Kristallebenen und Kristallorientierung sind zwei Kernkonzepte der Kristallographie, die eng mit der Kristallstruktur in der siliziumbasierten integrierten Schaltkreistechnologie verbunden sind.
1.Definition und Eigenschaften der Kristallorientierung
Die Kristallorientierung stellt eine bestimmte Richtung innerhalb eines Kristalls dar und wird typischerweise durch Kristallorientierungsindizes ausgedrückt. Die Kristallorientierung wird durch die Verbindung zweier beliebiger Gitterpunkte innerhalb der Kristallstruktur definiert und weist folgende Eigenschaften auf: Jede Kristallorientierung enthält eine unendliche Anzahl von Gitterpunkten; eine einzelne Kristallorientierung kann aus mehreren parallelen Kristallorientierungen bestehen, die eine Kristallorientierungsfamilie bilden; die Kristallorientierungsfamilie umfasst alle Gitterpunkte innerhalb des Kristalls.
Die Bedeutung der Kristallorientierung liegt in der Angabe der Richtungsanordnung der Atome im Kristall. Beispielsweise stellt die [111]-Kristallorientierung eine bestimmte Richtung dar, bei der die Projektionsverhältnisse der drei Koordinatenachsen 1:1:1 betragen.

2. Definition und Eigenschaften von Kristallebenen
Eine Kristallebene ist die Ebene der Atomanordnung innerhalb eines Kristalls, dargestellt durch Kristallebenenindizes (Miller-Indizes). Beispielsweise gibt (111) an, dass die Kehrwerte der Schnittpunkte der Kristallebene auf den Koordinatenachsen im Verhältnis 1:1:1 stehen. Die Kristallebene hat folgende Eigenschaften: Jede Kristallebene enthält unendlich viele Gitterpunkte; jede Kristallebene hat unendlich viele parallele Ebenen, die eine Kristallebenenfamilie bilden; die Kristallebenenfamilie umfasst den gesamten Kristall.
Zur Bestimmung der Miller-Indizes werden die Schnittpunkte der Kristallebene auf jeder Koordinatenachse berechnet, ihre Kehrwerte ermittelt und in das kleinste ganzzahlige Verhältnis umgewandelt. Beispielsweise weist die (111)-Kristallebene Schnittpunkte auf der x-, y- und z-Achse im Verhältnis 1:1:1 auf.

3. Die Beziehung zwischen Kristallebenen und Kristallorientierung
Kristallebenen und Kristallorientierung sind zwei verschiedene Möglichkeiten, die geometrische Struktur eines Kristalls zu beschreiben. Die Kristallorientierung bezeichnet die Anordnung der Atome entlang einer bestimmten Richtung, während die Kristallebene die Anordnung der Atome auf einer bestimmten Ebene beschreibt. Diese beiden Begriffe weisen zwar eine gewisse Entsprechung auf, repräsentieren aber unterschiedliche physikalische Konzepte.
Wichtige Beziehung: Der Normalvektor einer Kristallebene (d. h. der Vektor senkrecht zu dieser Ebene) entspricht einer Kristallorientierung. Beispielsweise entspricht der Normalvektor der (111)-Kristallebene der [111]-Kristallorientierung, was bedeutet, dass die atomare Anordnung entlang der [111]-Richtung senkrecht zu dieser Ebene steht.
Bei Halbleiterprozessen beeinflusst die Wahl der Kristallebenen maßgeblich die Leistungsfähigkeit von Bauelementen. Beispielsweise werden bei Silizium-basierten Halbleitern häufig die (100)- und (111)-Ebenen verwendet, da sie in unterschiedlichen Richtungen unterschiedliche Atomanordnungen und Bindungsarten aufweisen. Eigenschaften wie Elektronenbeweglichkeit und Oberflächenenergie variieren auf verschiedenen Kristallebenen und beeinflussen so die Leistung und den Wachstumsprozess von Halbleiterbauelementen.

4. Praktische Anwendungen in Halbleiterprozessen
Bei der Herstellung von Halbleitern auf Siliziumbasis werden Kristallorientierung und Kristallebenen in vielen Aspekten angewendet:
Kristallwachstum: Halbleiterkristalle wachsen typischerweise entlang bestimmter Kristallorientierungen. Siliziumkristalle wachsen am häufigsten entlang der [100]- oder [111]-Orientierungen, da die Stabilität und die atomare Anordnung in diesen Orientierungen das Kristallwachstum begünstigen.
Ätzprozess: Beim Nassätzen weisen verschiedene Kristallebenen unterschiedliche Ätzraten auf. Beispielsweise unterscheiden sich die Ätzraten auf den (100)- und (111)-Ebenen von Silizium, was zu anisotropen Ätzeffekten führt.
Geräteeigenschaften: Die Elektronenbeweglichkeit in MOSFET-Bauelementen wird durch die Kristallebene beeinflusst. Typischerweise ist die Beweglichkeit in der (100)-Ebene höher, weshalb moderne MOSFETs auf Siliziumbasis überwiegend (100)-Wafer verwenden.
Zusammenfassend sind Kristallebenen und Kristallorientierungen zwei grundlegende Möglichkeiten, die Struktur von Kristallen in der Kristallographie zu beschreiben. Die Kristallorientierung stellt die Richtungseigenschaften innerhalb eines Kristalls dar, während Kristallebenen spezifische Ebenen innerhalb des Kristalls beschreiben. Diese beiden Konzepte sind in der Halbleiterherstellung eng miteinander verbunden. Die Wahl der Kristallebenen wirkt sich direkt auf die physikalischen und chemischen Eigenschaften des Materials aus, während die Kristallorientierung das Kristallwachstum und die Verarbeitungstechniken beeinflusst. Das Verständnis der Beziehung zwischen Kristallebenen und Orientierungen ist entscheidend für die Optimierung von Halbleiterprozessen und die Verbesserung der Geräteleistung.
Veröffentlichungszeit: 08.10.2024