Was bedeuten TTV, BOW, WARP und TIR bei Wafern?

Bei der Untersuchung von Siliziumwafern oder Substraten aus anderen Materialien stoßen wir häufig auf technische Indikatoren wie TTV, BOW, WARP und gegebenenfalls TIR, STIR, LTV. Welche Parameter stellen diese dar?

TTV – Gesamtdickenvariation
BOGEN — Bogen
WARP — Warp
TIR – Gesamtanzeigewert
STIR – Gesamtanzeigewert
LTV – Lokale Dickenvariation

1. Gesamtdickenvariation — TTV

Die Differenz zwischen der maximalen und minimalen Dicke des Wafers relativ zur Referenzebene, wenn der Wafer eingespannt ist und in engem Kontakt steht. Sie wird üblicherweise in Mikrometern (μm) angegeben, oft dargestellt als: ≤15 μm.

2. Bogen — BOGEN

Die Abweichung zwischen dem minimalen und maximalen Abstand des Wafer-Oberflächenmittelpunkts zur Referenzebene im freien (ungespannten) Zustand des Wafers. Dies umfasst sowohl konkave (negative Wölbung) als auch konvexe (positive Wölbung) Fälle. Sie wird üblicherweise in Mikrometern (µm) angegeben, oft dargestellt als: ≤ 40 µm.

3. Warp — WARP

Die Abweichung zwischen dem minimalen und maximalen Abstand der Waferoberfläche zur Referenzebene (üblicherweise die Rückseite des Wafers) im freien (ungespannten) Zustand des Wafers. Dies umfasst sowohl konkave (negative Wölbung) als auch konvexe (positive Wölbung) Fälle. Sie wird üblicherweise in Mikrometern (µm) angegeben, oft dargestellt als: ≤ 30 µm.

4. Gesamtanzeigewert — TIR

Wenn der Wafer eingespannt ist und in engem Kontakt steht, wird die TIR (Total Incision Restriction) unter Verwendung einer Referenzebene ermittelt, die die Summe der Schnittpunkte aller Punkte innerhalb des Qualitätsbereichs oder eines bestimmten lokalen Bereichs auf der Waferoberfläche minimiert.

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