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Wechseln Sie die Materialien zur Wärmeableitung! Die Nachfrage nach Siliziumkarbidsubstraten wird explodieren!
Inhaltsverzeichnis 1. Wärmeableitungsengpass in KI-Chips und der Durchbruch von Siliziumkarbidmaterialien 2. Eigenschaften und technische Vorteile von Siliziumkarbidsubstraten 3. Strategische Pläne und gemeinsame Entwicklung von NVIDIA und TSMC 4. Implementierungspfad und wichtige technische Aspekte...Mehr lesen -
Bedeutender Durchbruch bei der Laser-Lift-Off-Technologie für 12-Zoll-Siliziumkarbidwafer
Inhaltsverzeichnis 1. Bedeutender Durchbruch in der Laser-Lift-Off-Technologie für 12-Zoll-Siliziumkarbid-Wafer 2. Vielfältige Bedeutung des technologischen Durchbruchs für die Entwicklung der SiC-Industrie 3. Zukunftsperspektiven: Umfassende Entwicklung und Industriekooperation von XKH Kürzlich...Mehr lesen -
Titel: Was ist FOUP in der Chipherstellung?
Inhaltsverzeichnis 1. Überblick und Kernfunktionen von FOUP 2. Struktur und Designmerkmale von FOUP 3. Klassifizierung und Anwendungsrichtlinien von FOUP 4. Funktionsweise und Bedeutung von FOUP in der Halbleiterfertigung 5. Technische Herausforderungen und zukünftige Entwicklungstrends 6. XKH-Kunden...Mehr lesen -
Waferreinigungstechnologie in der Halbleiterfertigung
Waferreinigungstechnologie in der Halbleiterfertigung Die Waferreinigung ist ein entscheidender Schritt im gesamten Halbleiterfertigungsprozess und einer der Schlüsselfaktoren, die die Bauteilleistung und die Produktionsausbeute direkt beeinflussen. Während der Chipherstellung kann selbst die geringste Verunreinigung …Mehr lesen -
Waferreinigungstechnologien und technische Dokumentation
Inhaltsverzeichnis 1. Kernziele und Bedeutung der Waferreinigung 2. Kontaminationsbewertung und fortgeschrittene Analyseverfahren 3. Fortgeschrittene Reinigungsmethoden und technische Grundlagen 4. Technische Umsetzung und Grundlagen der Prozesssteuerung 5. Zukünftige Trends und innovative Richtungen 6. X...Mehr lesen -
Frisch gezüchtete Einzelkristalle
Einkristalle sind in der Natur selten, und selbst wenn sie vorkommen, sind sie meist sehr klein – typischerweise im Millimeterbereich – und schwer zu gewinnen. Gemeldete Diamanten, Smaragde, Achate usw. gelangen in der Regel nicht in den Handel, geschweige denn in industrielle Anwendungen; die meisten werden ausgestellt ...Mehr lesen -
Der größte Abnehmer von hochreinem Aluminiumoxid: Wie viel wissen Sie über Saphir?
Saphirkristalle werden aus hochreinem Aluminiumoxidpulver mit einem Reinheitsgrad von >99,995 % gezüchtet und stellen damit den größten Bedarf an hochreinem Aluminiumoxid dar. Sie zeichnen sich durch hohe Festigkeit, hohe Härte und stabile chemische Eigenschaften aus, wodurch sie auch unter extremen Bedingungen wie hohen Temperaturen eingesetzt werden können.Mehr lesen -
Was bedeuten TTV, BOW, WARP und TIR bei Wafern?
Bei der Untersuchung von Siliziumwafern oder Substraten aus anderen Materialien stoßen wir häufig auf technische Indikatoren wie TTV, BOW, WARP und gegebenenfalls TIR, STIR, LTV und weitere. Welche Parameter beschreiben diese? TTV – Gesamtdickenvariation, BOW – Wölbung, WARP – Verformung, TIR – …Mehr lesen -
Wichtige Rohstoffe für die Halbleiterproduktion: Arten von Wafersubstraten
Wafersubstrate als Schlüsselmaterialien in Halbleiterbauelementen: Wafersubstrate sind die physikalischen Träger von Halbleiterbauelementen, und ihre Materialeigenschaften bestimmen direkt deren Leistung, Kosten und Anwendungsbereiche. Im Folgenden werden die wichtigsten Arten von Wafersubstraten sowie ihre Vorteile beschrieben…Mehr lesen -
Hochpräzise Laserschneidanlagen für 8-Zoll-SiC-Wafer: Die Kerntechnologie für die zukünftige SiC-Wafer-Bearbeitung
Siliziumkarbid (SiC) ist nicht nur eine Schlüsseltechnologie für die nationale Verteidigung, sondern auch ein zentraler Werkstoff für die globale Automobil- und Energieindustrie. Als erster entscheidender Schritt in der SiC-Einkristallverarbeitung bestimmt das Wafer-Slicing direkt die Qualität des nachfolgenden Dünnens und Polierens.Mehr lesen -
Optische Siliziumkarbid-Wellenleiter-AR-Gläser: Herstellung hochreiner, halbisolierender Substrate
Vor dem Hintergrund der KI-Revolution rücken AR-Brillen zunehmend in den Fokus der Öffentlichkeit. Als Paradigma, das virtuelle und reale Welten nahtlos miteinander verbindet, unterscheiden sich AR-Brillen von VR-Geräten dadurch, dass sie es Nutzern ermöglichen, sowohl digital projizierte Bilder als auch das Umgebungslicht gleichzeitig wahrzunehmen.Mehr lesen -
Heteroepitaktisches Wachstum von 3C-SiC auf Siliziumsubstraten mit unterschiedlichen Orientierungen
1. Einleitung Trotz jahrzehntelanger Forschung hat heteroepitaktisches 3C-SiC auf Siliziumsubstraten noch nicht die für industrielle Elektronikanwendungen erforderliche Kristallqualität erreicht. Das Wachstum erfolgt typischerweise auf Si(100)- oder Si(111)-Substraten, die jeweils spezifische Herausforderungen mit sich bringen: Antiphase ...Mehr lesen