12 Zoll vollautomatisches Präzisions-Wafer-Schneidesystem für Si/SiC und HBM (Al)

12 Zoll vollautomatische Präzisions-Wafersäge, spezielles Schneidesystem für Si/SiC und HBM (Al). Ausgewähltes Bild

Kurze Beschreibung:

Die vollautomatische Präzisions-Dicing-Anlage ist ein hochpräzises Schneidesystem, das speziell für die Halbleiter- und Elektronikkomponentenindustrie entwickelt wurde. Sie verfügt über fortschrittliche Bewegungssteuerungstechnologie und intelligente visuelle Positionierung, um eine Bearbeitungsgenauigkeit im Mikrometerbereich zu erreichen. Diese Anlage eignet sich für das Präzisions-Dicing verschiedener harter und spröder Materialien, darunter:
1. Halbleitermaterialien: Silizium (Si), Siliziumkarbid (SiC), Galliumarsenid (GaAs), Lithiumtantalat/Lithiumniobat (LT/LN)-Substrate usw.
2. Verpackungsmaterialien: Keramiksubstrate, QFN/DFN-Rahmen, BGA-Verpackungssubstrate.
3.Funktionale Geräte: Oberflächenwellenfilter (SAW), thermoelektrische Kühlmodule, WLCSP-Wafer.

XKH bietet Materialverträglichkeitsprüfungen und Prozessanpassungsdienste an, um sicherzustellen, dass die Ausrüstung perfekt auf die Produktionsanforderungen der Kunden abgestimmt ist und optimale Lösungen sowohl für F&E-Muster als auch für die Stapelverarbeitung liefert.

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Merkmale

Technische Parameter

Parameter	Spezifikation
Arbeitsgröße	Φ8", Φ12"
Spindel	Doppelachse 1,2/1,8/2,4/3,0, max. 60.000 U/min
Klingengröße	2" ~ 3"
Y1 / Y2 Achse	Einzelschrittweite: 0,0001 mm
	Positioniergenauigkeit: < 0,002 mm
	Schnittbereich: 310 mm
X-Achse	Vorschubgeschwindigkeitsbereich: 0,1–600 mm/s
Z1 / Z2 Achse	Einzelschrittweite: 0,0001 mm
Z1 / Z2 Achse	Positioniergenauigkeit: ≤ 0,001 mm
θ-Achse	Positioniergenauigkeit: ±15"
Reinigungsstation	Drehzahl: 100–3000 U/min
Reinigungsstation	Reinigungsmethode: Automatisches Spülen und Schleudern
Betriebsspannung	Dreiphasig, 380 V, 50 Hz
Abmessungen (B×T×H)	1550×1255×1880 mm
Gewicht	2100 kg

Funktionsprinzip

Die Anlage erzielt hochpräzise Schnitte durch die Verwendung der folgenden Technologien:
1. Hochsteifes Spindelsystem: Rotationsgeschwindigkeit bis zu 60.000 U/min, ausgestattet mit Diamantklingen oder Laserschneidköpfen zur Anpassung an unterschiedliche Materialeigenschaften.

2. Mehrachsige Bewegungssteuerung: X/Y/Z-Achsen-Positionierungsgenauigkeit von ±1 μm, gepaart mit hochpräzisen Gitterskalen, um abweichungsfreie Schnittpfade zu gewährleisten.

3. Intelligente visuelle Ausrichtung: Hochauflösendes CCD (5 Megapixel) erkennt automatisch Schnittstraßen und gleicht Materialverwerfungen oder Fehlausrichtungen aus.

4. Kühlung und Staubentfernung: Integriertes Kühlsystem mit reinem Wasser und Staubentfernung durch Vakuumabsaugung zur Minimierung der thermischen Auswirkungen und der Partikelverunreinigung.

Schnittmodi

1. Blade-Dicing: Geeignet für herkömmliche Halbleitermaterialien wie Si und GaAs mit Schnittbreiten von 50–100 μm.

2. Stealth-Laser-Dicing: Wird für ultradünne Wafer (<100 μm) oder zerbrechliche Materialien (z. B. LT/LN) verwendet und ermöglicht eine spannungsfreie Trennung.

Typische Anwendungen

Kompatibles Material	Anwendungsfeld	Verarbeitungsanforderungen
Silizium (Si)	ICs, MEMS-Sensoren	Hochpräzises Schneiden, Absplitterungen <10μm
Siliziumkarbid (SiC)	Leistungsbauelemente (MOSFET/Dioden)	Schonendes Schneiden, Optimierung des Wärmemanagements
Galliumarsenid (GaAs)	HF-Geräte, optoelektronische Chips	Mikrorissprävention, Sauberkeitskontrolle
LT/LN-Substrate	SAW-Filter, optische Modulatoren	Spannungsfreies Schneiden, Erhalt der piezoelektrischen Eigenschaften
Keramische Substrate	Leistungsmodule, LED-Verpackungen	Hochharte Materialverarbeitung, Kantenflachheit
QFN/DFN-Rahmen	Fortschrittliche Verpackung	Gleichzeitiges Schneiden mehrerer Chips, Effizienzoptimierung
WLCSP-Wafer	Wafer-Level-Packaging	Beschädigungsfreies Zerteilen ultradünner Wafer (50μm)

Vorteile

1. Hochgeschwindigkeits-Kassettenbild-Scannen mit Kollisionsvermeidungsalarmen, schneller Übertragungspositionierung und starker Fehlerkorrekturfunktion.

2. Optimierter Doppelspindel-Schneidmodus, der die Effizienz im Vergleich zu Einspindelsystemen um etwa 80 % verbessert.

3. Präzisionsimportierte Kugelumlaufspindeln, Linearführungen und eine geschlossene Regelkreissteuerung mit Gitterskala auf der Y-Achse gewährleisten die langfristige Stabilität der hochpräzisen Bearbeitung.

4. Vollautomatisches Laden/Entladen, Transferpositionieren, Ausrichtungsschneiden und Schnittfugenprüfung, wodurch die Arbeitsbelastung des Bedieners (OP) erheblich reduziert wird.

5. Spindelmontagestruktur im Portalstil mit einem minimalen Doppelklingenabstand von 24 mm, was eine breitere Anpassungsfähigkeit für Doppelspindel-Schneidprozesse ermöglicht.

Merkmale

1. Hochpräzise berührungslose Höhenmessung.

2. Schneiden mehrerer Wafer mit Doppelklinge auf einem einzigen Tablett.

3. Automatische Kalibrierung, Schnittfugenprüfung und Klingenbrucherkennungssysteme.

4. Unterstützt verschiedene Prozesse mit wählbaren automatischen Ausrichtungsalgorithmen.

5. Fehlerselbstkorrekturfunktion und Echtzeitüberwachung mehrerer Positionen.

6. Möglichkeit zur Inspektion des ersten Schnitts nach dem ersten Zerteilen.

7. Anpassbare Fabrikautomatisierungsmodule und andere optionale Funktionen.

Kompatible Materialien

Geräteservices

Wir unterstützen Sie umfassend von der Geräteauswahl bis zur langfristigen Wartung:

(1) Kundenspezifische Entwicklung
· Empfehlen Sie Klingen-/Laserschneidlösungen basierend auf den Materialeigenschaften (z. B. SiC-Härte, GaAs-Sprödigkeit).

· Bieten Sie kostenlose Probetests an, um die Schnittqualität (einschließlich Absplitterungen, Schnittbreite, Oberflächenrauheit usw.) zu überprüfen.

(2) Technische Ausbildung
· Grundschulung: Gerätebedienung, Parametereinstellung, Routinewartung.
· Aufbaukurse: Prozessoptimierung für komplexe Werkstoffe (zB spannungsfreies Schneiden von LT-Substraten).

(3) Kundendienst
· 24/7-Reaktion: Ferndiagnose oder Unterstützung vor Ort.
· Ersatzteilversorgung: Spindeln, Klingen und optische Komponenten auf Lager für schnellen Austausch.
· Vorbeugende Wartung: Regelmäßige Kalibrierung zur Aufrechterhaltung der Genauigkeit und Verlängerung der Lebensdauer.

Unsere Vorteile

✔ Branchenerfahrung: Wir betreuen über 300 globale Halbleiter- und Elektronikhersteller.
✔ Spitzentechnologie: Präzise Linearführungen und Servosysteme sorgen für branchenführende Stabilität.
✔ Globales Servicenetzwerk: Abdeckung in Asien, Europa und Nordamerika für lokalisierten Support.
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