Diamantdrahtschneidmaschine für SiC | Saphir | Quarz | Glas
Detailliertes Diagramm der Diamantdrahtschneidmaschine
Übersicht der Diamantdrahtschneidmaschine
Das Diamantdraht-Einlinienschneidsystem ist eine fortschrittliche Bearbeitungslösung zum Schneiden von extrem harten und spröden Substraten. Durch die Verwendung eines diamantbeschichteten Drahtes als Schneidmedium ermöglicht das System hohe Geschwindigkeit, minimale Beschädigung und kosteneffizientes Arbeiten. Es eignet sich ideal für Anwendungen wie Saphirwafer, SiC-Boules, Quarzplatten, Keramik, optisches Glas, Siliziumstäbe und Edelsteine.
Im Vergleich zu herkömmlichen Sägeblättern oder Schleifdrähten bietet diese Technologie eine höhere Maßgenauigkeit, geringere Schnittverluste und eine verbesserte Oberflächengüte. Sie findet breite Anwendung in der Halbleiter-, Photovoltaik-, LED-, Optik- und Präzisionssteinbearbeitung und ermöglicht neben geradlinigen Schnitten auch das spezielle Schneiden von übergroßen oder unregelmäßig geformten Materialien.
Funktionsprinzip
Die Maschine funktioniert durch Antreiben einesDiamantdraht bei extrem hoher linearer Geschwindigkeit (bis zu 1500 m/min)Die im Draht eingebetteten Schleifpartikel entfernen Material durch Mikroschleifen, während Hilfssysteme Zuverlässigkeit und Präzision gewährleisten:
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Präzisionszuführung:Durch servogesteuerte Bewegung mit linearen Führungsschienen wird ein stabiles Schneiden und eine Positionierung im Mikrometerbereich erreicht.
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Kühlung & Reinigung:Durch kontinuierliches Spülen mit Wasser werden thermische Einflüsse reduziert, Mikrorisse verhindert und Ablagerungen effektiv entfernt.
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Drahtspannungsregelung:Die automatische Nachstellung sorgt für eine konstante Kraft auf den Draht (±0,5 N) und minimiert so Abweichungen und Brüche.
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Optionale Module:Drehtische für schräge oder zylindrische Werkstücke, Hochspannungssysteme für härtere Werkstoffe und visuelle Ausrichtung für komplexe Geometrien.
Technische Spezifikationen
| Artikel | Parameter | Artikel | Parameter |
|---|---|---|---|
| Maximale Arbeitsgröße | 600×500 mm | Laufgeschwindigkeit | 1500 m/min |
| Schwenkwinkel | 0~±12,5° | Beschleunigung | 5 m/s² |
| Schwingfrequenz | 6–30 | Schnittgeschwindigkeit | <3 Std. (6-Zoll-SiC) |
| Hub | 650 mm | Genauigkeit | <3 μm (6-Zoll-SiC) |
| Gleitstrich | ≤500 mm | Drahtdurchmesser | φ0,12~φ0,45 mm |
| Liftgeschwindigkeit | 0 bis 9,99 mm/min | Stromverbrauch | 44,4 kW |
| Hohe Reisegeschwindigkeit | 200 mm/min | Maschinengröße | 2680 × 1500 × 2150 mm |
| Konstante Spannung | 15,0 N bis 130,0 N | Gewicht | 3600 kg |
| Spannungsgenauigkeit | ±0,5 N | Lärm | ≤75 dB(A) |
| Achsabstand der Führungsrollen | 680–825 mm | Gasversorgung | >0,5 MPa |
| Kühlmittelbehälter | 30 L | Stromleitung | 4×16+1×10 mm² |
| Mörsermotor | 0,2 kW | — | — |
Wichtigste Vorteile
Hohe Effizienz & Reduzierte Schnittfuge
Drahtgeschwindigkeiten von bis zu 1500 m/min für einen schnelleren Durchsatz.
Eine geringe Schnittfugenbreite reduziert den Materialverlust um bis zu 30 % und maximiert so die Ausbeute.
Flexibel und benutzerfreundlich
Touchscreen-Benutzeroberfläche mit Rezeptspeicher.
Unterstützt synchrone Operationen mit geraden, gekrümmten und mehreren Segmenten.
Erweiterbare Funktionen
Drehtisch für Gehrungs- und Kreisschnitte.
Hochspannungsmodule für stabiles SiC- und Saphirschneiden.
Optische Ausrichtungswerkzeuge für nicht standardisierte Teile.
Robuste mechanische Konstruktion
Der robuste Gussrahmen widersteht Vibrationen und gewährleistet langfristige Präzision.
Wichtige Verschleißteile sind mit Keramik- oder Wolframkarbidbeschichtungen versehen, die eine Lebensdauer von über 5000 Stunden ermöglichen.
Anwendungsbranchen
Halbleiter:Effizientes Schneiden von SiC-Ingots mit Schnittverlusten <100 μm.
LED & Optik:Hochpräzise Saphirwaferbearbeitung für Photonik und Elektronik.
Solarindustrie:Siliziumstabzuschnitt und Waferzuschnitt für PV-Zellen.
Optik & Schmuck:Feinschliff von Quarz und Edelsteinen mit einer Oberflächenrauheit von Ra <0,5 μm.
Luft- und Raumfahrt & Keramik:Verarbeitung von AlN, Zirkonoxid und Hochleistungskeramiken für Hochtemperaturanwendungen.
Häufig gestellte Fragen zu Quarzgläsern
Frage 1: Welche Materialien kann die Maschine schneiden?
A1:Optimiert für SiC, Saphir, Quarz, Silizium, Keramik, optisches Glas und Edelsteine.
Frage 2: Wie präzise ist der Schneidevorgang?
A2:Bei 6-Zoll-SiC-Wafern kann eine Dickengenauigkeit von <3 μm erreicht werden, bei gleichzeitig ausgezeichneter Oberflächenqualität.
Frage 3: Warum ist das Diamantdrahtschneiden herkömmlichen Methoden überlegen?
A3:Es bietet höhere Geschwindigkeiten, geringere Schnittverluste, minimale thermische Schäden und glattere Kanten im Vergleich zu Schleifdrähten oder Laserschneiden.
Frage 4: Kann es zylindrische oder unregelmäßige Formen verarbeiten?
A4:Ja. Mit dem optionalen Drehtisch können kreisförmige, abgeschrägte und schräge Schnitte an Stangen oder speziellen Profilen durchgeführt werden.
Frage 5: Wie wird die Drahtspannung geregelt?
A5:Das System nutzt eine automatische Spannungsregelung im geschlossenen Regelkreis mit einer Genauigkeit von ±0,5 N, um Drahtbrüche zu verhindern und ein stabiles Schneiden zu gewährleisten.
Frage 6: Welche Branchen nutzen diese Technologie am häufigsten?
A6:Halbleiterfertigung, Solarenergie, LED & Photonik, Herstellung optischer Komponenten, Schmuck und Luft- und Raumfahrtkeramik.
Über uns
XKH ist spezialisiert auf die Entwicklung, Produktion und den Vertrieb von Spezialglas und neuen Kristallmaterialien. Unsere Produkte finden Anwendung in der Optoelektronik, der Unterhaltungselektronik und im Militärbereich. Wir bieten optische Saphirkomponenten, Objektivabdeckungen für Mobiltelefone, Keramik, LT, Siliziumkarbid (SiC), Quarz und Halbleiterkristallwafer an. Dank unserer Expertise und modernster Ausrüstung zeichnen wir uns durch die Fertigung von Sonderanfertigungen aus und streben die Position eines führenden Hightech-Unternehmens für optoelektronische Materialien an.
