Kleine Tischlaserstanzmaschine 1000W-6000W, minimale Öffnung 0,1MM, geeignet für Metall, Glas und Keramik

Kurzbeschreibung:

Die kleine Tischlaserstanzmaschine ist eine High-End-Laseranlage für die Feinbearbeitung. Sie vereint fortschrittliche Lasertechnologie mit präziser mechanischer Konstruktion und ermöglicht so Bohrungen im Mikrometerbereich an kleinen Werkstücken. Dank ihrer kompakten Bauweise, hohen Bearbeitungsleistung und intelligenten Bedienoberfläche erfüllt die Maschine die Anforderungen der modernen Fertigungsindustrie an hochpräzise und effiziente Bearbeitung.

Durch den Einsatz eines Laserstrahls mit hoher Energiedichte als Bearbeitungswerkzeug können verschiedene Materialien wie Metalle, Kunststoffe und Keramik schnell und präzise durchdrungen werden. Die berührungslose und thermische Bearbeitung gewährleistet die Unversehrtheit und Genauigkeit des Werkstücks. Gleichzeitig unterstützt das Gerät verschiedene Stanzmodi und die Anpassung der Prozessparameter, sodass Anwender flexibel auf ihre individuellen Bedürfnisse eingehen und eine maßgeschneiderte Bearbeitung realisieren können.

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Merkmale

Anwendbare Materialien

1. Metallische Werkstoffe: wie z. B. Aluminium, Kupfer, Titanlegierungen, Edelstahl usw.

2. Nichtmetallische Werkstoffe: wie z. B. Kunststoffe (einschließlich Polyethylen PE, Polypropylen PP, Polyester PET und andere Kunststofffolien), Glas (einschließlich Normalglas, Spezialglas wie z. B. Ultraweißglas, K9-Glas, Borosilikatglas, Quarzglas usw., wobei gehärtetes Glas aufgrund seiner besonderen physikalischen Eigenschaften nicht mehr zum Bohren geeignet ist), Keramik, Papier, Leder usw.

3. Verbundwerkstoff: zusammengesetzt aus zwei oder mehr Materialien mit unterschiedlichen Eigenschaften durch physikalische oder chemische Verfahren, mit ausgezeichneten Gesamteigenschaften.

4. Spezialmaterialien: In bestimmten Bereichen können Laserstanzmaschinen auch zur Bearbeitung einiger Spezialmaterialien eingesetzt werden.

Spezifikationsparameter

Name	Daten
Laserleistung:	1000 W – 6000 W
Schnittgenauigkeit:	±0,03 mm
Minimale Blendenöffnung:	0,1 mm
Schnittlänge:	650 mm × 800 mm
Positionsgenauigkeit:	≤±0,008 mm
Wiederholte Genauigkeit:	0,008 mm
Schneidgas:	Luft
Festes Modell:	Pneumatische Kantenklemmung, Vorrichtungshalterung
Antriebssystem:	Linearmotor mit magnetischer Aufhängung
Schnittdicke	0,01 mm – 3 mm

Technische Vorteile

1. Effizientes Bohren: Der Einsatz eines Hochenergie-Laserstrahls ermöglicht eine berührungslose Bearbeitung und ist schnell; die Bearbeitung kleinster Löcher dauert nur 1 Sekunde.

2. Hohe Präzision: Durch die präzise Steuerung der Leistung, der Pulsfrequenz und der Fokusposition des Lasers kann der Bohrvorgang mit mikrometergenauer Präzision durchgeführt werden.

3. Weitgehend anwendbar: Kann eine Vielzahl von spröden, schwer zu verarbeitenden und speziellen Materialien verarbeiten, wie z. B. Kunststoffe, Gummi, Metalle (Edelstahl, Aluminium, Kupfer, Titanlegierungen usw.), Glas, Keramik und so weiter.

4. Intelligenter Betrieb: Die Laserstanzmaschine ist mit einem hochentwickelten numerischen Steuerungssystem ausgestattet, das hochintelligent ist und sich leicht in computergestützte Konstruktions- und Fertigungssysteme integrieren lässt, um eine schnelle Programmierung und Optimierung komplexer Bearbeitungswege zu ermöglichen.

Arbeitsbedingungen

1. Vielfalt: Kann eine Vielzahl komplexer Lochformen bearbeiten, wie z. B. runde Löcher, quadratische Löcher, dreieckige Löcher und andere speziell geformte Löcher.

2. Hohe Qualität: Die Lochqualität ist hoch, die Kanten sind glatt, fühlen sich nicht rau an und die Verformung ist gering.

3. Automatisierung: Es kann die Bearbeitung von Mikrolöchern mit gleicher Öffnungsgröße und gleichmäßiger Verteilung in einem Arbeitsgang durchführen und unterstützt die Bearbeitung von Gruppenlöchern ohne manuelle Eingriffe.

Ausstattungsmerkmale

■ Die Geräte sind klein dimensioniert, um das Problem beengter Platzverhältnisse zu lösen.

■ Hohe Präzision, die maximale Lochgröße beträgt 0,005 mm.

■ Das Gerät ist einfach zu bedienen und leicht zu handhaben.

■ Die Lichtquelle kann je nach Material ausgetauscht werden, wodurch die Kompatibilität erhöht wird.

■ Kleine wärmebeeinflusste Fläche, weniger Oxidation um die Löcher herum.

Anwendungsgebiet

1. Elektronikindustrie
●Stanzen von Leiterplatten (PCB):

Mikrolochbearbeitung: Wird zur Bearbeitung von Mikrolöchern mit einem Durchmesser von weniger als 0,1 mm auf Leiterplatten verwendet, um den Anforderungen von High-Density Interconnect (HDI)-Platinen gerecht zu werden.
Blind- und vergrabene Löcher: Die Bearbeitung von Blind- und vergrabenen Löchern in mehrlagigen Leiterplatten dient der Verbesserung der Leistungsfähigkeit und Integration der Platine.

●Halbleitergehäuse:
Bohrungen im Leadframe: Präzisionslöcher werden in den Leadframe des Halbleiters gebohrt, um den Chip mit dem externen Schaltkreis zu verbinden.
Wafer-Schneidehilfe: Löcher in den Wafer stanzen, um die nachfolgenden Schneide- und Verpackungsprozesse zu erleichtern.

2. Präzisionsmaschinen
●Mikroteilebearbeitung:
Präzisionszahnradbohrung: Bearbeitung hochpräziser Bohrungen an Mikrozahnrädern für Präzisionsgetriebesysteme.
Bohrung von Sensorkomponenten: Bearbeitung von Mikrolöchern an den Sensorkomponenten zur Verbesserung der Empfindlichkeit und Reaktionsgeschwindigkeit des Sensors.

●Formenherstellung:
Kühlöffnung in der Form: Einbringen einer Kühlöffnung in die Spritzguss- oder Druckgussform zur Optimierung der Wärmeableitungsleistung der Form.
Entlüftungsbearbeitung: Einbringen winziger Entlüftungsöffnungen in die Form, um Formfehler zu reduzieren.

3. Medizinprodukte
●Minimalinvasive chirurgische Instrumente:
Katheterperforation: Mikrolöcher werden in minimalinvasive chirurgische Katheter zur Medikamentenverabreichung oder Flüssigkeitsdrainage eingebracht.
Endoskopkomponenten: Um die Funktionalität des Instruments zu verbessern, werden Präzisionslöcher in die Linse oder den Werkzeugkopf des Endoskops eingearbeitet.

●Arzneimittelverabreichungssystem:
Mikronadel-Array-Bohrung: Die Bearbeitung von Mikrolöchern auf einem Arzneimittelpflaster oder einem Mikronadel-Array zur Steuerung der Wirkstofffreisetzungsrate.
Biochip-Bohrung: Auf Biochips werden Mikrolöcher für die Zellkultur oder Detektion eingebracht.

4. Optische Geräte
●LWL-Anschluss:
Endlochbohrung für optische Fasern: Bearbeitung von Mikrolöchern an der Stirnfläche des optischen Steckverbinders zur Verbesserung der optischen Signalübertragungseffizienz.
Bearbeitung von Faserarrays: Herstellung hochpräziser Bohrungen auf der Faserarrayplatte für die optische Mehrkanal-Kommunikation.

●Optischer Filter:
Filterbohrung: Das Einbringen von Mikrolöchern in den optischen Filter zur Auswahl bestimmter Wellenlängen.
Bearbeitung diffraktiver Elemente: Herstellung von Mikrolöchern auf diffraktiven optischen Elementen zur Laserstrahlteilung oder -formung.

5. Automobilherstellung
●Kraftstoffeinspritzsystem:
Stanzen von Einspritzdüsen: Bearbeitung von Mikrolöchern an der Einspritzdüse zur Optimierung der Kraftstoffzerstäubung und Verbesserung der Verbrennungseffizienz.

●Sensorherstellung:
Bohrungen für Drucksensoren: Das Einbringen von Mikrolöchern in die Membran des Drucksensors zur Verbesserung der Empfindlichkeit und Genauigkeit des Sensors.

●Stromversorgungsbatterie:
Polbohren bei Lithiumbatterien: Bearbeitung von Mikrolöchern in Polchips zur Verbesserung der Elektrolytinfiltration und des Ionentransports.

XKH bietet ein umfassendes Serviceangebot für kleine Tischlaserperforatoren, darunter unter anderem: Professionelle Verkaufsberatung, kundenspezifische Programmgestaltung, Lieferung hochwertiger Geräte, sorgfältige Installation und Inbetriebnahme sowie detaillierte Bedienerschulungen, um sicherzustellen, dass die Kunden beim Stanzprozess ein möglichst effizientes, präzises und sorgenfreies Serviceerlebnis erhalten.