Diamantdraht-Mehrdraht-Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisions-Abwärtsschwenk-Schneidmaschine
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Die Diamantdraht-Mehrdraht-Hochgeschwindigkeits-Hochpräzisions-Abwärtsschwenk-Schneidmaschine ist eine hochentwickelte CNC-Anlage für die Präzisionsbearbeitung harter und spröder Werkstoffe. Sie vereint modernste Technologien wie Hochgeschwindigkeits-Drahtvorschub, hochpräzise Bewegungssteuerung, simultanes Mehrdrahtschneiden und Abwärtsschwenken. Diese Maschine ermöglicht die Bearbeitung großformatiger Werkstücke mit außergewöhnlicher Effizienz und Oberflächenqualität.
Durch den Einsatz von Diamantdraht als Schneidmedium bietet die Maschine im Vergleich zu herkömmlichen Schneidverfahren eine überlegene Verschleißfestigkeit und Schnittgenauigkeit. Ihr Mehrdraht-Design ermöglicht das gleichzeitige Schneiden mehrerer Werkstücke in Serie, was die Produktivität deutlich steigert und gleichzeitig die Fertigungskosten senkt. Die Abwärtsbewegung verteilt die Schnittkräfte gleichmäßiger, minimiert Oberflächenfehler und Mikrorisse und führt so zu glatteren und saubereren Schnittflächen.
Technische Vorteile
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Hochgeschwindigkeitsschneiden: Drahtvorschubgeschwindigkeit bis zu 2000 m/min, wodurch die Bearbeitungszeit deutlich reduziert wird.
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Hohe PräzisionSchnittgenauigkeit bis zu 0,01 mm, was eine ausgezeichnete Dickenkonstanz und Ausbeute gewährleistet.
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MehrdrahtfähigkeitDrahtvorratskapazität von 20 km, unterstützt großflächiges paralleles Schneiden.
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Schwingschnitt: Ein Schwenkbereich von ±8° bei 0,83°/s verteilt die Spannung gleichmäßig, verlängert die Lebensdauer des Drahtes und verbessert die Oberflächenqualität.
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Flexible Spannungsregelung: Die Schnittspannung ist von 10 N bis 60 N einstellbar (in Schritten von 0,1 N) und somit für verschiedene Materialien geeignet.
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Robuste StrukturDas Maschinengewicht von 8000 kg gewährleistet eine hohe Steifigkeit und stabile Leistung auch bei Langzeitbetrieb.
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Intelligentes SteuerungssystemBenutzerfreundliche Oberfläche mit Parametereinstellung, Echtzeitüberwachung und Fehleralarmfunktionen.
Typische Anwendungen
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Photovoltaikindustrie
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Schneiden von monokristallinen und polykristallinen Siliziumblöcken
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Herstellung hocheffizienter Solarwafer
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Verbessert die Materialausnutzung und senkt die Verarbeitungskosten
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Halbleiterindustrie
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Präzisionsschneiden von SiC-, GaAs-, Ge- und anderen Halbleiterwafern
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Großdurchmesser-Waferschneiden für die Chipherstellung
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Gewährleistet eine überragende Oberflächenqualität für anspruchsvolle Halbleiterprozesse
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Neue Materialverarbeitung
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Saphirsubstrat-Zuschnitt für LED- und optische Komponenten
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Präzisionsschneiden von synthetischen Kristallen und magnetischen Materialien
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Verarbeitung von Quarz, Glaskeramik und anderen harten Materialien
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Forschung & Labornutzung
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Probenvorbereitung für die Forschung an neuen Materialien
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Hochpräzisions-Schneidversuche in kleinen Chargen
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Zuverlässige Prozessvalidierung für F&E-Anwendungen
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Technische Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
| Projekt | Mehrsträngige Drahtsäge mit darauf montierter Werkbank |
| Maximale Werkstückgröße | ø 204*500mm |
| Hauptwalzen-Beschichtungsdurchmesser (an beiden Enden fixiert) | ø 240*510mm (zwei Hauptrollen) |
| Kabellaufzeit | 2000 (MIX) m/min |
| Diamantdrahtdurchmesser | 0,1–0,5 mm |
| Speicherkapazität des Versorgungsrades | 20 km (0,25 Diamantdrahtdurchmesser) |
| Schnittdickenbereich | 0,1–1,0 mm |
| Schnittgenauigkeit | 0,01 mm |
| Vertikaler Hub des Arbeitsplatzes | 250 mm |
| Schneidemethode | Das Material schwingt und sinkt von oben nach unten ab, während die Position der Diamantlinie unverändert bleibt. |
| Schnittvorschubgeschwindigkeit | 0,01–10 mm/min |
| Wassertank | 300 l |
| Schneidflüssigkeit | Hochleistungsfähiges Schneidöl mit Rostschutzwirkung |
| Schwunggeschwindigkeit | 0,83°/s |
| Luftpumpendruck | 0,3-3 MPa |
| Schwenkwinkel | ±8° |
| Maximale Schnittspannung | 10N-60N (Kleinste Einheit: 0,1N) |
| Schnitttiefe | 500 mm |
| Arbeitsplatz | 1 |
| Stromversorgung | Dreiphasen-Fünfleiter-Wechselstrom 380 V/50 Hz |
| Gesamtleistung der Werkzeugmaschine | ≤92kW |
| Hauptmotor (Wasserkühlung) | 22*2kW |
| Verdrahtungsmotor | 1*2kW |
| Werkbank-Schwenkmotor | 1,3*1kW |
| Spannungsregelungsmotor (Wasserkühlung) | 5,5*2kW |
| Drahtfreigabe- und -aufnahmemotor | 15*2kW |
| Äußere Abmessungen (ohne Kipphebelgehäuse) | 1320 x 2644 x 2840 mm |
| Äußere Abmessungen (einschließlich Kipphebelgehäuse) | 1780 x 2879 x 2840 mm |
| Maschinengewicht | 8000 kg |
Häufig gestellte Fragen
1. Frage: Was ist der Vorteil des oszillierenden Schneidens bei Diamantdrahtsägen?
A: Durch oszillierendes Schneiden (±8°) wird die Ausrissbildung auf <15μm reduziert und die Oberflächengüte (Ra<0,5μm) bei spröden Werkstoffen wie SiC und Saphir verbessert.
2. Frage: Wie schnell können Mehrdraht-Diamantsägen Siliziumwafer schneiden?
A: Mit über 200 Drähten bei einer Geschwindigkeit von 1-3 m/s schneidet sie 300 mm große Siliziumwafer in weniger als 2 Minuten und steigert die Produktivität um das 5-fache im Vergleich zu Ein-Draht-Sägen.
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