12 Zoll (300 mm) Versandbox mit Frontöffnung, FOSB-Wafer-Trägerbox, Kapazität 25 Stück, für Wafer-Handhabung und Versand, automatisierte Abläufe

12 Zoll (300 mm) Versandbox mit Frontöffnung, FOSB-Wafer-Trägerbox, Kapazität 25 Stück für Wafer-Handhabung und -Versand, automatisierte Vorgänge, vorgestelltes Bild

Kurze Beschreibung:

Die 12 Zoll (300 mm) Front Opening Shipping Box (FOSB) ist eine fortschrittliche Waferträgerlösung, die den hohen Standards der Halbleiterfertigungsindustrie gerecht wird. Diese FOSB wurde speziell für die sichere Handhabung, Lagerung und den Transport von 300-mm-Wafern entwickelt. Die robuste Struktur, kombiniert mit einer ultrareinen, ausgasungsarmen Materialzusammensetzung, reduziert das Kontaminationsrisiko erheblich und gewährleistet gleichzeitig die Waferintegrität während kritischer Verarbeitungsschritte.

FOSB-Boxen sind in modernen Halbleiterumgebungen unverzichtbar, da die Waferhandhabung automatisiert, präzise und kontaminationsfrei erfolgen muss. Diese Trägerbox mit 25 Einschüben bietet effizienten Platz für den Wafertransport, minimiert mechanische Belastungen und gewährleistet eine präzise Waferpositionierung. Dank der Frontöffnung bietet sie einfachen Zugang sowohl für automatisierte Vorgänge als auch bei Bedarf für manuelle Handhabung. Die eFOSB-Box entspricht vollständig den Industriestandards SEMI/FIMS und AMHS und eignet sich daher ideal für den Einsatz in automatisierten Materialhandhabungssystemen (AMHS) in Halbleiterfabriken und verwandten Produktionsumgebungen.

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Produktdetail

Produkt Tags

Hauptmerkmale

Besonderheit	Beschreibung
Waferkapazität	25 Steckplätzefür 300-mm-Wafer und bietet eine hochdichte Lösung für den Transport und die Lagerung von Wafern.
Einhaltung	VollSEMI/FIMSUndAMHSkonform, wodurch die Kompatibilität mit automatisierten Materialhandhabungssystemen in Halbleiterfabriken gewährleistet wird.
Automatisierte Vorgänge	Entwickelt fürautomatisierte Handhabung, wodurch die menschliche Interaktion reduziert und das Kontaminationsrisiko minimiert wird.
Option für manuelle Handhabung	Bietet die Flexibilität des manuellen Zugriffs für Situationen, die ein menschliches Eingreifen erfordern, oder während nicht automatisierter Prozesse.
Materialzusammensetzung	Hergestellt ausultrareine, ausgasungsarme Materialien, wodurch das Risiko der Partikelbildung und Kontamination verringert wird.
Wafer-Rückhaltesystem	FortschrittlichWafer-Rückhaltesystemminimiert das Risiko einer Waferbewegung während des Transports und stellt sicher, dass die Wafer sicher an ihrem Platz bleiben.
Sauberkeitsdesign	Speziell entwickelt, um das Risiko der Partikelbildung und Kontamination zu reduzieren und gleichzeitig die hohen Standards der Halbleiterproduktion einzuhalten.
Haltbarkeit und Stärke	Hergestellt aus hochfesten Materialien, um den Strapazen des Transports standzuhalten und gleichzeitig die strukturelle Integrität des Trägers zu bewahren.
Anpassung	AngeboteAnpassungsoptionenfür unterschiedliche Wafergrößen oder Transportanforderungen, sodass Kunden die Box an ihre Bedürfnisse anpassen können.

Detaillierte Funktionen

25-Slot-Kapazität für 300-mm-Wafer
Der eFOSB-Waferträger ist für bis zu 25 300-mm-Wafer ausgelegt. Die einzelnen Schlitze sind präzise angeordnet, um eine sichere Waferplatzierung zu gewährleisten. Das Design ermöglicht ein effizientes Stapeln der Wafer und verhindert gleichzeitig den Kontakt zwischen den Wafern. Dadurch wird das Risiko von Kratzern, Verunreinigungen oder mechanischen Beschädigungen reduziert.

Automatisierte Handhabung
Die eFOSB-Box ist für den Einsatz mit automatisierten Materialhandhabungssystemen (AMHS) optimiert, die den Wafertransport optimieren und den Durchsatz in der Halbleiterproduktion erhöhen. Durch die Automatisierung des Prozesses werden die mit der menschlichen Handhabung verbundenen Risiken, wie Kontamination oder Beschädigung, deutlich minimiert. Das Design der eFOSB-Box gewährleistet die automatische Handhabung sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Ausrichtung und ermöglicht so einen reibungslosen und zuverlässigen Transportprozess.

Option für manuelle Handhabung
Obwohl Automatisierung im Vordergrund steht, ist die eFOSB-Box auch mit manueller Handhabung kompatibel. Diese Doppelfunktion ist in Situationen von Vorteil, in denen menschliches Eingreifen erforderlich ist, beispielsweise beim Transport von Wafern in Bereiche ohne automatisierte Systeme oder in Situationen, die besondere Präzision oder Sorgfalt erfordern.

Ultrareine Materialien mit geringer Ausgasung
Das in der eFOSB-Box verwendete Material wurde speziell aufgrund seiner geringen Ausgasungseigenschaften ausgewählt. Dadurch wird die Emission flüchtiger Verbindungen, die die Wafer möglicherweise verunreinigen könnten, verhindert. Darüber hinaus sind die Materialien äußerst partikelbeständig, was ein entscheidender Faktor zur Vermeidung von Verunreinigungen beim Wafertransport ist, insbesondere in Umgebungen, in denen Sauberkeit oberstes Gebot ist.

Verhinderung der Partikelerzeugung
Das Design der Box ist speziell darauf ausgerichtet, die Entstehung von Partikeln während der Handhabung zu verhindern. Dadurch wird sichergestellt, dass die Wafer frei von Verunreinigungen bleiben, was in der Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung ist, da selbst kleinste Partikel erhebliche Defekte verursachen können.

Haltbarkeit und Zuverlässigkeit
Die eFOSB-Box besteht aus langlebigen Materialien, die den physischen Belastungen des Transports standhalten und so ihre strukturelle Integrität langfristig bewahren. Diese Langlebigkeit reduziert den Bedarf an häufigen Austauschvorgängen und macht sie langfristig zu einer kostengünstigen Lösung.

Anpassungsoptionen
Da jede Halbleiterproduktionslinie individuelle Anforderungen haben kann, bietet die eFOSB-Waferträgerbox individuelle Anpassungsmöglichkeiten. Ob Anpassung der Slot-Anzahl, Änderung der Boxgröße oder Integration spezieller Materialien – die eFOSB-Box kann individuell an die individuellen Kundenbedürfnisse angepasst werden.

Anwendungen

Der12 Zoll (300 mm) Versandkarton mit Frontöffnung (eFOSB)ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen in der Halbleiterindustrie konzipiert, darunter:

Handhabung von Halbleiterwafern
Die eFOSB-Box ermöglicht die sichere und effiziente Handhabung von 300-mm-Wafern in allen Produktionsphasen – von der Erstfertigung bis hin zu Prüfung und Verpackung. Sie minimiert das Risiko von Verunreinigungen und Beschädigungen, was in der Halbleiterfertigung, wo Präzision und Sauberkeit entscheidend sind, von entscheidender Bedeutung ist.

Waferlagerung
In der Halbleiterfertigung müssen Wafer unter strengen Bedingungen gelagert werden, um ihre Integrität zu erhalten. Der eFOSB-Träger gewährleistet eine sichere Lagerung durch eine sichere, saubere und stabile Umgebung und reduziert so das Risiko einer Waferzersetzung während der Lagerung.

Transport
Der Transport von Halbleiterwafern zwischen verschiedenen Standorten oder innerhalb von Fabriken erfordert eine sichere Verpackung zum Schutz der empfindlichen Wafer. Die eFOSB-Box bietet optimalen Schutz während des Transports und stellt sicher, dass die Wafer unbeschädigt ankommen und hohe Produkterträge gewährleistet sind.

Integration mit AMHS
Die eFOSB-Box eignet sich ideal für den Einsatz in modernen, automatisierten Halbleiterfabriken, in denen effizientes Materialhandling unerlässlich ist. Die Kompatibilität der Box mit AMHS erleichtert den schnellen Wafertransport innerhalb der Produktionslinien, steigert die Produktivität und minimiert Handhabungsfehler.

Fragen und Antworten zu FOSB-Schlüsselwörtern

F1: Warum eignet sich die eFOSB-Box für die Waferhandhabung in der Halbleiterfertigung?

A1:Die eFOSB-Box wurde speziell für Halbleiterwafer entwickelt und bietet eine sichere und stabile Umgebung für deren Handhabung, Lagerung und Transport. Die Konformität mit den SEMI/FIMS- und AMHS-Standards gewährleistet die nahtlose Integration in automatisierte Systeme. Die ultrareinen, ausgasungsarmen Materialien und das Wafer-Rückhaltesystem der Box minimieren das Kontaminationsrisiko und gewährleisten die Waferintegrität während des gesamten Prozesses.

F2: Wie verhindert die eFOSB-Box eine Kontamination während des Wafertransports?

A2:Die eFOSB-Box besteht aus ausgasungsresistenten Materialien und verhindert so die Freisetzung flüchtiger Verbindungen, die die Wafer verunreinigen könnten. Ihr Design reduziert zudem die Partikelbildung, und das Wafer-Rückhaltesystem sichert die Wafer an ihrem Platz und minimiert so das Risiko mechanischer Beschädigungen und Verunreinigungen während des Transports.

F3: Kann die eFOSB-Box sowohl mit manuellen als auch mit automatisierten Systemen verwendet werden?

A3:Ja, die eFOSB-Box ist vielseitig einsetzbar und kann sowohl inautomatisierte Systemeund manuelle Handhabungsszenarien. Es ist für die automatisierte Handhabung konzipiert, um menschliche Eingriffe zu reduzieren, ermöglicht aber bei Bedarf auch manuellen Zugriff.

F4: Ist die eFOSB-Box für verschiedene Wafergrößen anpassbar?

A4:Ja, die eFOSB-Box bietetAnpassungsoptionenum unterschiedliche Wafergrößen, Steckplatzkonfigurationen oder spezielle Handhabungsanforderungen zu berücksichtigen und sicherzustellen, dass es den individuellen Anforderungen verschiedener Halbleiterproduktionslinien gerecht wird.

F5: Wie verbessert die eFOSB-Box die Effizienz der Waferhandhabung?

A5:Die eFOSB-Box steigert die Effizienz durch die Möglichkeitautomatisierte VorgängeDadurch wird der Bedarf an manuellen Eingriffen reduziert und der Wafertransport innerhalb der Halbleiterfabrik optimiert. Das Design gewährleistet außerdem die Sicherheit der Wafer, minimiert Handhabungsfehler und verbessert den Gesamtdurchsatz.

Abschluss

Die 12 Zoll (300 mm) Front Opening Shipping Box (eFOSB) ist eine äußerst zuverlässige und effiziente Lösung für die Handhabung, Lagerung und den Transport von Wafern in der Halbleiterfertigung. Dank ihrer fortschrittlichen Funktionen, der Einhaltung von Industriestandards und ihrer Vielseitigkeit bietet sie Halbleiterherstellern eine effektive Möglichkeit, die Waferintegrität zu gewährleisten und die Produktionseffizienz zu optimieren. Ob automatisierte oder manuelle Handhabung – die eFOSB-Box erfüllt die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie und gewährleistet einen kontaminations- und beschädigungsfreien Wafertransport in jeder Phase des Produktionsprozesses.