150 mm 6 Zoll 0,7 mm 0,5 mm Saphir-Wafer-Substrat-Träger C-Ebene SSP/DSP
Anwendungen
Anwendungsgebiete für 6-Zoll-Saphirwafer sind unter anderem:
1. LED-Herstellung: Saphirwafer können als Substrat für LED-Chips verwendet werden, und seine Härte und Wärmeleitfähigkeit können die Stabilität und Lebensdauer der LED-Chips verbessern.
2. Laserfertigung: Saphirwafer können auch als Substrat für Laser verwendet werden, um die Leistung des Lasers zu verbessern und die Lebensdauer zu verlängern.
3. Halbleiterfertigung: Saphirwafer werden in großem Umfang bei der Herstellung elektronischer und optoelektronischer Bauelemente eingesetzt, darunter optische Synthese, Solarzellen, Hochfrequenz-Elektronikbauelemente usw.
4. Weitere Anwendungen: Saphirwafer können auch zur Herstellung von Touchscreens, optischen Geräten, Dünnschichtsolarzellen und anderen Hightech-Produkten verwendet werden.
Spezifikation
| Material | Hochreines einkristallines Al2O3, Saphirwafer. |
| Dimension | 150 mm +/- 0,05 mm, 6 Zoll |
| Dicke | 1300 +/- 25 µm |
| Orientierung | C-Ebene (0001) außerhalb der M-Ebene (1-100) 0,2 +/- 0,05 Grad |
| Primäre flache Ausrichtung | Eine Ebene +/- 1 Grad |
| Primäre flache Länge | 47,5 mm +/- 1 mm |
| Gesamtdickenvariation (TTV) | <20 µm |
| Bogen | <25 µm |
| Kette | <25 µm |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 6,66 x 10⁻⁶ / °C parallel zur C-Achse, 5 x 10⁻⁶ / °C senkrecht zur C-Achse |
| Durchschlagsfestigkeit | 4,8 x 10⁵ V/cm |
| Dielektrizitätskonstante | 11,5 (1 MHz) entlang der C-Achse, 9,3 (1 MHz) senkrecht zur C-Achse |
| Dielektrischer Verlustfaktor (auch Dissipationsfaktor genannt) | weniger als 1 x 10-4 |
| Wärmeleitfähigkeit | 40 W/(mK) bei 20℃ |
| Polieren | Einseitig polierte (SSP) oder beidseitig polierte (DSP) Wafer mit einer Oberflächenrauheit (Ra) < 0,5 nm (bestimmt mittels AFM). Die Rückseite der SSP-Wafer wurde feingeschliffen auf Ra = 0,8–1,2 µm. |
| Übertragung | 88 % ± 1 % bei 460 nm |
Detailliertes Diagramm
