12-Zoll (300 mm) Frontöffnung Versandkarton FOSB Wafer-Transportbox Kapazität 25 Stück für Wafer-Handling und -Versand Automatisierte Abläufe

Kurzbeschreibung:

Die 300-mm-Frontöffnungs-Versandbox (FOSB) ist eine fortschrittliche Wafer-Transportlösung, die speziell für die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Sie gewährleistet die sichere Handhabung, Lagerung und den Transport von 300-mm-Wafern. Die robuste Konstruktion in Kombination mit einem extrem reinen, ausgasungsarmen Material reduziert das Kontaminationsrisiko erheblich und erhält gleichzeitig die Waferintegrität während kritischer Verarbeitungsschritte.

FOSB-Boxen sind in modernen Halbleiterumgebungen unverzichtbar, da die Waferhandhabung automatisiert, präzise und kontaminationsfrei erfolgen muss. Diese Transportbox mit 25 Steckplätzen bietet effizienten Platz für den Wafertransport, minimiert mechanische Belastungen und gewährleistet eine präzise Waferpositionierung. Dank der frontseitigen Öffnung ist sie sowohl für automatisierte Prozesse als auch bei Bedarf für die manuelle Handhabung leicht zugänglich. Die eFOSB-Box entspricht vollständig Industriestandards wie SEMI/FIMS und AMHS und eignet sich daher ideal für den Einsatz in automatisierten Materialhandhabungssystemen (AMHS) in Halbleiterfabriken und verwandten Produktionsumgebungen.

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Merkmale

Hauptmerkmale

Besonderheit	Beschreibung
Waferkapazität	25 Plätzefür 300-mm-Wafer und bietet eine Lösung mit hoher Dichte für Wafertransport und -lagerung.
Einhaltung	VollSEMI/FIMSUndAMHSkonform, um die Kompatibilität mit automatisierten Materialhandhabungssystemen in Halbleiterfabriken zu gewährleisten.
Automatisierte Abläufe	Entwickelt fürautomatisierte Handhabungwodurch die Interaktion zwischen Menschen reduziert und das Kontaminationsrisiko minimiert wird.
Option für manuelle Handhabung	Bietet die Flexibilität des manuellen Zugriffs für Situationen, die menschliches Eingreifen erfordern, oder während nicht automatisierter Prozesse.
Materialzusammensetzung	Hergestellt ausultrareine, ausgasungsarme Materialienwodurch das Risiko der Partikelbildung und Kontamination verringert wird.
Wafer-Retentionssystem	FortschrittlichWafer-Retentionssystemminimiert das Risiko einer Waferbewegung während des Transports und gewährleistet so, dass die Wafer sicher an ihrem Platz bleiben.
Sauberkeitsdesign	Speziell entwickelt, um das Risiko der Partikelbildung und Kontamination zu reduzieren und die für die Halbleiterproduktion erforderlichen hohen Standards aufrechtzuerhalten.
Haltbarkeit und Stärke	Konstruiert aus hochfesten Materialien, um den Belastungen des Transports standzuhalten und gleichzeitig die strukturelle Integrität des Trägers zu gewährleisten.
Anpassung	AngeboteAnpassungsoptionenfür unterschiedliche Wafergrößen oder Transportanforderungen, sodass Kunden die Box an ihre Bedürfnisse anpassen können.

Detaillierte Funktionen

Kapazität für 25 Steckplätze für 300-mm-Wafer
Der eFOSB-Waferträger ist für bis zu 25 Wafer mit einem Durchmesser von 300 mm ausgelegt. Die präzise angeordneten Schlitze gewährleisten eine sichere Waferplatzierung. Dank dieser Konstruktion lassen sich die Wafer effizient stapeln, ohne dass es zu Kontakten kommt. Dadurch wird das Risiko von Kratzern, Verunreinigungen oder mechanischen Beschädigungen minimiert.

Automatisierte Handhabung
Die eFOSB-Box ist für den Einsatz mit automatisierten Materialhandhabungssystemen (AMHS) optimiert, die den Wafertransport vereinfachen und den Durchsatz in der Halbleiterproduktion erhöhen. Durch die Automatisierung des Prozesses werden die mit der manuellen Handhabung verbundenen Risiken, wie Kontamination oder Beschädigung, deutlich minimiert. Die Konstruktion der eFOSB-Box gewährleistet die automatische Handhabung sowohl in horizontaler als auch in vertikaler Ausrichtung und ermöglicht so einen reibungslosen und zuverlässigen Transport.

Option für manuelle Handhabung
Obwohl die Automatisierung Priorität hat, ist die eFOSB-Box auch mit manuellen Handhabungsoptionen kompatibel. Diese doppelte Funktionalität ist vorteilhaft in Situationen, in denen menschliches Eingreifen erforderlich ist, beispielsweise beim Transport von Wafern in Bereiche ohne automatisierte Systeme oder in Situationen, die besondere Präzision oder Sorgfalt erfordern.

Ultrareine, ausgasungsarme Materialien
Das im eFOSB-Gehäuse verwendete Material wurde speziell aufgrund seiner geringen Ausgasungseigenschaften ausgewählt. Dadurch wird die Freisetzung flüchtiger Verbindungen verhindert, die die Wafer potenziell verunreinigen könnten. Darüber hinaus ist das Material äußerst partikelbeständig, was ein entscheidender Faktor für die Vermeidung von Kontaminationen beim Wafertransport ist, insbesondere in Umgebungen, in denen höchste Reinheit erforderlich ist.

Partikelerzeugungsverhinderung
Die Box ist so konstruiert, dass die Entstehung von Partikeln während der Handhabung verhindert wird. Dadurch wird sichergestellt, dass die Wafer frei von Verunreinigungen bleiben, was in der Halbleiterfertigung von entscheidender Bedeutung ist, da selbst kleinste Partikel erhebliche Defekte verursachen können.

Langlebigkeit und Zuverlässigkeit
Die eFOSB-Box besteht aus robusten Materialien, die den Belastungen beim Transport standhalten und so ihre Stabilität langfristig gewährleisten. Dank dieser Langlebigkeit muss die Box seltener ersetzt werden, was sie auf lange Sicht zu einer kostengünstigen Lösung macht.

Anpassungsoptionen
Da jede Halbleiterfertigungslinie individuelle Anforderungen haben kann, bietet die eFOSB-Wafer-Trägerbox kundenspezifische Anpassungsmöglichkeiten. Ob die Anzahl der Steckplätze, die Größe der Box oder spezielle Materialien – die eFOSB-Box lässt sich an die jeweiligen Kundenbedürfnisse anpassen.

Anwendungen

Der12-Zoll (300 mm) Versandkarton mit Frontöffnung (eFOSB)ist für den Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen innerhalb der Halbleiterindustrie konzipiert, darunter:

Handhabung von Halbleiterwafern
Die eFOSB-Box ermöglicht die sichere und effiziente Handhabung von 300-mm-Wafern in allen Produktionsphasen, von der Herstellung über die Prüfung bis hin zur Verpackung. Sie minimiert das Risiko von Kontamination und Beschädigung, was in der Halbleiterfertigung, wo Präzision und Reinheit von entscheidender Bedeutung sind, unerlässlich ist.

Wafer-Speicher
In der Halbleiterfertigung müssen Wafer unter strengen Bedingungen gelagert werden, um ihre Integrität zu gewährleisten. Der eFOSB-Träger bietet eine sichere, saubere und stabile Umgebung und reduziert so das Risiko einer Wafer-Degradation während der Lagerung.

Transport
Der Transport von Halbleiterwafern zwischen verschiedenen Standorten oder innerhalb von Halbleiterfabriken erfordert eine sichere Verpackung zum Schutz der empfindlichen Wafer. Die eFOSB-Box bietet optimalen Schutz während des Transports und gewährleistet so, dass die Wafer unbeschädigt ankommen und hohe Produktausbeuten erzielt werden.

Integration mit AMHS
Die eFOSB-Box eignet sich ideal für den Einsatz in modernen, automatisierten Halbleiterfabriken, wo ein effizientes Materialhandling unerlässlich ist. Die Kompatibilität der Box mit AMHS ermöglicht den schnellen Transport von Wafern innerhalb der Produktionslinien, steigert die Produktivität und minimiert Handhabungsfehler.

FOSB-Schlüsselwörter – Fragen und Antworten

Frage 1: Was macht die eFOSB-Box für das Wafer-Handling in der Halbleiterfertigung geeignet?

A1:Die eFOSB-Box wurde speziell für Halbleiterwafer entwickelt und bietet eine sichere und stabile Umgebung für deren Handhabung, Lagerung und Transport. Ihre Konformität mit den SEMI/FIMS- und AMHS-Standards gewährleistet die nahtlose Integration in automatisierte Systeme. Die ultrareinen, ausgasungsarmen Materialien der Box und das Wafer-Retentionssystem minimieren das Kontaminationsrisiko und gewährleisten die Waferintegrität während des gesamten Prozesses.

Frage 2: Wie verhindert die eFOSB-Box eine Kontamination während des Wafertransports?

A2:Die eFOSB-Box besteht aus ausgasungsbeständigen Materialien, wodurch die Freisetzung flüchtiger Verbindungen, die die Wafer verunreinigen könnten, verhindert wird. Ihre Konstruktion reduziert zudem die Partikelbildung, und das Wafer-Haltesystem fixiert die Wafer sicher, wodurch das Risiko mechanischer Beschädigung und Kontamination während des Transports minimiert wird.

Frage 3: Kann die eFOSB-Box sowohl mit manuellen als auch mit automatisierten Systemen verwendet werden?

A3:Ja, die eFOSB-Box ist vielseitig und kann in beiden verwendet werden.automatisierte Systemeund für manuelle Handhabungsszenarien. Es ist für die automatisierte Handhabung konzipiert, um menschliche Eingriffe zu reduzieren, ermöglicht aber bei Bedarf auch den manuellen Zugriff.

Frage 4: Ist die eFOSB-Box an verschiedene Wafergrößen anpassbar?

A4:Ja, die eFOSB-Box bietetAnpassungsoptionenum unterschiedlichen Wafergrößen, Schlitzkonfigurationen oder speziellen Handhabungsanforderungen gerecht zu werden und so den individuellen Bedürfnissen verschiedener Halbleiterproduktionslinien gerecht zu werden.

Frage 5: Wie verbessert die eFOSB-Box die Effizienz der Waferhandhabung?

A5:Die eFOSB-Box steigert die Effizienz durch folgende Maßnahmen:automatisierte AbläufeDadurch wird der Bedarf an manuellen Eingriffen reduziert und der Wafertransport innerhalb der Halbleiterfabrik optimiert. Das Design gewährleistet zudem die sichere Lagerung der Wafer, minimiert Handhabungsfehler und verbessert den Gesamtdurchsatz.

Abschluss

Die 300-mm-Frontöffnungs-Versandbox (eFOSB) ist eine äußerst zuverlässige und effiziente Lösung für die Handhabung, Lagerung und den Transport von Wafern in der Halbleiterfertigung. Dank ihrer fortschrittlichen Funktionen, der Einhaltung von Industriestandards und ihrer Vielseitigkeit bietet sie Halbleiterherstellern eine effektive Möglichkeit, die Integrität der Wafer zu gewährleisten und die Produktionseffizienz zu optimieren. Ob für die automatisierte oder manuelle Handhabung – die eFOSB-Box erfüllt die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie und gewährleistet einen kontaminations- und beschädigungsfreien Wafertransport in jeder Phase des Produktionsprozesses.