Produktneuheiten
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Warum haben Siliziumwafer Abflachungen oder Kerben?
Siliziumwafer, die Grundlage integrierter Schaltungen und Halbleiterbauelemente, weisen ein interessantes Merkmal auf: eine abgeflachte Kante oder eine winzige Kerbe an der Seite. Dieses kleine Detail erfüllt einen wichtigen Zweck bei der Waferhandhabung und der Bauelementefertigung. Als führender Waferhersteller…Mehr lesen -
Was ist Wafer-Chipping und wie kann es behoben werden?
Was ist Wafer-Chipping und wie lässt es sich beheben? Das Vereinzeln von Wafern ist ein kritischer Prozess in der Halbleiterfertigung und hat direkten Einfluss auf die Qualität und Leistung der fertigen Chips. In der Produktion tritt Wafer-Chipping – insbesondere auf der Vorder- und Rückseite – häufig und mit gravierenden Folgen auf.Mehr lesen -
Strukturierte versus planare Saphirsubstrate: Mechanismen und Auswirkungen auf die Lichtausbeute in GaN-basierten LEDs
Bei GaN-basierten Leuchtdioden (LEDs) hat der kontinuierliche Fortschritt bei Epitaxieverfahren und der Bauelementarchitektur die interne Quanteneffizienz (IQE) immer näher an ihr theoretisches Maximum gebracht. Trotz dieser Fortschritte bleibt die Gesamtlichtleistung von LEDs eine grundlegende Herausforderung.Mehr lesen -
Wie können wir eine Scheibe auf „ultradünn“ ausdünnen?
Wie kann man einen Wafer auf „ultradünn“ reduzieren? Was genau ist ein ultradünner Wafer? Typische Dickenbereiche (beispielsweise 8″/12″-Wafer): Standard-Wafer: 600–775 μm; Dünner Wafer: 150–200 μm; Ultradünner Wafer: unter 100 μm; Extrem dünner Wafer: 50 μm, 30 μm oder sogar 10–20 μm. Warum...Mehr lesen -
Was ist Wafer-Chipping und wie kann es behoben werden?
Was ist Wafer-Chipping und wie lässt es sich beheben? Das Vereinzeln von Wafern ist ein kritischer Prozess in der Halbleiterfertigung und hat direkten Einfluss auf die Qualität und Leistung der fertigen Chips. In der Produktion ist Wafer-Chipping – insbesondere auf der Vorder- und Rückseite – ein häufiges und schwerwiegendes Problem.Mehr lesen -
Ein umfassender Überblick über die Wachstumsmethoden für monokristallines Silizium
Ein umfassender Überblick über die Wachstumsmethoden für monokristallines Silizium 1. Hintergrund der Entwicklung von monokristallinem Silizium Der technologische Fortschritt und die wachsende Nachfrage nach hocheffizienten intelligenten Produkten haben die Kernposition der integrierten Schaltungsindustrie (IC-Industrie) im Inland weiter gefestigt...Mehr lesen -
Siliziumwafer vs. Glaswafer: Was reinigen wir eigentlich? Von der Materialessenz bis zu prozessbasierten Reinigungslösungen
Obwohl Silizium- und Glaswafer beide das Ziel der Reinigung verfolgen, unterscheiden sich die Herausforderungen und Fehlerquellen während des Reinigungsprozesses erheblich. Diese Diskrepanz resultiert aus den inhärenten Materialeigenschaften und Spezifikationsanforderungen von Silizium und Glas sowie …Mehr lesen -
Kühlung des Chips mit Diamanten
Warum moderne Chips heiß werden: Da Transistoren im Nanobereich mit Gigahertz-Frequenzen schalten, rasen Elektronen durch die Schaltkreise und verlieren dabei Energie in Form von Wärme – dieselbe Wärme, die man spürt, wenn ein Laptop oder ein Smartphone unangenehm warm wird. Je mehr Transistoren auf einem Chip untergebracht sind, desto weniger Platz bleibt für die Wärmeabfuhr. Anstatt die Wärme zu verteilen…Mehr lesen -
Anwendungsvorteile und Beschichtungsanalyse von Saphir in starren Endoskopen
Inhaltsverzeichnis 1. Außergewöhnliche Eigenschaften von Saphir: Die Grundlage für Hochleistungs-Starrendoskope 2. Innovative einseitige Beschichtungstechnologie: Optimale Balance zwischen optischer Leistung und klinischer Sicherheit 3. Strenge Verarbeitungs- und Beschichtungsspezifikationen...Mehr lesen -
Ein umfassender Leitfaden für LiDAR-Fensterabdeckungen
Inhaltsverzeichnis I. Kernfunktionen von LiDAR-Fenstern: Mehr als nur Schutz II. Materialvergleich: Das Leistungsverhältnis zwischen Quarzglas und Saphir III. Beschichtungstechnologie: Der Schlüsselprozess zur Verbesserung der optischen Leistung IV. Wichtigste Leistungsparameter: Quantitativ...Mehr lesen -
Metallisierte optische Fenster: Die unbesungenen Wegbereiter in der Präzisionsoptik
Metallisierte optische Fenster: Die unbesungenen Helden der Präzisionsoptik. In Präzisionsoptiken und optoelektronischen Systemen spielt jede Komponente eine spezifische Rolle und arbeitet mit anderen zusammen, um komplexe Aufgaben zu erfüllen. Da diese Komponenten auf unterschiedliche Weise hergestellt werden, spielen ihre Oberflächenbehandlungen eine entscheidende Rolle.Mehr lesen -
Was sind Wafer TTV, Bow, Warp und wie werden sie gemessen?
Inhaltsverzeichnis 1. Kernkonzepte und Kennzahlen 2. Messtechniken 3. Datenverarbeitung und Fehler 4. Prozessauswirkungen In der Halbleiterfertigung sind die Dickengleichmäßigkeit und Oberflächenebenheit der Wafer entscheidende Faktoren für die Prozessausbeute. Wichtige Parameter wie die Gesamtdicke (Total T...)Mehr lesen