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Fortschrittliche Verpackungslösungen für Halbleiterwafer: Was Sie wissen müssen
In der Welt der Halbleiter werden Wafer oft als das „Herz“ elektronischer Geräte bezeichnet. Doch ein Herz allein macht noch keinen lebenden Organismus aus – um es zu schützen, einen effizienten Betrieb zu gewährleisten und es nahtlos mit der Außenwelt zu verbinden, sind hochentwickelte Gehäuselösungen erforderlich. Lassen Sie uns die faszinierende Welt der Wafer erkunden…Mehr lesen -
Die Geheimnisse zur Suche eines zuverlässigen Siliziumwafer-Lieferanten entschlüsseln
Vom Smartphone in der Hosentasche bis zu den Sensoren autonomer Fahrzeuge – Siliziumwafer bilden das Rückgrat moderner Technologie. Trotz ihrer Allgegenwärtigkeit kann die Suche nach einem vertrauenswürdigen Lieferanten dieser kritischen Komponenten überraschend komplex sein. Dieser Artikel bietet eine neue Perspektive auf die wichtigsten Aspekte…Mehr lesen -
Ein umfassender Überblick über die Wachstumsmethoden für monokristallines Silizium
Ein umfassender Überblick über die Wachstumsmethoden für monokristallines Silizium 1. Hintergrund der Entwicklung von monokristallinem Silizium Der technologische Fortschritt und die wachsende Nachfrage nach hocheffizienten intelligenten Produkten haben die Kernposition der integrierten Schaltungsindustrie (IC-Industrie) im Inland weiter gefestigt...Mehr lesen -
Siliziumwafer vs. Glaswafer: Was reinigen wir eigentlich? Von der Materialessenz bis zu prozessbasierten Reinigungslösungen
Obwohl Silizium- und Glaswafer beide das Ziel der Reinigung verfolgen, unterscheiden sich die Herausforderungen und Fehlerquellen während des Reinigungsprozesses erheblich. Diese Diskrepanz resultiert aus den inhärenten Materialeigenschaften und Spezifikationsanforderungen von Silizium und Glas sowie …Mehr lesen -
Kühlung des Chips mit Diamanten
Warum moderne Chips heiß werden: Da Transistoren im Nanobereich mit Gigahertz-Frequenzen schalten, rasen Elektronen durch die Schaltkreise und verlieren dabei Energie in Form von Wärme – dieselbe Wärme, die man spürt, wenn ein Laptop oder ein Smartphone unangenehm warm wird. Je mehr Transistoren auf einem Chip untergebracht sind, desto weniger Platz bleibt für die Wärmeabfuhr. Anstatt die Wärme zu verteilen…Mehr lesen -
Glas wird zur neuen Verpackungsplattform
Glas entwickelt sich rasant zu einem Basismaterial für Endgerätemärkte, angeführt von Rechenzentren und Telekommunikation. In Rechenzentren bildet es die Grundlage für zwei wichtige Gehäusetechnologien: Chiparchitekturen und optische Ein-/Ausgabe (I/O). Sein niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) und seine Beständigkeit gegenüber tiefem ultraviolettem Licht (DUV)...Mehr lesen -
Anwendungsvorteile und Beschichtungsanalyse von Saphir in starren Endoskopen
Inhaltsverzeichnis 1. Außergewöhnliche Eigenschaften von Saphir: Die Grundlage für Hochleistungs-Starrendoskope 2. Innovative einseitige Beschichtungstechnologie: Optimale Balance zwischen optischer Leistung und klinischer Sicherheit 3. Strenge Verarbeitungs- und Beschichtungsspezifikationen...Mehr lesen -
Ein umfassender Leitfaden für LiDAR-Fensterabdeckungen
Inhaltsverzeichnis I. Kernfunktionen von LiDAR-Fenstern: Mehr als nur Schutz II. Materialvergleich: Das Leistungsverhältnis zwischen Quarzglas und Saphir III. Beschichtungstechnologie: Der Schlüsselprozess zur Verbesserung der optischen Leistung IV. Wichtigste Leistungsparameter: Quantitativ...Mehr lesen -
Chiplet hat die Chips revolutioniert
1965 formulierte Intel-Mitbegründer Gordon Moore das, was später als „Mooresches Gesetz“ bekannt wurde. Über ein halbes Jahrhundert lang bildete es die Grundlage für stetige Leistungssteigerungen bei integrierten Schaltkreisen (ICs) und sinkende Kosten – das Fundament der modernen Digitaltechnik. Kurz gesagt: Die Anzahl der Transistoren auf einem Chip verdoppelt sich annähernd mit der Anzahl der Transistoren auf einem Chip.Mehr lesen -
Metallisierte optische Fenster: Die unbesungenen Wegbereiter in der Präzisionsoptik
Metallisierte optische Fenster: Die unbesungenen Helden der Präzisionsoptik. In Präzisionsoptiken und optoelektronischen Systemen spielt jede Komponente eine spezifische Rolle und arbeitet mit anderen zusammen, um komplexe Aufgaben zu erfüllen. Da diese Komponenten auf unterschiedliche Weise hergestellt werden, spielen ihre Oberflächenbehandlungen eine entscheidende Rolle.Mehr lesen -
Was sind Wafer TTV, Bow, Warp und wie werden sie gemessen?
Inhaltsverzeichnis 1. Kernkonzepte und Kennzahlen 2. Messtechniken 3. Datenverarbeitung und Fehler 4. Prozessauswirkungen In der Halbleiterfertigung sind die Dickengleichmäßigkeit und Oberflächenebenheit der Wafer entscheidende Faktoren für die Prozessausbeute. Wichtige Parameter wie die Gesamtdicke (Total T...)Mehr lesen -
TSMC sichert sich 12-Zoll-Siliziumkarbid für neue Maßstäbe: Strategischer Einsatz kritischer Wärmemanagementmaterialien im Zeitalter der KI
Inhaltsverzeichnis 1. Technologischer Wandel: Der Aufstieg von Siliziumkarbid und seine Herausforderungen 2. Strategischer Wandel bei TSMC: Ausstieg aus GaN und Fokus auf SiC 3. Materialwettbewerb: Die Unersetzlichkeit von SiC 4. Anwendungsszenarien: Die Revolution im Wärmemanagement von KI-Chips und der nächsten Generation...Mehr lesen