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Ein umfassender Überblick über Dünnschichtabscheidungstechniken: MOCVD, Magnetronsputtern und PECVD
In der Halbleiterfertigung werden neben Fotolithografie und Ätzen vor allem epitaktische oder Dünnschichtabscheidungsverfahren verwendet. Dieser Artikel stellt verschiedene gängige Dünnschichtabscheidungsverfahren vor, darunter MOCVD, Magnetresonanztomographie (MOCVD), ...Mehr lesen -
Saphir-Thermoelement-Schutzrohre: Präzise Temperaturmessung in rauen Industrieumgebungen
1. Temperaturmessung – Das Rückgrat der industriellen Steuerung Moderne Industrien arbeiten unter zunehmend komplexen und extremen Bedingungen. Eine genaue und zuverlässige Temperaturüberwachung ist unerlässlich geworden. Unter den verschiedenen Sensortechnologien sind Thermoelemente dank ... weit verbreitet.Mehr lesen -
Siliziumkarbid bringt AR-Brillen zum Leuchten und eröffnet grenzenlose neue visuelle Erlebnisse
Die Geschichte der menschlichen Technologie lässt sich oft als ein unermüdliches Streben nach „Verbesserungen“ betrachten – nach externen Werkzeugen, die die natürlichen Fähigkeiten erweitern. Feuer beispielsweise diente als zusätzliches Verdauungssystem und setzte mehr Energie für die Gehirnentwicklung frei. Das Radio, das im späten 19. Jahrhundert entstand, wurde …Mehr lesen -
Saphir: Die in transparenten Edelsteinen verborgene „Magie“
Haben Sie schon einmal das strahlende Blau eines Saphirs bewundert? Dieser schillernde Edelstein, der für seine Schönheit geschätzt wird, birgt eine geheime „wissenschaftliche Superkraft“, die die Technologie revolutionieren könnte. Jüngste Durchbrüche chinesischer Wissenschaftler haben die verborgenen thermischen Geheimnisse des Saphirkristalls gelüftet …Mehr lesen -
Ist im Labor gezüchteter farbiger Saphirkristall die Zukunft der Schmuckmaterialien? Eine umfassende Analyse seiner Vorteile und Trends
In den letzten Jahren haben sich im Labor gezüchtete farbige Saphirkristalle als revolutionäres Material in der Schmuckindustrie herausgestellt. Diese synthetischen Edelsteine bieten ein lebendiges Farbspektrum, das über den traditionellen blauen Saphir hinausgeht. Sie werden durch fortschrittliche Verfahren hergestellt.Mehr lesen -
Prognosen und Herausforderungen für Halbleitermaterialien der fünften Generation
Halbleiter bilden den Grundstein des Informationszeitalters, wobei jede Materialentwicklung die Grenzen der menschlichen Technologie neu definiert. Von der ersten Generation siliziumbasierter Halbleiter bis hin zu den ultraweiten Bandlückenmaterialien der vierten Generation hat jeder Evolutionssprung die Transformation vorangetrieben...Mehr lesen -
Laserschneiden wird in Zukunft die gängige Technologie zum Schneiden von 8-Zoll-Siliziumkarbid sein. Fragen und Antworten
F: Welche Technologien werden hauptsächlich beim Schneiden und Verarbeiten von SiC-Wafern eingesetzt? A: Siliziumkarbid (SiC) ist nach Diamanten am härtesten und gilt als sehr hartes und sprödes Material. Der Schneidprozess, bei dem gewachsene Kristalle in dünne Wafer geschnitten werden, ist...Mehr lesen -
Aktueller Stand und Trends der SiC-Wafer-Verarbeitungstechnologie
Als Halbleitersubstratmaterial der dritten Generation bietet Siliziumkarbid (SiC)-Einkristall breite Anwendungsmöglichkeiten bei der Herstellung von Hochfrequenz- und Hochleistungselektronikgeräten. Die Verarbeitungstechnologie von SiC spielt eine entscheidende Rolle bei der Herstellung hochwertiger Substrate...Mehr lesen -
Saphir: In der Garderobe der „Elite“ gibt es mehr als nur Blau
Saphir, der „Topstar“ der Corundum-Familie, ist wie ein kultivierter junger Mann in einem „tiefblauen Anzug“. Aber wenn Sie ihn oft treffen, werden Sie feststellen, dass seine Garderobe nicht nur „blau“ und auch nicht nur „tiefblau“ ist. Von „kornblumenblau“ bis …Mehr lesen -
Diamant-/Kupfer-Verbundwerkstoffe – der nächste große Trend!
Seit den 1980er Jahren steigt die Integrationsdichte elektronischer Schaltungen jährlich um das 1,5-Fache oder schneller. Höhere Integration führt zu höheren Stromdichten und erhöhter Wärmeentwicklung im Betrieb. Wird diese Wärme nicht effizient abgeleitet, kann sie zu thermischen Ausfällen führen und die Lebensdauer verkürzen.Mehr lesen -
Halbleitermaterialien der ersten Generation, der zweiten Generation und der dritten Generation
Halbleitermaterialien haben sich in drei transformativen Generationen entwickelt: Die 1. Generation (Si/Ge) legte den Grundstein für die moderne Elektronik, die 2. Generation (GaAs/InP) durchbrach optoelektronische und Hochfrequenzbarrieren, um die Informationsrevolution voranzutreiben, und die 3. Generation (SiC/GaN) befasst sich nun mit Energie und ...Mehr lesen -
Silicon-On-Insulator-Herstellungsprozess
SOI-Wafer (Silicon-On-Insulator) sind ein spezielles Halbleitermaterial mit einer ultradünnen Siliziumschicht auf einer isolierenden Oxidschicht. Diese einzigartige Sandwichstruktur ermöglicht deutliche Leistungssteigerungen für Halbleiterbauelemente. Struktureller Aufbau: Bauelement...Mehr lesen